印制电路板和服务系统技术方案

本发明专利技术提供一种印制电路板和服务系统，涉及电路设计技术领域，该印制电路板包括：基础电路板和半固化片组件；所述基础电路板包括第一微带线层和第二微带线层；所述第一微带线层设置在所述基础电路板的上表层，所述第二微带线层设置在所述基础电路板的下表层；所述半固化片组件包括第一半固化片和第二半固化片；所述第一半固化片设置在所述第一微带线层的上表层，所述第二半固化片设置在所述第二微带线层的下表层。本发明专利技术通过实现降低PCB板上的表层微带线的单位长度损耗值来降低整条链路的损耗值，提高信号传输的质量，同时实现PCB板卡的设计成本的降低。的设计成本的降低。的设计成本的降低。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和服务系统


[0001]本专利技术涉及电路设计
，尤其涉及一种印制电路板和服务系统。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的发展以及信号传输速率的不断增大，用户对于信号的性能提出了更高的要求，进而在研发过程中，需要研发设计人员更加精细地考虑及设计PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计，以追求在性能最优化的基础上实现成本的最低化。
[0003]在PCB板卡设计中，其表层走线均为微带线，内层走线为带状线。不同PCB板卡之间的连接以连接器和线缆为主。当任意两个PCB板卡之间形成的链路的连接关系确定之后，其链路损耗值也随之确定。
[0004]现有技术中，在链路损耗值超过工业规范标准时，需要通过提升整个PCB板卡的板材、连接器和线缆等的等级以降低链路损耗值，进而导致PCB板卡的产品设计成本升高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种印制电路板和服务系统，用以解决现有技术中通过提升整个PCB板卡的板材、连接器和线缆的等级以降低链路损耗值，导致产品设计成本升高的缺陷，实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基础电路板和半固化片组件；所述基础电路板包括第一微带线层和第二微带线层；所述第一微带线层设置在所述基础电路板的上表层，所述第二微带线层设置在所述基础电路板的下表层；所述半固化片组件包括第一半固化片和第二半固化片；所述第一半固化片设置在所述第一微带线层的上表层，所述第二半固化片设置在所述第二微带线层的下表层。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一半固化片包括多个第一局部半固化片；所述第一局部半固化片是根据所述第一微带线层中各区域的走线密集度以及各区域的损耗配置信息进行确定的。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二半固化片包括多个第二局部半固化片；所述第二局部半固化片是根据所述第二微带线层中各区域的走线密集度以及各区域的损耗配置信息进行确定的。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的印制电路板，其特征在于，所述第一半固化片是对所述第一微带线层的上表层进行浇筑形成的；所述第二半固化片是对所述第二微带线层的下表层进行浇筑形成的。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板是通过第一制备工艺制备形成的；所述第一制备工艺依次包括第一压合、蚀刻、锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊，浇筑、油墨印刷和丝印印刷；所述第一压合用于压合形成所述基础电路板；所述浇筑用于浇筑形成所述第一半...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雅君，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：