一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法技术

本申请公开了一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法，包括如下步骤：芯板制作；OPE冲孔；PP钻孔；棕化；排板；热熔；铆合；叠板；压合。本发明专利技术的有益效果如下：可有效的解决多张PP也会滑板流胶问题；通过降低高压解决流胶板厚问题；通过铆合PP解决滑板偏位问题；通过拼板尺寸设计，解决压合流胶至钢板问题；通过外层PP禁止106、1080设计，改善铆合PP分层、起皱问题。起皱问题。起皱问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法


[0001]本申请属于PCB板制作
，具体涉及一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法。

技术介绍

[0002]为满足信号及叠层厚度要求，四层板常设计多张(≥3张)PP压合，如图1所示，由于多张PP，压合流胶量大，导致滑板及板边局部偏薄，影响板厚。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法，其通过设计及生产控制，解决了滑板流胶板薄问题，从而可以有效解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法，包括如下步骤：
[0006]步骤S1：芯板制作，具体包括：前工序
→
内AOI
→
OPE冲孔
→
棕化
→
排板
→
热熔
→
铆合
→
叠板
→
压合
→
后工序；
[0007]步骤S2：OPE冲孔，根据靶标，冲出芯板铆合对位孔；
[0008]步骤S3：PP钻孔，钻出PP对应芯板位置的铆合孔；
[0009]步骤S4：棕化，对芯板表面清洁、微蚀，并在铜面表面形成一层棕化膜，增加压合结合力；
[0010]步骤S5：排板，根据叠层信息，按要求及PP顺序对芯板排板，在热熔机上，叠放PP；
[0011]步骤S6：热熔，排板后的PP和芯板先预热熔对位；
[0012]步骤S7：铆合：对热熔后的板，对长短边铆钉孔铆合半固化片；
[0013]步骤S8：叠板，将铆合后的板进行叠板；
[0014]步骤S9：压合。
[0015]可选的，在步骤S3中，按1:1钻带比例，钻出PP对应芯板位置的铆合孔。
[0016]可选的，在步骤S5中，排板时，靠近铜箔最外层PP，暂不排板。
[0017]可选的，在步骤S5中，对最外层PP不铆合。
[0018]可选的，在步骤S6中，热熔条件为245℃*40S。
[0019]可选的，在步骤S7中，采用铆钉机对长短边铆钉孔铆合半固化片。
[0020]可选的，在步骤S8中，将铆合后的板送叠板台进行叠板。
[0021]可选的，在步骤S9中，压合时需要降低10％高压可选的，所述半孔的数量至少两个，且相互之间设有阻焊桥。
[0022]本专利技术的有益效果如下：
[0023]1、可有效的解决多张PP也会滑板流胶问题；
[0024]2、通过降低高压解决流胶板厚问题；
[0025]3、通过铆合PP解决滑板偏位问题；
[0026]4、通过拼板尺寸设计，解决压合流胶至钢板问题；
[0027]5、通过外层PP禁止106、1080设计，改善铆合PP分层、起皱问题。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0029]图1是现有技术线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]下面通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法进行详细地说明。
[0033]本申请实施例提供一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法，包括如下步骤：
[0034]步骤S1：芯板制作，具体包括：前工序
→
内AOI
→
OPE冲孔(PP钻孔)
→
棕化
→
排板
→
热熔
→
铆合
→
叠板
→
压合
→
后工序；
[0035]步骤S2：OPE冲孔，根据靶标，冲出芯板铆合对位孔，具体的，对半固化片进行钻孔，孔径3.2mm，长短方向各3个孔；
[0036]步骤S3：PP钻孔，按1:1钻带比例，钻出PP对应芯板位置的铆合孔；
[0037]步骤S4：棕化，对芯板表面清洁、微蚀，并在铜面表面形成一层棕化膜，增加压合结合力；
[0038]步骤S5：排板，根据叠层信息，按要求及PP顺序对芯板排板，在热熔机上，叠放PP。此排板必须特别注意，靠近铜箔最外层PP，暂不排板。由于PP需要与芯板铆合，若PP全部铆合，容易顶住铜箔，造成起皱分层。对此最外层PP不铆合，另外最外层PP禁止使用106和1080，PP太薄，无法填充铆合位置；
[0039]步骤S6：热熔，排板后的PP和芯板先预热熔对位，热熔条件245℃*40S；
[0040]步骤S7：铆合：对热熔后的板，采用铆钉机对长短边铆钉孔铆合半固化片，进一步
稳固半固化片；
[0041]步骤S8：叠板，将铆合后的板送叠板台进行叠板，再叠铜箔+PP+铆合后的板子+PP+铜箔，上下方钢板、牛皮纸；
[0042]步骤S9：由于多张PP压合流胶大，且易滑板，对于压合程序适当降低10％高压。
[0043]本专利技术的有益效果如下：
[0044]1、可有效的解决多张PP也会滑板流胶问题；
[0045]2、通过降低高压解决流胶板厚问题；
[0046]3、通过铆合PP解决滑板偏位问题；
[0047]4、通过拼板尺寸设计，解决压合流胶至钢板问题；
[0048]5、通过外层PP禁止106、1080设计，改善铆合PP分层、起皱问题。
[0049]上面对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善四层板多张PP压合滑板及板厚偏薄的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：芯板制作，具体包括：前工序
→
内AOI
→
OPE冲孔
→
棕化
→
排板
→
热熔
→
铆合
→
叠板
→
压合
→
后工序；步骤S2：OPE冲孔，根据靶标，冲出芯板铆合对位孔；步骤S3：PP钻孔，钻出PP对应芯板位置的铆合孔；步骤S4：棕化，对芯板表面清洁、微蚀，并在铜面表面形成一层棕化膜，增加压合结合力；步骤S5：排板，根据叠层信息，按要求及PP顺序对芯板排板，在热熔机上，叠放PP；步骤S6：热熔，排板后的PP和芯板先预热熔对位；...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴辉，吴炜，叶琪文，劳飞霖，秦建军，
申请(专利权)人：泰和电路科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：