本发明公开了一种用于挠性电路板加工的滚压机，其结构包括机架、边架、平台、控制器、第一支撑箱、保护罩、第二支撑箱、移动辊调节装置、胶辊，机架上方两侧焊接有边架，边架连接在平台两侧，平台的上下两面分别设有移动辊调节装置、胶辊，胶辊固定在第一...

本发明公开了一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括固定基板、塑料体、LED标志、辅助引脚、突出部、引脚、固定孔、第一密封环、第二密封环、介质层、稳固支撑件、密封环本体、集成电路、金属线、内侧块、开口，本发明的有益效果：通过将密...

本发明公开了一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降调试杆、抛光轮、支撑杆、抛光台、机座、底座板、维修板、支撑脚、锁板器、工作台、旋转底座、操作箱、延长杆，机座的中部与维修板相连接采用过盈配合，维修板为正方形结构且...

本发明公开了一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括：凹槽、芯片体、塑料壳、引脚，凹槽截面为圆形结构且竖直嵌入芯片体内部顶端并且与塑料壳采用相配合，凹槽与塑料壳为一体化结构，芯片体垂直固定在塑料壳内部并且与引脚采用电连接，塑...

本发明公开了一种新型集成电路半导体器件，其结构包括固定引脚、LOGO标志、塑料体、第一凹块、固定孔、第二凹块、凹陷槽、螺钉贯穿通孔、壳体、散热极片、金属线、电极伸出端、集成电路芯片、塑料体本身，所述的第一凹块与第二凹块尺寸一致，所述的塑...

本发明公开了一种集成电路元件中的可编程电阻器元件，其结构包括接电端口、壳体、把手、安装圆环、操作面板、分隔层、电阻转钮、连接螺钉、接电端、拆卸转钮，壳体的中部设有操作面板采用间隙配合，把手设有两个且相互平行，把手的两端分别嵌套在安装圆环...

本发明公开了一种LED制造设备的自动上卸料系统，其结构包括原料进管、上卸料装置、外壳、固定架、底座、支撑脚，上卸料装置安装在外壳内部，外壳顶部一侧上设有原料进管，原料进管贯穿外壳顶部面板，固定架安装在外壳底部，外壳与固定架焊接为一体结构...

本发明公开了一种LED封装的芯片角度校正装置，其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座，所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带，所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支...

本发明公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括顶中杆、辅助引脚、突出部、型号标志、塑料体侧面、引脚、塑料体正面、固定基板、散热板、散热系统、承载座、延伸板、安置孔、集成电路芯片、散热基板、第一焊锡、功率芯片、电阻、驱动芯片、...

本发明公开了一种新型的LED灯基板覆胶机，其结构包括：控制键、装置壳体、传动固定装置、龙门架、竖向臂、履带、点胶器，龙门架位于装置壳体的上表面并且与其为一体化结构，控制键设于装置壳体的前表面，传动固定装置位于装置壳的内侧表面并且与其机械...