印刷电路板及其制造方法技术

本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。之间设置有一个或更多个间隙。之间设置有一个或更多个间隙。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法
[0001]本申请要求于2021年12月21日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0184002号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包括于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，例如，具有允许在其中设置电子组件的腔的印刷电路板，以及用于制造该印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]近来，由于移动装置需要确保更大的电池容量并执行多种功能，因此需要轻、薄、短和小的组件。根据这种需求，已经开发了腔基板作为减小封装件厚度的方式。此外，在诸如喷砂处理的普通腔处理方法中，由于通过物理损坏靶材料来形成腔，因此处理速度可根据材料的物理特性而变化。例如，由于用于薄封装件的绝缘材料的处理速度比铜的处理速度更慢，因此即使在暴露铜焊盘之后，铜焊盘也可能进一步暴露于磨料相当长的时间以处理铜焊盘周围的绝缘材料。这可能导致铜可能容易被铣削或翘起的问题。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面可提供一种能够使在形成腔的处理中对布线的损坏最小化的印刷电路板及其制造方法。
[0005]本公开的另一方面可提供一种能够防止由用于形成腔的处理引起的铣削或翘起现象的印刷电路板及其制造方法。
[0006]通过本公开提出的几种解决方案中的一种解决方案是在设置在用于形成腔的待处理区域中的布线层上预先形成金属层，并且在形成腔之后去除金属层，使得可在保护布线层的同时形成腔。
[0007]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间形成有一个或更多个间隙。
[0008]根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：在第一绝缘层的上表面上形成第一布线层，所述第一布线层包括第一布线部和第二布线部；在所述第二布线部的表面上形成金属层；在所述第一绝缘层的上表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括覆盖所述第一布线部的第一绝缘部和覆盖所述第二布线部的第二绝缘部前体；以及通过去除所述第二绝缘部前体的一部分而获得由所述第二绝缘部前体的剩余部分形成的第二绝缘部以及在所述第二绝缘层中形成的腔，所述腔暴露所述第二布线部的上表面和所述第二绝缘部的上表面；以及去除所述金属层。
[0009]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，设置
在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有从所述第二布线部延伸的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部与所述第一布线部接触，所述第二绝缘部设置在所述腔的区域中并与所述第二布线部间隔开。
附图说明
[0010]通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0011]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0012]图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；
[0013]图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图；
[0014]图4是当从上方观察时图3的印刷电路板的示意性平面图；以及图5A至图5J是示出用于制造图3的印刷电路板的过程的示例的示意图。
具体实施方式
[0015]在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。尽管如“第一”、“第二”、“第三”等的这样的术语可被用于描述各种组件，但是这样的组件不局限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。
[0016]电子装置
[0017]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0018]参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他电子组件。
[0019]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件形式。
[0020]网络相关组件1030可包括与诸如以下的协议兼容或者根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV
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DO(evolution
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data only，CDMA2000 1x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容的组件或者根据各种其他无线标准或
协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0021]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的呈片组件类型的无源组件等。此外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0022]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子组件不限于此，而可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述一个或更多个间隙中的每个连接到所述腔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述一个或更多个间隙中的每个暴露所述第一绝缘层的上表面。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔在所述印刷电路板的厚度方向上穿透所述第二绝缘层的一部分，并且所述第一绝缘部的侧表面从所述腔暴露。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘部的上表面与所述第二绝缘部的上表面具有台阶差。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线部的上表面与所述第二绝缘部的上表面基本上共面。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；第一过孔层，穿透所述第一绝缘层以将所述第一布线层与所述第二布线层彼此连接；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上以覆盖所述第二布线层。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第三布线层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；第四布线层，设置在所述第三绝缘层的下表面上；第二过孔层，穿透所述第二绝缘层以将所述第一布线层与所述第三布线层彼此连接；以及第三过孔层，穿透所述第三绝缘层以将所述第二布线层与所述第四布线层彼此连接。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一钝化层，设置在所述第二绝缘层的上表面上以覆盖所述第三布线层，并且具有分别暴露所述第三布线层的上表面的至少一部分的多个开口；以及第二钝化层，设置在所述第三绝缘层的下表面上以覆盖所述第四布线层，并且具有分别暴露所述第四布线层的下表面的至少一部分的多个开口，其中，所述第一钝化层具有连接到所述腔的通孔。10.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在第一绝缘层的上表面上形成第一布线层，所述第一布线层包括第一布线部和第二布线部；
在所述第二布线部的表面上形成金属层；在所述第一绝缘层的上表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层包括覆盖所述第一布线部的第一绝缘部和覆盖所述第二布线部的第二绝缘部前体；以及通过去除所述第二绝缘部前体的一部分而获得由所述第二绝缘部前体的剩余部分形成的第二绝缘部以及在所述第二绝缘层中形成的腔，所述腔暴露所述第二布线部的上表面和所述第二绝缘部的上表面；以及去除所述金属层。11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述金属层的步骤包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：高灿训，全起洙，赵基殷，成旼宰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：