相机模块制造技术

根据实施例的相机模块包括：加强板；基板，其被设置在加强板上；透镜驱动单元，其被设置在基板上；以及粘合层，其被设置在加强板和基板之间，其中该基板包括第一覆盖层和电路图案层，该第一覆盖层包括多个孔，该电路图案层被设置在第一覆盖层上；以及该粘合层通过多个孔被粘附到电路图案层。被粘附到电路图案层。被粘附到电路图案层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块


[0001]实施例涉及相机模块。

技术介绍

[0002]难以将现有的一般相机模块中使用的音圈马达(VCM)的技术应用于微型、低功率相机模块，并且因此已经积极地进行了与此相关的研究。
[0003]对诸如配备有相机的智能手机和移动电话的电子产品的需求和生产已经增加。用于移动电话的相机的分辨率和小型化趋势越来越大。结果，致动器也已经被小型化，直径增加，并且已经被制造成多功能的。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，要求在用于移动电话的相机的性能及其附加功能中的改进，诸如自动聚焦、手抖校正和缩放。

技术实现思路

[0004]技术问题
[0005]实施例提供一种能够改进基板的电路图案层与加强板之间的粘合性的相机模块。
[0006]实施例提供一种能够改进基板的接地图案与加强板之间的粘合性的相机模块。
[0007]此外，实施例提供一种能够改进基板的平坦度并且进一步改进设置在基板上的图像传感器的平坦度的相机模块以及包括该相机模块的光学器件。
[0008]实施例提供一种能够改进EMI噪声的屏蔽性能并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相机模块，包括：加强板；基板，所述基板被设置在所述加强板上；透镜驱动单元，所述透镜驱动单元被设置在所述基板上；以及粘合层，所述粘合层被设置在所述加强板和所述基板之间，其中，所述基板包括：第一覆盖层，所述第一覆盖层包括多个孔；以及电路图案层，所述电路图案层被设置在所述第一覆盖层上；其中，所述粘合层通过所述多个孔被粘附到所述电路图案层。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一覆盖层包括在其中设置所述加强板的第一区域，以及其中，所述多个孔被设置在所述第一区域中。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电路图案层包括接地图案，以及其中，所述第一覆盖层的所述多个孔和所述加强板在光轴方向中相互重叠。4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述粘合层包括：第一部分，所述第一部分与所述第一覆盖层接触；以及第二部分，所述第二部分通过所述多个孔接触所述电路图案层；其中，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述粘合层的所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。6.根据权利要求1所述的相机模块，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：申原燮，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：