一种呼吸器印制板及其制作方法技术

本申请公开了一种呼吸器印制板，包括基材层，所述基材层包括贴片区、非贴片区以及阻焊区，所述贴片区覆盖沉金贴片，所述非贴片区覆盖PI膜，所述阻焊区贯穿设有多个通孔，所述通孔内填充树脂，所述通孔的两开口端分别覆盖铜皮层，所述铜皮层表面设有镀金贴片焊盘。本申请还公开了一种呼吸器印制板的制备方法。本发明专利技术的有益效果如下：实现多种表面处理局部镀金工艺，减少镀金面积及成本；通过减铜，实现线宽间距的制作，达成铜厚要求；通过三合一离型膜，实现PI膜压合，防止起皱；通过包覆铜加厚，防止微蚀咬蚀铜面，减少漏基材报废风险；通过流程设计，改善多种表面处理、PI膜压合及POFV良率，减少报废风险，改善良率。改善良率。改善良率。

【技术实现步骤摘要】
一种呼吸器印制板及其制作方法


[0001]本申请属于PCB
，具体涉及一种呼吸器印制板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着医疗产品的发展，医用印制板的要求也越来越严苛，为满足高温高湿等严苛环境的需求，通常在满足常规基础上设计沉金+镀金工艺，在节约成本的基础上增强表面处理的耐腐蚀性。同时表面设计一层PI膜，起到防氧化作用，杜绝表面环境直接与PCB板的接触，在增强可靠性的同时，也大大增加了制作难度。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种呼吸器印制板及其制作方法，其通过流程设计及过程管控，可以有效解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]一种呼吸器印制板，包括基材层，所述基材层包括贴片区、非贴片区以及阻焊区，所述贴片区覆盖沉金贴片，所述非贴片区覆盖PI膜，所述阻焊区贯穿设有多个通孔，所述通孔内填充树脂，所述通孔的两开口端分别覆盖铜皮层，所述铜皮层表面设有镀金贴片焊盘。
[0006]可选的，所述基材层呈矩形，所述贴片区数量为四块，且四块所述贴片区分别设置于所述基材层的四个角部位置。
[0007]可选的，所述沉金贴片呈矩形，且尺寸为2.65*3.4mm。
[0008]可选的，所述镀金贴片焊盘呈圆形，且直径为0.317mm
±
0.0254mm。
[0009]可选的，所述铜皮层的厚度为≥12μm。
[0010]本申请还公开了一种所述的呼吸器印制板的制作方法，包括如下步骤：
[0011]前工序
→
压合
→
一次减铜
→
钻孔
→
沉铜
→
负片电镀—树脂塞孔
→
磨板
→
二次减铜
→
陶瓷刷
→
沉铜
→
板镀
→
干膜
→
酸性蚀刻
→
AOI
→
防焊
→
一次电测
→
激光切割PI膜
→
压PI膜
→
化金
→
二次干膜
→
镀金
→
退膜
→
锣槽
→
二次电测
→
成型
→
总检。
[0012]可选的，在树脂塞孔步骤中，采用真空树脂塞孔机，同时制作选塞铝片，铝片树脂孔与树脂钻孔等大，通孔不钻出铝片，通过选塞工艺，对通孔填充树脂。
[0013]可选的，在陶瓷刷步骤中，采用布织布轻微磨板，磨掉减铜凸起的树脂。
[0014]可选的，在压PI膜步骤中，通过切割PI膜的板边孔与印制板板边孔对位，贴装PI膜，同时在PI外围铺一层三合一离型膜。
[0015]可选的，在锣槽步骤中，电测前先锣掉内层连接导线。
[0016]本专利技术的有益效果如下：
[0017]1、实现呼吸器印制板的加工
[0018]2、通过内层引线设计，实现多种表面处理局部镀金工艺，减少镀金面积及成本；
[0019]3、通过减铜，实现线宽间距的制作，达成铜厚要求；
[0020]4、通过三合一离型膜，实现PI膜压合，防止起皱；
[0021]5、通过包覆铜加厚，防止微蚀咬蚀铜面，减少漏基材报废风险；
[0022]6、通过流程设计，改善多种表面处理、PI膜压合及POFV良率，减少报废风险，改善良率。
附图说明
[0023]图1是本申请实施例提供的呼吸器印制板的整体结构示意图；
[0024]图2是本申请实施例提供的阻焊区的结构示意图；
[0025]图3是本申请实施例提供的树脂塞孔结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的呼吸器印制板及其制作方法进行详细地说明。
[0029]请参阅图1
‑
3所示，本申请实施例提供一种呼吸器印制板，包括基材层1，所述基材层1包括贴片区(未图示)、非贴片区(未图示)以及阻焊区2，所述贴片区覆盖沉金贴片3，所述非贴片区覆盖PI膜4。
[0030]所述阻焊区2贯穿设有多个通孔21，所述通孔21内填充树脂22，所述通孔21的两开口端分别覆盖铜皮层23，所述铜皮层23表面设有镀金贴片焊盘24，具体的，所述沉金贴片3呈矩形，且尺寸为2.65*3.4mm。所述镀金贴片焊盘24呈圆形，且直径为0.317mm
±
0.0254mm。所述铜皮层23的厚度为≥12μm。
[0031]所述基材层1呈矩形，所述贴片区数量为四块，且四块所述贴片区分别设置于所述基材层1的四个角部位置。
[0032]本申请还公开了一种所述的呼吸器印制板的制作方法，包括如下步骤：
[0033]前工序
→
压合
→
一次减铜
→
钻孔
→
沉铜
→
负片电镀—树脂塞孔
→
磨板
→
二次减铜
→
陶瓷刷
→
沉铜
→
板镀
→
干膜
→
酸性蚀刻
→
AOI
→
防焊
→
一次电测
→
激光切割PI膜
→
压PI膜
→
化金
→
二次干膜
→
镀金
→
退膜
→
锣槽
→
二次电测
→
成型
→
总检
→
包装。
[0034]在压合步骤中，采用12μm铜箔压合。
[0035]在一次减铜步骤中，减铜7
‑
9μm。
[0036]在负片电镀步骤中，加厚孔铜至要求值。
[0037]在树脂塞孔步骤中，采用真空树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种呼吸器印制板，其特征在于，包括基材层，所述基材层包括贴片区、非贴片区以及阻焊区，所述贴片区覆盖沉金贴片，所述非贴片区覆盖PI膜，所述阻焊区贯穿设有多个通孔，所述通孔内填充树脂，所述通孔的两开口端分别覆盖铜皮层，所述铜皮层表面设有镀金贴片焊盘。2.根据权利要求1所述的呼吸器印制板，其特征在于，所述基材层呈矩形，所述贴片区数量为四块，且四块所述贴片区分别设置于所述基材层的四个角部位置。3.根据权利要求1所述的呼吸器印制板，其特征在于，所述沉金贴片呈矩形，且尺寸为2.65*3.4mm。4.根据权利要求1所述的呼吸器印制板，其特征在于，所述镀金贴片焊盘呈圆形，且直径为0.317mm
±
0.0254mm。5.根据权利要求1所述的呼吸器印制板，其特征在于，所述铜皮层的厚度为≥12μm。6.一种权利要求1
‑
5任意一项所述的呼吸器印制板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：前工序
→
压合
→
一次减铜
→
钻孔
→
沉铜
→
负片电镀—树脂塞孔
→
磨板
→
二次减铜
→
陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴辉，吴炜，劳飞霖，叶琪文，秦建军，
申请(专利权)人：泰和电路科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：