一种凸台电容印制板及其制作方法技术

本申请公开了一种凸台电容印制板及其制作方法，该制作方法包括：步骤S1：制作L1/2；步骤S2：制作L3/4；步骤S3：制作PP辅料；步骤S4：外层处理。本发明专利技术的有益效果如下：本申请实施例提供的方法，生产及品质易管控，可通过选材和外形变更满足不同凸台PCB的需求，也能满足批量生产需要；采用机械孔+填孔+POFV设计，增加了焊盘与基材结合力，防摔测试结果优于激光孔；采用压合+开盖路线，对不同凸台高度、pcs尺寸兼容性好，此路线也适合大批量生产。此路线也适合大批量生产。此路线也适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种凸台电容印制板及其制作方法


[0001]本申请属于印制板制备
，具体涉及一种凸台电容印制板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着信息技术和电子设备的快速发展及国产化趋势，电容元器件需求呈现出整体上升态势，我国电容器产业也快速发展。部分平面电容如钽电容的核心器件的贴装及固定需要PCB承载，阳极区落在凸台区，阴极区落在承载区,电容容量、电压等决定了凸台高度(凸台区与承载区的高低差)。
[0003]凸台PCB常规做法为电镀，但高低差超过0.1mm时，需经过多次选择性电镀，加上不同封装尺寸，电镀路线的产能、成本，线宽均匀性上会受到限制。另外电镀工艺路线使用激光成孔，电容在耐摔测试上有掉焊盘的现象。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种凸台电容印制板及其制作方法，其通过选材和外形变更满足不同凸台PCB的需求，也能满足批量生产需要，从而可以有效解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]一种凸台电容印制板的制作方法，包括：
[0007]步骤S1：制作L1/2，包括：开料
→
内层图形
→
压合；
[0008]步骤S2：制作L3/4，包括：开料
→
钻孔
→
PTH
→
电镀
→
填孔
→
陶瓷刷打磨
→
内层图形
→
压合；
[0009]步骤S3：制作PP辅料，包括：开料
→
裁切
→
贴PI膜
→
镭射成形
→
压合；
[0010]步骤S4：外层处理，包括：压合
→
除胶
→
减铜
→
钻孔
→
PTH
→
电镀
→
填孔
→
陶瓷刷打磨
→
PTH
→
POFV电镀
→
干膜
→
蚀刻
→
防焊
→
激光开盖
→
化金
→
成型
→
电测。
[0011]可选的，在步骤S3中，PP与PI膜预热加压预熔时，PI胶面朝向PP。
[0012]可选的，在步骤S3中，在镭射成形时，只烧断PI膜，不烧穿PP。
[0013]可选的，在步骤S4中，控深镭射深度烧到L3/4芯板深度的10％
‑
60％。
[0014]本申请实施例还提供了一种凸台电容印制板，由所述的凸台电容印制板的制作方法制作而成。
[0015]可选的，所述凸台电容印制板的厚度为0.4
‑
0.6mm。
[0016]可选的，所述凸台电容印制板包括从上至下依次叠设的芯板、PP和芯板，所述芯板为HTG芯板，所述PP为正常流胶PP。
[0017]本专利技术的有益效果如下：
[0018]1.本申请实施例提供的方法，生产及品质易管控，可通过选材和外形变更满足不同凸台PCB的需求，也能满足批量生产需要；
[0019]2.采用机械孔+填孔+POFV设计，增加了焊盘与基材结合力，防摔测试结果优于激
光孔；
[0020]3.采用压合+开盖路线，对不同凸台高度、pcs尺寸兼容性好，此路线也适合大批量生产。
附图说明
[0021]图1是本申请实施例提供的压合时叠层结构示意图；
[0022]图2是本申请实施例提供的激光开盖示意图；
[0023]图3是本申请实施例提供的凸台PCB产品结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一种凸台电容印制板及其制作方法进行详细地说明。
[0027]本申请实施例提供一种凸台电容印制板的制作方法，包括：
[0028]步骤S1：制作L1/2，包括：开料
→
内层图形
→
压合；
[0029]需要说明的是，L1完成铜厚≥2OZ，选择2OZ基铜+电镀满足铜厚均匀性，其它使用TOZ基铜制作。
[0030]步骤S2：制作L3/4，包括：开料
→
钻孔
→
PTH
→
电镀
→
填孔
→
陶瓷刷打磨
→
内层图形
→
压合；
[0031]需要说明的是，L3/L4完成铜厚需≤45μm，L3一次电镀面铜可满足需求，L4三次电镀需要在外层增加一次减铜。
[0032]步骤S3：制作PP辅料，包括：开料
→
裁切
→
贴PI膜
→
镭射成形
→
压合；
[0033]步骤S4：外层处理，包括：压合
→
除胶
→
减铜
→
钻孔
→
PTH
→
电镀
→
填孔
→
陶瓷刷打磨
→
PTH
→
POFV电镀
→
干膜
→
蚀刻
→
防焊
→
激光开盖
→
化金
→
成型
→
电测。
[0034]在步骤S3中，贴PI膜、镭射成形和压合(参见图1所示)，包括：PP2先通过和PI膜3(即阻胶层)预热加压预熔在一起,再通过镭射成形和撕废料加工出所需的形状；
[0035]需要说明的是，PP与PI膜预热加压预熔时，PI胶面朝向PP；在镭射成形时，只烧断PI膜，不烧穿PP。PI膜作为阻胶层，优选环氧树脂材料制作。
[0036]在步骤S4中，激光开盖，包括：使用控深镭射沿着阻胶层轮廓将阻胶层上的PP玻纤和胶烧断，再将阻胶层和阻胶层上的废料4去除掉。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凸台电容印制板的制作方法，其特征在于，包括：步骤S1：制作L1/2，包括：开料
→
内层图形
→
压合；步骤S2：制作L3/4，包括：开料
→
钻孔
→
PTH
→
电镀
→
填孔
→
陶瓷刷打磨
→
内层图形
→
压合；步骤S3：制作PP辅料，包括：开料
→
裁切
→
贴PI膜
→
镭射成形
→
压合；步骤S4：外层处理，包括：压合
→
除胶
→
减铜
→
钻孔
→
PTH
→
电镀
→
填孔
→
陶瓷刷打磨
→
PTH
→
POFV电镀
→...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈育金，尹国达，黄振伦，王盼，廉泽阳，
申请(专利权)人：泰和电路科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：