一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签，该种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签包括可打印面材、inlay超高频电子标签天线、柔性绝缘层、第一工业双面胶层、导电层和第二工业双面胶层，inlay超高频电子标签天线长度方向两边折弯呈C形结构，inlay超高频电子标签天线的顶部和底部通过柔性绝缘层隔开，可打印面材在长度方向两边分别折弯到inlay超高频电子标签天线底部，inlay超高频电子标签天线的两断开底部通过第一工业双面胶层粘贴到导电层上，导电层通过第二工业双面胶层粘贴于到被管理物表面。通过上述方式，本实用新型专利技术有效的增加了RFID标签的读取距离，进而提高了RFID标签的频率一致性。RFID标签的频率一致性。RFID标签的频率一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签


[0001]本技术涉及RFID标签
，特别是涉及一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签。

技术介绍

[0002]RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用，Inlay超高频电子标签天线是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案，INLAY超高频电子标签天线产品适用多品种卡片的前期大量生产，INLAY超高频电子标签天线上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。
[0003]现有的超小型柔性超高频RFID电子标签都是多层平面压合或单面折弯设计，现有技术方案存在以下缺点：读取距离近；频率稳定性差；只模切三个边，长度尺寸公差大，长度的尺寸差异进而也影响到频率及读取距离的差异，RFID 标签通过会贴到被管理物品上，如电脑，货架和模具等等，RFID标签粘贴在金属上时，特性将出现较大变化，例如，如果是电磁感应方式的RFID标签，在磁通进入金属中时将流过涡流，其产生抵消磁通的作用，结果信息交换距离(信息交换区域)大幅缩短，最恶劣的情况下将不能进行信息交换，该情况时，如果使 RFID标签的粘贴位置从金属离开一定距离以上，则来自金属的影响减小，基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种超小型双折弯柔性抗金属RFID 标签，有效的增加了Inlay超高频电子标签天线的天线长度，从而增加了RFID 标签的读取距离，提高了RFID标签的抗金属性能，平衡了非金属环境下的读取距离，只需要模切宽度方向，长度公差小，进而提高了RFID标签的频率一致性及读取距离的稳定性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签，该种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签包括可打印面材、inlay超高频电子标签天线、柔性绝缘层、第一工业双面胶层、导电层和第二工业双面胶层，所述inlay超高频电子标签天线加长设计，inlay超高频电子标签天线长度方向两边折弯呈C形结构，inlay超高频电子标签天线的顶部和底部通过柔性绝缘层隔开，可打印面材在长度方向两边分别折弯到inlay 超高频电子标签天线底部，可打印面材包裹于inlay超高频电子标签天线上， inlay超高频电子标签天线的两断开底部通过第一工业双面胶层粘贴到导电层上，导电层将断开的Inlay超高频电子标签天线结构连接，导电层通过第二工业双面胶层粘贴于到被管理物表面。
[0006]优选的是，所述inlay超高频电子标签天线两侧的竖直侧边折弯处理，inlay 超高
频电子标签天线长度方向的顶部和底部通过模切处理，只需要模切宽度方向，长度公差小，RFID标签频率的一致性好。
[0007]优选的是，所述导电层可采用铝箔，导电层将被管理物与inlay超高频电子标签天线隔绝开，从而提高了RFID标签的抗金属性能，及平衡了非金属环境下的读取距离。
[0008]所述第一工业双面胶层和第二工业双面胶层为绝缘体，第二工业双面胶层将导电层与被管理金属物体隔绝开，进而提高了其抗金属性能。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]inlay超高频电子标签天线加上设计，两边分别折弯到底部，折叠呈C形结构，有效的增加了Inlay超高频电子标签天线的天线长度，从而增加了RFID标签的读取距离；
[0011]导电层将inlay超高频电子标签天线底部的断开部分连接到一起，又进一步的增加了Inlay超高频电子标签天线的有效长度，从而提高了RFID标签的阅读距离，同时本导电层又将被管理物与Inlay超高频电子标签天线隔绝开，从而提高了RFID标签的抗金属性能，及平衡了非金属环境下的读取距离；
[0012]inlay超高频电子标签天线有效长度加长及使用导电层连接断开的Inlay超高频电子标签天线，提高了RFID标签的兼容性，既兼顾金属环境，同时非金属环境下读取距离也得到了优化；
[0013]inlay超高频电子标签天线两边折弯，长度方向不需模切，只需要模切宽度方向，长度公差小，进而提高了RFID标签的频率一致性及读取距离的稳定性。
附图说明
[0014]图1为一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0016]请参阅图1，本技术实施例包括：
[0017]一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签，该种超小型双折弯柔性抗金属 RFID标签包括可打印面材1、inlay超高频电子标签天线2、柔性绝缘层3、第一工业双面胶层4、导电层5和第二工业双面胶层6，所述inlay超高频电子标签天线2加长设计，inlay超高频电子标签天线2长度方向两边折弯呈C形结构，增加了Inlay超高频电子标签天线的有效长度，进而提高了产品的阅读距离， inlay超高频电子标签天线2的顶部和底部通过柔性绝缘层3隔开，可打印面材 1在长度方向两边分别折弯到inlay超高频电子标签天线2底部，可打印面材1 包裹于inlay超高频电子标签天线2上，打印面材1可以彩色印刷定制客户Logo 和黑白打印条码等，打印面材1既能保护inlay超高频电子标签天线2的顶部正面，同时又可以很好的保护inlay超高频电子标签天线2的折弯侧面，inlay 超高频电子标签天线2的两断开底部通过第一工业双面胶层4粘贴到导电层5 上，导电层5将断开的Inlay超高频电子标签天线结构连接，增加了Inlay超高频电子标签天线的有效长度，从而提高了RFID标签的阅读距离，同时本导电层5将被管理物与inlay超高频电子标签天线2隔绝开，从而提高了RFID标签
的抗金属性能，平衡了非金属环境下的读取距离，导电层5通过第二工业双面胶层6粘贴于到被管理物表面。
[0018]所述inlay超高频电子标签天线2两侧的竖直侧边折弯处理，inlay超高频电子标签天线2长度方向的顶部和底部通过模切处理，只需要模切宽度方向，长度公差小，RFID标签频率的一致性好。
[0019]所述导电层5可采用铝箔，导电层5将被管理物与inlay超高频电子标签天线2隔绝开，从而提高了RFID标签的抗金属性能，及平衡了非金属环境下的读取距离。
[0020]所述第一工业双面胶层4和第二工业双面胶层6为绝缘体，第二工业双面胶层6将导电层5与被管理金属物体隔绝开，进而提高了其抗金属性能。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签，其特征在于：该种超小型双折弯柔性抗金属RFID标签包括可打印面材、超高频电子标签天线、柔性绝缘层、第一工业双面胶层、导电层和第二工业双面胶层，所述超高频电子标签天线加长设计，超高频电子标签天线长度方向两边折弯呈C形结构，超高频电子标签天线的顶部和底部通过柔性绝缘层隔开，可打印面材在长度方向两边分别折弯到超高频电子标签天线底部，可打印面材包裹于超高频电子标签天线上，超高频电子标签天线的两断开底部通过第一工业双面胶层粘贴到导电层上，导电层将断开的超高频电子标签天线结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海，
申请(专利权)人：泰芯智能科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：