本申请公开了一种匹配压机用锅炉能耗的计算方法，包括：计算出压机热板的热当量；计算出集油管的热当量；根据压机热板的热当量和集油管的热当量，计算出单台压机对应的锅炉能耗；确定压机数量，再基于单台压机对应的锅炉能耗，计算出整体锅炉能耗。本发明...

本申请公开了一种白油LED外观改善方法，包括：防焊；化金；文字；成型；电测；总检。本发明的有益效果如下：解决了后工序白油LED外观品质良率和油墨反射率低的技术问题。质良率和油墨反射率低的技术问题。质良率和油墨反射率低的技术问题。

本申请公开了一种PCB板上金手指四面包金制作方法，包括如下步骤：前工序

本申请公开了一种凸台电容印制板及其制作方法，该制作方法包括：步骤S1：制作L1/2；步骤S2：制作L3/4；步骤S3：制作PP辅料；步骤S4：外层处理。本发明的有益效果如下：本申请实施例提供的方法，生产及品质易管控，可通过选材和外形变更...

本申请公开了一种改善多层板压合后板翘问题的方法，包括：在工程设计阶段，包括在工程评审阶段和在满足客户板厚要求情况下进行叠构设计的处理方法；在制程参数阶段包括在叠PP阶段、在叠板阶段以及在压合程序参数调整阶段的处理方法。本发明的有益效果如...

本申请公开了一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法，包括如下步骤：芯板制作；OPE冲孔；PP钻孔；棕化；排板；热熔；铆合；叠板；压合。本发明的有益效果如下：可有效的解决多张PP也会滑板流胶问题；通过降低高压解决流胶板厚问题；通过...

本申请公开了一种半孔灯条板及其制作方法，该方法包括如下步骤：开料

本申请公开了一种凸台MiniLED印制板及其制作方法，该制作方法包括：步骤S1：制作L1/2，包括：前工序

本申请公开了一种薄LED背光板，包括基材层、采用蚀刻阻焊开窗方式设置于所述基材层上的多个焊盘以及焊接于所述焊盘上用以背光显示的多组灯组，相邻的所述焊盘之间的间距为0.1mm，相邻的所述灯组之间的间距为2.7mm，所述基材层上的焊盘位置补...

本申请公开了一种呼吸器印制板，包括基材层，所述基材层包括贴片区、非贴片区以及阻焊区，所述贴片区覆盖沉金贴片，所述非贴片区覆盖PI膜，所述阻焊区贯穿设有多个通孔，所述通孔内填充树脂，所述通孔的两开口端分别覆盖铜皮层，所述铜皮层表面设有镀金...

本申请公开了一种光电板飞针治具及其制作方法，该治具包括边框和桥连部，所述边框包括两条相对间隔设置的第一边和连接两条所述第一边的两条相对并间隔设置的第二边，两条所述第二边分别用于连接LCD印制板的两端，所述桥连部抵接于所述LCD印制板上且...

本申请公开了一种PCB盲槽产品及其制作方法，该PCB盲槽产品包括从上至下依次叠设的外层铜、L1/2芯板、不流动PP层、L3/4芯板、不流动PP层、L5/6芯板以及外层铜，所述L1/2芯板与不流动PP层之间、L3/4芯板与不流动PP层之间...

本申请公开了一种改善线路板塞孔不良的方法，包括：开料

本申请公开了一种LCD面板的批次号制作方法，包括：阻焊

本申请公开了一种改善线圈板压合起皱的方法，包括：提供线圈板，所述线圈板包括基材层和设置于所述基材层表面的基铜层，所述基铜层的厚度≥1OZ；叠板，将线圈板放置于压机中，并在线圈板的相对两侧分别依次叠设铝片和钢板；压合，将压合压力设置为35...

本申请公开了一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，包括：开料

本申请公开了一种塞孔及背钻线路板的制备方法，包括：钻孔、一次沉铜、负片电镀、树脂塞孔、磨板、二次沉铜和板镀、镀锡、背钻、外层蚀刻、外层干膜、图镀、蚀刻、烘板以及阻焊。本发明的有益效果如下：实现多次塞孔及背钻线路板的加工；减少多次塞孔及背...

本申请公开了一种阻焊塞孔PCB的制作方法，包括：前工序