本发明公开了一种嵌入式金属封装RFID标签，包括金属上壳、绝缘介质层、导体弹片、RFID天线、RFID芯片、保护壳以及金属下壳，所述金属下壳上装有与之导通配合的金属上壳，金属下壳内装有绝缘介质层，绝缘介质层侧端安装有RFID芯片，RFI...

本实用新型公开了一种植入式超高频电缆测温RFID标签，包括电缆及超高频抗金属温度传感RFID标签，所述超高频抗金属温度传感RFID标签采用双面胶贴到电缆的铠装层，所述电缆包括作为导体部分的线缆、包裹于线缆上的铠装层、及采用高温挤出方式包...

本发明公开了一种超高频RFID奶粉罐，包括奶粉罐本体、密封到奶粉罐本体开口处的起到防潮、防污染作用的铝封膜、及盖装到奶粉罐本体上的奶粉盖，所述铝封膜上集成有超高频RFID标签，所述超高频RFID标签包括标签天线、及贴附到标签天线且与之电...

本实用新型公开了一种超高频RFID周转箱，包括周转箱和一体注塑于周转箱上的超高频RFID电子标签，所述超高频RFID电子标签包括前壳、后壳、RFID标签天线、双面胶和RFID标签芯片，所述前壳四轴向外延伸设置有用于注塑包裹且防拆卸或、脱...

本实用新型公开了一种超高频双频抗金属RFID标签，其自上而下依次包括可打印面材、天线及芯片层、柔性绝缘基材、导电介质层、工业双面胶和离型纸，所述柔性绝缘基材把所述天线及芯片及所述导电介质层隔离开形成解耦结构，其特征在于：所述天线及芯片层...

本发明公开了一种超高频RFID周转箱，包括周转箱和一体注塑于周转箱上的超高频RFID电子标签，所述超高频RFID电子标签包括前壳、后壳、RFID标签天线、双面胶和RFID标签芯片，所述前壳四轴向外延伸设置有用于注塑包裹且防拆卸或、脱落的...

本发明公开了一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片层之...

本实用新型公开了一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片...

本实用新型公开了一种温度传感柔性抗金属RFID标签，包括多层柔性绝缘层、通过工业双面胶粘贴到多层柔性绝缘层上平面的天线芯片层、通过工业双面胶粘贴到多层柔性绝缘层下平面的导电介质层、附着于天线芯片层上平面的表面层，所述导电介质层通过工业双...

本实用新型公开了一种读距22米柔性抗金属RFID标签，包括从上到下依次设置的表面层、天线芯片层、第一双面胶层、柔性绝缘层、第二双面胶层、导电介质层和工业双面胶，柔性绝缘层把天线芯片层及导电介质层隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层表面覆盖...

本实用新型公开了一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签，该种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签包括可打印面材、inlay超高频电子标签天线、柔性绝缘层、第一工业双面胶层、导电层和第二工业双面胶层，inlay超高频电子标签天线长度方向两边...

本实用新型公开了一种低成本耐高温非抗金属RFID，该种低成本耐高温非抗金属RFID包括inlay超高频电子标签天线、有机高分子工程材料层和绝缘高温纸，inlay超高频电子标签天线上下复合有机高分子工程材料层，两层有机高分子工程材料层和i...

本实用新型公开了一种一体注塑抗金属标签，该种一体注塑抗金属标签包括inlay超高频电子标签天线、绝缘中间介质层和塑料外壳，所述inlay超高频电子标签天线由依次连接的上部、竖直部和下部组成，所述inlay超高频电子标签天线呈C型状，in...

本实用新型公开了一种超窄型四分之一波柔性抗金属RFID标签，该种超窄型四分之一波柔性抗金属RFID标签包括可打印面材、inlay超高频电子标签天线、绝缘隔离层和工业双面胶，所述inlay超高频电子标签天线包括依次连接的顶面、侧面和底面，...

本实用新型公开了一种高柔性防拆抗金属RFID标签，其包括位于中间层的柔性绝缘层、从一侧包覆住所述柔性绝缘层上下表面的绝缘基材层、从一侧覆盖在所述绝缘基材层上下表面与侧表面的inlay天线层，所述inlay天线层为一体式形结构且包括位于所...

本实用新型公开了一种工程塑料封装抗金属标签，其包括下壳、与所述下壳外周轮廓上表面贴合的上盖、设置在所述下壳与所述上盖之间的inlay双面胶模组、粘贴在所述下壳下表面的导电接地层。本实用新型在保障读距不变的前提下大大减小了产品厚度，降低了...

本实用新型公开了一种读距2.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层，所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构，所述柔性绝缘基材层为P...

本实用新型公开了一种读距为3米的四分之一波柔性抗金属RIFD电子标签，其包括可打印面层、inlay层、绝缘介质层以及胶粘层，所述inlay层包括inlay顶面部分、inlay底面部分以及连通所述inlay顶面部分和所述inlay底面部分...

本实用新型公开了一种读距3.5米UHF柔性抗金属RFID标签，其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层，所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构，所述柔性绝缘基材层为P...

本实用新型公开了一种四分之一波的弯折柔性超高频RIFD电子标签，其包括可打印面层、inlay层、绝缘介质层以及胶粘层，所述inlay层包括inlay顶面部分、inlay底面部分以及连通所述inlay顶面部分和所述inlay底面部分的in...