【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及rfid标签，特别是涉及一种嵌入式金属封装rfid标签。
技术介绍
1、uhf rfid(ultra high frequency radio frequency identification),即超高频rfid标签，超高频rfid技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据存储容量大，成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，超高频rfid标签得到了各个行业的广泛应用，例如固定资产管理，仓储及物流运输中的管理，模具及设备的管理。
2、rfid在设备及模具管理中应用日趋广泛，为防止在使用中撞坏rfid，大多应用需要将rfid嵌入到模具或设备内，多采用在模具或设备加工沉槽，然后将普通陶瓷抗金属rfid标签嵌入到金属槽内，然后用灌封胶将陶瓷rfid保护起来，如图1示，01为被管理的金属模具或设备；02为在模具或设备上加工的沉槽，用于放置抗金属rfid标签03，将抗金属陶瓷rfid标签固定在槽内后然后加入灌封胶保护rfid；03为抗金属rfid标签，多采用陶瓷或fr4材质。
3、现有技术方案存在以下缺陷：普通的抗金属陶瓷rfid放入金属槽内后读取距离下降严重，rfid的读距受槽的尺寸影响大，槽的尺寸越小读距越低，当槽的尺寸小时rfid的读距下降可达到95％以上，严重影响读取距离；
4、抗金属陶瓷rfid在金属槽内的位置要求严格，位置不同严重影响rfid的频率及读距一致性；
5、使用中操作不方便，需要将陶瓷rfid放入模具槽内然后加入灌封胶保护陶瓷标签，很多
6、陶瓷表面只用灌封胶保护，强度差，使用过程中容易被外力破坏。
7、基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种嵌入式金属封装rfid标签。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种嵌入式金属封装rfid标签，能够与金属槽导通，减小了金属模具和设备对rfid的读距影响，金属结构强度高，既起到对内部芯片的保护，又作为rfid天线的一部分不影响rfid的读距。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种嵌入式金属封装rfid标签，该种嵌入式金属封装rfid标签包括金属上壳、绝缘介质层、导体弹片、rfid天线、rfid芯片、保护壳以及金属下壳，所述金属下壳上装有与之导通配合的金属上壳，金属下壳内装有绝缘介质层，绝缘介质层侧端安装有rfid芯片，rfid芯片上下两侧安装有与之导通的rfid天线，rfid天线通过导体弹片分别与金属上壳和金属下壳连接导通，形成微带天线结构，所述金属下壳内装有为导体弹片、rfid天线和rfid芯片提供保护的保护壳。
3、优选的是，所述金属下壳为rfid的接地层，金属下壳内部向上延申设置有天线柱，所述金属上壳一侧开设有通孔，通孔与所述天线柱连接。
4、优选的是，所述绝缘介质层将所述金属上壳和金属下壳隔离开形成空腔结构，所述绝缘介质层一端开设有一字型通孔，一字型通孔与所述金属下壳的天线柱配合，所述绝缘介质层采用陶瓷、工程塑料、fr4、ppk或pps绝缘材料。
5、优选的是，所述导体弹片采用导体材质。
6、优选的是，所述rfid天线采用铝、银或铜材质。
7、优选的是，所述保护壳将金属上壳和金属下壳粘接到一起，所述保护壳使用工程塑料或灌封胶水、环氧胶水、硅胶水。
8、优选的是，所述金属下壳上开设有注胶孔。
9、优选的是，所述金属上壳外边缘呈台阶状，台阶状外边缘与保护壳形成卡扣结构；所述金属下壳上设计有凹槽，凹槽与保护壳配合。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、采用金属外壳封装的rfid标签，增加了rfid的结构强度，防止使用过程中因外力造成的破坏；
12、将金属外壳作为rfid标签的天线，同时将该rfid嵌入到金属槽内，与rfid标签导通，金属模具或设备作为rfid标签的接地部分，大大减少了金属槽对rfid读距的影响；
13、该rfid为预加工模组，模具开槽后直接嵌入该rfid即可，不需要额外加入胶水保护rfid，使用方便，操作简单。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：包括金属上壳、绝缘介质层、导体弹片、RFID天线、RFID芯片、保护壳以及金属下壳，所述金属下壳上装有与之导通配合的金属上壳，金属下壳内装有绝缘介质层，绝缘介质层侧端安装有RFID芯片，RFID芯片上下两侧安装有与之导通的RFID天线，RFID天线通过导体弹片分别与金属上壳和金属下壳连接导通，形成微带天线结构，所述金属下壳内装有为导体弹片、RFID天线和RFID芯片提供保护的保护壳。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：所述金属下壳为RFID的接地层，金属下壳内部向上延申设置有天线柱，所述金属上壳一侧开设有通孔，通孔与所述天线柱连接。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：所述绝缘介质层将所述金属上壳和金属下壳隔离开形成空腔结构，所述绝缘介质层一端开设有一字型通孔，一字型通孔与所述金属下壳的天线柱配合，所述绝缘介质层采用陶瓷、工程塑料、FR4、PPK或PPS绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：所述RFID天线采用铝、银或铜材质。
6.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：所述保护壳将金属上壳和金属下壳粘接到一起，所述保护壳使用工程塑料或灌封胶水、环氧胶水、硅胶水。
7.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：所述金属下壳上开设有注胶孔。
8.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装RFID标签，其特征在于：所述金属上壳外边缘呈台阶状，台阶状外边缘与保护壳形成卡扣结构；所述金属下壳上设计有凹槽，凹槽与保护壳配合。
...【技术特征摘要】
1.一种嵌入式金属封装rfid标签，其特征在于：包括金属上壳、绝缘介质层、导体弹片、rfid天线、rfid芯片、保护壳以及金属下壳，所述金属下壳上装有与之导通配合的金属上壳，金属下壳内装有绝缘介质层，绝缘介质层侧端安装有rfid芯片，rfid芯片上下两侧安装有与之导通的rfid天线，rfid天线通过导体弹片分别与金属上壳和金属下壳连接导通，形成微带天线结构，所述金属下壳内装有为导体弹片、rfid天线和rfid芯片提供保护的保护壳。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装rfid标签，其特征在于：所述金属下壳为rfid的接地层，金属下壳内部向上延申设置有天线柱，所述金属上壳一侧开设有通孔，通孔与所述天线柱连接。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式金属封装rfid标签，其特征在于：所述绝缘介质层将所述金属上壳和金属下壳隔离开形成空腔结构，所述绝缘介质层一端开设有一字型通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海，
申请(专利权)人：泰芯智能科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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