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本发明公开了一种嵌入式金属封装RFID标签，包括金属上壳、绝缘介质层、导体弹片、RFID天线、RFID芯片、保护壳以及金属下壳，所述金属下壳上装有与之导通配合的金属上壳，金属下壳内装有绝缘介质层，绝缘介质层侧端安装有RFID芯片，RFID芯...
该专利属于泰芯智能科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰芯智能科技（昆山）有限公司授权不得商用。

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