一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备，该结构包括主板和陶瓷基板，主板包括板主体、电子元器件、第一金属件、以及第二金属件，一个第一金属件对应一个第二金属件设置，设于板主体的第一板面的电子元器件与第一金属件连接，主板形成有对应贯穿一个第一金属件、板主体、以及一个第二金属件的第一导热孔，第一导热孔的表面附着有第一金属连接件，第一金属连接件连接第一金属件和第二金属件，陶瓷基板包括陶瓷基片、第三金属件、以及第四金属件，第三金属件设于陶瓷基板的第一板面，并与第二金属件连接，第四金属件设于陶瓷基片的第二板面，并用于与散热器连接。本申请提供的PCB散热结构的散热效果好。提供的PCB散热结构的散热效果好。提供的PCB散热结构的散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备


[0001]本申请涉及电子电路
，特别是涉及了一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备。

技术介绍

[0002]为了提高PCB板的散热效果，避免PCB板由于温度过高而损坏，目前大部分的PCB板结构通常都会与散热器连接，以对PCB板进行降温。相关技术中，通常会采用导热绝缘胶将PCB板的电子元器件与散热器连接，以保证PCB板的散热效果。然而，导热绝缘胶的导热效果有限，电子元器件的散热效果不够高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种PCB散热结构和电源设备，旨在提高PCB板的散热效果。
[0004]第一方面，本申请提供一种PCB散热结构，其特征在于，所述PCB散热结构包括：
[0005]主板，所述主板包括板主体、电子元器件、第一金属件、以及第二金属件，所述第一金属件和所述第二金属件分别设于所述板主体相背的两侧板面，且所述第一金属件对应所述第二金属件设置，定义所述板主体连接第一金属件的板面为所述板主体的第一板面，所述板主体连接第二金属件的板面为所述板主体的第二板面，所述板主体的第一板面设有所述电子元器件，设于所述板主体的第一板面的所述电子元器件与所述第一金属件连接，所述主板形成有对应贯穿所述第一金属件、所述板主体、以及所述第二金属件的第一导热孔，所述第一导热孔的表面附着有第一金属连接件，所述第一金属连接件连接所述第一金属件和第二金属件；和
[0006]陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷基片、第三金属件、以及第四金属件，所述第三金属件设于所述陶瓷基板的第一板面，并与所述第二金属件连接，所述第四金属件设于所述陶瓷基片的第二板面，并用于与散热器连接，所述陶瓷基片的第一板面为所述陶瓷基片的两个板面中朝向所述板主体的板面，所述陶瓷基片的第二板面为所述陶瓷基片的两个板面中背离所述板主体的板面。可选地，所述板主体的第二板面也设有所述电子元器件，所述PCB散热结构还包括：
[0007]连接板，所述连接板包括连接主板、第五金属件、以及第六金属件，所述第五金属件设于所述连接主板的第一板面，并与所述第二金属件连接，所述第六金属件设于所述连接主板的第二板面，并与所述第三金属件连接，所述第五金属件对应所述第六金属件设置，所述连接板形成有对应贯穿所述第五金属件、连接主板、以及第六金属件的第二导热孔，所述第二导热孔的表面附着有第二金属连接件，所述第二金属连接件连接所述第五金属件和第六金属件，所述连接主板的第一板面为所述连接主板的两个板面中朝向所述板主体的板面，所述连接主板的第二板面为所述连接主板的两个板面中朝向所述陶瓷基片的板面；
[0008]所述连接主板形成有容纳槽，连接于所述板主体的第二板面的所述电子元器件位于所述容纳槽内。
[0009]可选地，所述容纳槽设有至少两个，一个设于所述板主体的第二板面的所述电子元器件位于一个所述容纳槽内。
[0010]可选地，所述容纳槽贯穿所述连接主板设置。
[0011]可选地，若设于所述板主体的第二板面的所述电子元器件与设于所述板主体的第一板面的所述电子元器件位于同一个电回路中，设于所述板主体的第二板面的所述电子元器件则与所述第二金属件连接。
[0012]可选地，所述板主体的第二板面还设有第七金属件，所述第七金属件与所述第五金属件连接；
[0013]若设于所述板主体的第二板面的所述电子元器件与设于所述板主体的第一板面的所述电子元器件位于不同的电回路中，设于所述板主体的第二板面的所述电子元器件则与所述第七金属件连接。
[0014]可选地，所述第一金属件包括连接部和至少一个导热部，所述第一导热孔对应贯穿所述导热部、所述板主体和所述第二金属件设置，设于第一板面的电子元器件包括多个引脚，一个引脚与一个所述第一金属件的连接部连接。
[0015]可选地，一个所述第一金属件与至少两个设于所述板主体的第一板面的电子元器件连接。
[0016]可选地，所述第四金属件设有多个，多个所述第四金属件间隔排布于所述陶瓷基片的第二板面。
[0017]第二方面，本申请提供一种电源设备，所述电源设备包括散热器和上述所述的PCB散热结构。
[0018]本专利技术技术方案提供一种PCB散热结构，该PCB散热结构包括主板和陶瓷基板，主板包括板主体、电子元器件、第一金属件、以及第二金属件，主板设有贯穿设置的第一导热孔，第一导热孔表面附着的第一金属连接件连接第一金属件和第二金属件。陶瓷基板包括陶瓷基片、第三金属件、以及第四金属件，第三金属件和第二金属件连接，第四金属件与散热器连接。PCB散热结构的热传递过程为：电子元器件工作产生的热能会先通过电路流向第一金属件，再由第一导热孔表面附着的第一金属连接件传递给位于板主体第二板面的第二金属件，之后再由第二金属件传递至第三金属件，从而再由陶瓷基片将第三金属件上的热能传递至第四金属件，最终由第四金属件传递给散热器进行散热。本申请提供的PCB散热结构的整个散热过程中采用金属和陶瓷基片进行导热，导热效率快、散热效果好。并且，通过陶瓷基板与散热器连接，能够有效隔离电子元器件和散热器，避免电子元器件和散热器电性导通。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的PCB散热结构的结构示意图；
[0021]图2为本申请实施例提供的PCB散热结构的剖面结构示意图；
[0022]图3为图2所示的PCB散热结构的分解结构示意图；
[0023]图4为图1所示的PCB散热结构中显示主板的第二板面的结构示意图；
[0024]图5为图1所示的PCB散热结构中显示连接板的第一板面的结构示意图；
[0025]图6为图1所示的PCB散热结构中显示连接板的第二板面的结构示意图；
[0026]图7为图1所示的PCB散热结构中显示陶瓷基板的第一板面的结构示意图；
[0027]图8为图1所示的PCB散热结构中显示陶瓷基板的第二板面的结构示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029]100、PCB散热结构；10、主板；10a、第一导热孔；10b、通孔；11、板主体；13、电子元器件；15、第一金属件；17、第二金属件；19、第一金属连接件；21、第七金属件；30、连接板；30a、第二导热孔；30b、容纳槽；31、连接主板；33、第五金属件；35、第六金属件；37、第二金属连接件；50、陶瓷基板；51、陶瓷基片；53、第三金属件；55、第四金属件；70a、连接孔。
具体实施方式
[0030]为了便于理解本申请，为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB散热结构，其特征在于，所述PCB散热结构包括：主板和陶瓷基板其中，所述主板包括板主体、电子元器件、第一金属件、以及第二金属件，所述第一金属件和所述第二金属件分别设于所述板主体相背的两侧板面，且所述第一金属件对应所述第二金属件设置，定义所述板主体连接第一金属件的板面为所述板主体的第一板面，所述板主体连接第二金属件的板面为所述板主体的第二板面，其中，所述板主体的第一板面设有所述电子元器件，设于所述板主体的第一板面的所述电子元器件与所述第一金属件连接，所述主板形成有对应贯穿所述第一金属件、所述板主体、以及所述第二金属件的第一导热孔，所述第一导热孔的表面附着有第一金属连接件，所述第一金属连接件连接所述第一金属件和第二金属件；和其中，所述陶瓷基板包括陶瓷基片、第三金属件、以及第四金属件，所述第三金属件设于所述陶瓷基板的第一板面，并与所述第二金属件连接，所述第四金属件设于所述陶瓷基片的第二板面，并用于与散热器连接，所述陶瓷基片的第一板面为所述陶瓷基片的两个板面中朝向所述板主体的板面，所述陶瓷基片的第二板面为所述陶瓷基片的两个板面中背离所述板主体的板面。2.如权利要求1所述的PCB散热结构，其特征在于，所述板主体的第二板面也设有所述电子元器件，所述PCB散热结构还包括：连接板，所述连接板包括连接主板、第五金属件、以及第六金属件，所述第五金属件设于所述连接主板的第一板面，并与所述第二金属件连接，所述第六金属件设于所述连接主板的第二板面，并与所述第三金属件连接，所述第五金属件对应所述第六金属件设置，所述连接板形成有对应贯穿所述第五金属件、连接主板、以及第六金属件的第二导热孔，所述第二导热孔的表面附着有第二金属连接件，所述第二金属连接件连接所述第五金属件和第六金属件，所述连接主板的第一板面为所述连接主板的两个板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志浩，田龙中，刘国罡，黄杰，江爱华，
申请(专利权)人：深圳市中电华星电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：