本实用新型专利技术公开了一种读距22米柔性抗金属RFID标签，包括从上到下依次设置的表面层、天线芯片层、第一双面胶层、柔性绝缘层、第二双面胶层、导电介质层和工业双面胶，柔性绝缘层把天线芯片层及导电介质层隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层表面覆盖有可打印面材的表面层，所述天线芯片层包括天线和芯片，所述天线右端内嵌式设置有两贴芯片引脚，贴芯片引脚处粘贴有芯片，所述贴芯片引脚下方设有用于节天线阻抗形成共轭和调节天线频率的开口区域B，开口区域B和贴芯片的环形成谐振回路。通过上述方式，本实用新型专利技术结构简单，读距远，采用柔性材料作为绝缘介质，解决了硬质标签厚度大和无法应用在曲面环境善的问题。无法应用在曲面环境善的问题。无法应用在曲面环境善的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种读距22米柔性抗金属RFID标签
[0001]本技术涉及RFID标签
，特别是涉及一种读距22米柔性抗金属RFID标签。
技术介绍
[0002]UHF RFID(ultra high frequency radio frequency identification),即超高频无线射频标签，超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据存储容量大、成本低、体积小、使用方便、可靠性和寿命高等特点，超高频无线射频标签得到了各个行业的广泛应用，例如固定资产管理，仓储及物流运输中的管理，海关的物品或车辆监管管理。
[0003]超高频电子标签的应用非常广泛，并且环境多变，很多被管理物品为金属物体，如汽车、集装箱、电脑和金属货架等，然而普通的无线射频标签放置到金属表面时，无线射频标签的读取距离会大幅度下降甚至不能被读取，抗金属无线射频标签的需求越来多，在大量需求的前提下，无线射频标签的成本就显得尤为突出。
[0004]现有的远读距抗金属无线射频标签多为PCB、塑料等硬质材料，现有技术方案的缺点：无线射频标签厚度多大于5mm；产品硬度大不适用于曲面物品的管理；PCB，塑料等无线射频标签生产工艺复杂，生产周期长，成本高，价格高，读距短。
[0005]基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种读距22米柔性抗金属RFID标签。
技术实现思路
[0006]本技术主要解决的技术问题是提供一种读距22米柔性抗金属RFID标签，结构简单，读距远，采用柔性材料作为绝缘介质，解决了硬质标签厚度大，无法应用在曲面环境，简化了生产工艺，缩短了生产周期，大大提高了产能，节约了成本。
[0007]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种读距22米柔性抗金属RFID标签，该种读距22米柔性抗金属RFID标签包括表面层、天线芯片层、第一双面胶层、柔性绝缘层、第二双面胶层、导电介质层和工业双面胶，所述第一双面胶层将天线芯片层粘贴到柔性绝缘层上，第二双面胶层将导电介质层粘贴到柔性绝缘层上，柔性绝缘层把天线芯片层及导电介质层隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层表面覆盖有可打印面材的表面层，导电介质层通过工业双面胶粘贴到被管理物品上，所述天线芯片层包括天线和芯片，所述天线右端内嵌式设置有两贴芯片引脚，贴芯片引脚处粘贴有芯片，贴芯片引脚右侧基材上贴有矩形和圆形导电材，用于贴芯片的定位基准，所述贴芯片引脚下方设有用于节天线阻抗形成共轭和调节天线频率的开口区域B，开口区域B和贴芯片的环形成谐振回路。
[0008]优选的是，所述天线为导电材料，材质为铝、铜、铁、石墨、碳或银金属材质，厚度小于等于0.01mm，天线采用解耦方式设计，阻抗共轭从而最大限度的实现了标签的读取距离，
天线导电面积加大设计，读取距离长达22m。
[0009]优选的是，所述柔性绝缘层采用的材料为PE发泡泡棉，厚度为1.2mm，泡棉结构为闭孔结构。
[0010]优选的是，所述柔性绝缘层采用的材料为EVA、硅胶，PP或PET柔性卷材，片材。
[0011]优选的是，所述导电介质层包括PET基材和导电层，PET厚度为0.05mm,导电层为铝层、印刷的银层或石墨烯的柔性材料，厚度0.01mm。
[0012]优选的是，所述工业双面胶的材料为丙烯酸无基材双面胶、泡棉胶、有基材双面胶或硅胶的具有粘性的材料。
[0013]优选的是，所述表面层为PET、PP、PC或铜版纸等柔性可打印材料。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]柔性可打印，产品表面可利用打印机打印条码，数字，文字，图像等标识生产工艺简单，成本低；
[0016]粘贴到金属表面上，固定式阅读器的读距为22米；
[0017]产品薄，柔韧性好，可粘贴到曲面物体上。
附图说明
[0018]图1为一种读距22米柔性抗金属RFID标签的结构示意图。
[0019]图2为一种读距22米柔性抗金属RFID标签的天线设计图。
[0020]图3为图2局部放大图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]请参阅图1至图3，本技术实施例包括：
[0023]一种读距22米柔性抗金属RFID标签，该种读距22米柔性抗金属RFID标签包括从上到下依次设置的表面层1、天线芯片层2、第一双面胶层3、柔性绝缘层4、第二双面胶层5、导电介质层6和工业双面胶7，所述第一双面胶层3将天线芯片层2粘贴到柔性绝缘层4上，第二双面胶层5将导电介质层6粘贴到柔性绝缘层4上，柔性绝缘层4把天线芯片层2及导电介质层6隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层2表面覆盖有可打印面材的表面层1，导电介质层6通过工业双面胶7粘贴到被管理物品上，所述天线芯片层2包括天线和芯片，所述天线右端内嵌式设置有两贴芯片引脚21，贴芯片引脚21处粘贴有芯片，贴芯片引脚21右侧基材上贴有矩形和圆形导电材，用于贴芯片的定位基准，两贴芯片引脚21和芯片形成的回路为谐振回路，如图2中区域A所示，所述贴芯片引脚21下方设有用于节天线阻抗形成共轭和调节天线频率的开口区域B，开口区域B和贴芯片的环形成谐振回路，开口区域B的边分别为a、b和c，边a、b和c越大，天线阻抗越大，天线频率越低；边a影响阻抗和频率最大，边b和c影响谐振回路最大。
[0024]所述天线为导电材料，材质为铝、铜、铁、石墨、碳或银金属材质，厚度小于等于0.01mm，既能保证材料的导电，又能达到柔软可折弯的特性，天线采用解耦方式设计，阻抗
共轭从而最大限度的实现了标签的读取距离，天线导电面积加大设计，读取距离长达22m。
[0025]所述柔性绝缘层4采用的材料为PE发泡泡棉，厚度为1.2mm，柔韧，卷材方便批量生产，泡棉结构为闭孔结构，具有良好的防水性能，从而避免了水蒸气、水分对无线射频标签的读距及频率的影响，材料柔软可对芯片及天线起到良好的保护。
[0026]所述柔性绝缘层4采用的材料为EVA、硅胶，PP或PET柔性卷材，片材等。
[0027]所述导电介质层6包括PET基材和导电层，PET厚度为0.05mm,导电层为铝层、印刷的银层或石墨烯的柔性材料，厚度0.01mm，既提供了导电性，同时具有柔韧的特性。
[0028]所述工业双面胶7的材料为丙烯酸无基材双面胶，具有粘性大，可应用于各种表面，同时本层材料可为泡棉胶、有基材双面胶或硅胶等具有粘性的材料。
[0029]所述表面层1为PET、PP、PC或铜版纸等柔性可打印材料，保护天线芯片层2，同时可提供条码，文字，数字，图像等标识的黑白及彩色打印。
[0030]本技术一种读距22米柔性抗金属RFID标签外形尺寸150*75*1.5mm,工作频率为902本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种读距22米柔性抗金属RFID标签，其特征在于：包括表面层、天线芯片层、第一双面胶层、柔性绝缘层、第二双面胶层、导电介质层和工业双面胶，所述第一双面胶层将天线芯片层粘贴到柔性绝缘层上，第二双面胶层将导电介质层粘贴到柔性绝缘层上，柔性绝缘层把天线芯片层及导电介质层隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层表面覆盖有可打印面材的表面层，导电介质层通过工业双面胶粘贴到被管理物品上，所述天线芯片层包括天线和芯片，所述天线右端内嵌式设置有两贴芯片引脚，贴芯片引脚处粘贴有芯片，贴芯片引脚右侧基材上贴有矩形和圆形导电材，用于贴芯片的定位基准，所述贴芯片引脚下方设有用于节天线阻抗形成共轭和调节天线频率的开口区域B，开口区域B和贴芯片的环形成谐振回路。2.根据权利要求1所述的一种读距22米柔性抗金属RFID标签，其特征在于：所述天线为导电材料，材质为铝、铜、铁、石墨、碳或银金属材质，厚度小于等于0.01mm，天线采用解耦方式设计，阻抗共轭从而最大限度的实现了标...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海，
申请(专利权)人：泰芯智能科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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