一种超高频金属RFID标识牌制造技术

本发明专利技术公开了一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片层之间通过填充绝缘介质层隔开，天线芯片层通过第四双面胶层粘贴到被管理物上，其特征在于：所述天线接地层和天线芯片层通过侧面导通层导通，形成微带天线结构，芯片置于微带天线结构底部，金属标识牌与微带天线结构上部天线接地层导通。通过上述方式，本发明专利技术不需要开孔或做激励孔，保证了金属层的完整性，同时其抗冲击性能得到了很大的提升。提升。提升。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频金属RFID标识牌


[0001]本专利技术涉及电子标签
，特别是涉及一种超高频金属RFID标识牌。

技术介绍

[0002]金属标识牌被广泛运用于电子产品、家电、机械及民用产品等领域，具有产品说明、产品标识、使用说明和商品标识等功能，现有的金属标识牌受尺寸的限制，所包含的信息很少，信息不可修改，磨损后不可读取，必须人工读取确认信息，不利于对被标识物的盘点、信息记录和信息维护等。
[0003]市场上也有一些超高频RFID标签，传统的超高频RFID的信号会被金属遮蔽，即当有金属板盖到RFID表面时，RFID的信号会被金属板遮蔽，进而造成RFID不能被读取或读取距离急剧下降到几厘米，如图1所示，01为RFID标签，02为完整的金属板，05为RFID阅读器，当RFID阅读器05发出信号03遇到完整的金属板02，金属板02将信号遮蔽并将阅读器信号03反射回为04，RFID标签接受不到RFID阅读器05的信号不能被激活，从而RFID无任何信号输出给RFID阅读器05，这样RFID阅读器05就读取不到RFID标签01的任何信息。
[0004]市面上有通过在金属板开孔作为RFID馈电环解决金属覆盖RFID后不能读取的问题，如图2所示，21为RFID标签，22为开孔的金属板，23为RFID阅读器，RFID阅读器23发出的射频信号24通过金属板上的孔27传给或作为馈电激励环激励信号传给RFID标签21，RFID收到信号或激励信号后被激活，RFID发出的信号25通过孔或激励环27传给RFID阅读器23，从而RFID阅读器可以读取到RFID信息，26为RFID标签的芯片，其位置必须在金属板的孔内，并且芯片与孔的相对位置会影响RFID的阅读距离，但是这种设计需要在金属板开孔，RFID芯片必须放到开孔的固定位置，导致RFID的芯片不受金属板的保护，从而影响了外观及降低了RFID的抗冲击性能，同时RFID与开孔的相对位置差异会严重影响RFID的读距，为达到良好及一致的读距需要严格控制组装精度，进而增加了生产难度及增加了生产成本，
[0005]基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种超高频金属RFID标识牌。

技术实现思路

[0006]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种超高频金属RFID标识牌，将天线及芯片置于产品底部的微带天线结构的设计保证金属标识牌为完整的金属板，不需要开孔或做激励孔，保证了金属层的完整性，同时其抗冲击性能得到了很大的提升。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片层之间通过填充绝缘介质层隔开，天线芯片层通过第四双面胶层粘贴到被管理物上，所述天线接地层和天线芯片层通过侧面导通层导通，形成微带天线结构，芯片置于微带天线结构底部，金属标识牌与微带天线结构上部的天线
接地层导通。
[0008]所述绝缘介质层底面预留盲孔，天线芯片层上设置有凸起的芯片，凸起的芯片置于盲孔内，形成保护腔体。
[0009]所述金属标识牌的四个脚处分别预留便于标识牌安装的通孔。
[0010]所述金属标识牌材质为铜、铝或不锈钢的金属材料，其表面做喷砂、镜面或拉丝处理，所述金属标识牌表面使用移印、热转印、丝网印、喷墨打印、激光雕刻或化学腐蚀工艺标识需求的信息。
[0011]所述第一双面胶层采用导电胶。
[0012]所述绝缘介质层材料可ABS、PC、PET或PPS的工程塑料绝缘材料。
[0013]所述第二双面胶层、第三双面胶层和第四双面胶层材质为普通的亚克力双面胶、泡棉胶或胶水。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]上表面的金属标识牌与天线接地层接通，作为RFID天线接地层的一部分，不需要开孔收发射频信号，也不需要在此金属板开激励孔激励RFID信号，其为完整的金属板，完整的金属标识牌提供了更好的机械性能；
[0016]RFID标签与金属标识牌结合，RFID具有储存信息大、可重复擦写、可加密锁定、可批量读取等优点，并且可批量读取，便于对资产的盘点，信息维护等；
[0017]创新的微带天线设计将芯片置于产品底部，并且置于绝缘层的盲孔内，形成保护腔体，保护腔体为芯片提供了更好的保护，大大提高了本产品的抗跌落，抗冲击性能，并使其机械性能大大提高；
[0018]天线及芯片的相对位置对RFID的频率及读距影响小，从而对加工精度要求低，进而提高可加工性，降低生产成本。
附图说明
[0019]图1为RFID信号被完整的金属板挡住的结构示意图。
[0020]图2为RFID信号通过开孔或孔作为馈电激励环激励信号的结构示意图。
[0021]图3为一种超高频金属RFID标识牌的结构示意图。
[0022]图4为一种超高频金属RFID标识牌的金属标识牌结构示意图。
[0023]图5为一种超高频金属RFID标识牌的微带天线结构展开示意图。
[0024]其中，1、金属标识牌，2、第一双面胶层，3、天线接地层，4、第二双面胶层，5、绝缘介质层，6、第三双面胶层，7、天线芯片层，8、第四双面胶层，9、侧面导通层，10、芯片，11、通孔，50、盲孔。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术较佳实施例进行详细阐述，以使专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0026]请参阅图3至图5，本专利技术实施例包括：
[0027]如图3所示，一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌1、第一双面胶层2、天线接地层3、第二双面胶层4、绝缘介质层5、第三双面胶层6、天线芯片层7和第
四双面胶层8，所述金属标识牌1通过第一双面胶层2粘贴到天线接地层3，所述天线接地层3和天线芯片层7通过侧面导通层9导通，形成微带天线结构，其展开示意图如图5所示，天线接地层3和天线芯片层7之间通过填充绝缘介质层5隔开，绝缘介质层5两面分别通过第二双面胶层4和第三双面胶层6与微带天线结构粘接到一起，天线芯片层7上设置有凸起的芯片10，绝缘介质层5底面预留盲孔50，凸起的芯片10置于盲孔50，可使产品平整，形成保护腔体，可更好的保护芯片，大大提高了本产品的抗跌落，抗冲击性能，并使其机械性能大大提高，天线芯片层7通过第四双面胶层8粘贴到被管理物上，RFID阅读器的信号可通过金属标识牌1经侧面导通层9传导到天线接地层3，从而激活RFID功能，进而RFID标签通过金属标识牌1将射频信号反馈给RFID阅读器。
[0028]如图4所示，所述金属标识牌1的四个脚处分别预留便于标识牌安装的通孔11，所述金属标识牌1材质为铜、铝或不锈钢等的金属材料，其表面做喷砂、镜面或拉丝等表面处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片层之间通过填充绝缘介质层隔开，天线芯片层通过第四双面胶层粘贴到被管理物上，其特征在于：所述天线接地层和天线芯片层通过侧面导通层导通，形成微带天线结构，芯片置于微带天线结构底部，金属标识牌与微带天线结构上部的天线接地层导通。2.根据权利要求1所述的一种超高频金属RFID标识牌，其特征在于：所述绝缘介质层底面预留盲孔，天线芯片层上设置有凸起的芯片，凸起的芯片置于盲孔内，形成保护腔体。3.根据权利要求1所述的一种超高频金属RFID标识牌，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海，
申请(专利权)人：泰芯智能科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：