热熔模块制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种热熔模块，该热熔模块包括，第一热熔部设于基板，第一热熔部包括第一铜片，第一铜片具有多个第一开窗；第二热熔部设于基板，第二热熔部包括第二铜片，第二铜片具有多个第二开窗；第一热熔部和第二热熔部之间具有间隙。借助上述第一开窗和第二开窗的设置，可以供熔化后的树脂胶进行填充，使上下两张芯板粘合更牢固，另外，通过在第一热熔部和第二热熔部之间设置间隙，使得单个热熔部的长度减小，有利于降低散热过程导致的翘曲程度，在多层PCB压合后，有利于提高热熔模块的平整性和厚度的均匀性，避免了后续外层干膜贴膜起泡、起皱等问题，进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
热熔模块


[0001]本技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种热熔模块。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
[0003]为了满足使用要求，会将多层PCB进行压合，其中就涉及到熔合区，目前设计的熔合区中，热熔模块的降温时间短，降温速度快导致热应力无法完全释放，导致热熔模块出现翘曲，整个热熔模块凹凸不平、厚度不均，在压合后，导致外层干膜菲林工序贴膜时，热熔模块附近出现气泡。进而容易在气泡位置容易出现以下问题：
[0004]1、碱蚀板起泡位置导致渗镀、甩膜，产生线路短路，PCB报废；
[0005]2、酸蚀板起泡位置导致藏药水，产生过度蚀刻甚至开路，PCB报废。
[0006]为此，亟需研究一种热熔模块，以解决在多层PCB压合后热熔模块出现翘区，从而导致后期加工过程PCB报废的问题。

技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.热熔模块，其特征在于，包括：基板(100)；第一热熔部(200)，所述第一热熔部(200)设于所述基板(100)，所述第一热熔部(200)包括第一铜片(210)，所述第一铜片(210)具有多个第一开窗(220)；第二热熔部(300)，所述第二热熔部(300)设于所述基板(100)，所述第二热熔部(300)包括第二铜片(310)，所述第二铜片(310)具有多个第二开窗(320)；所述第一热熔部(200)和所述第二热熔部(300)之间具有间隙(400)。2.根据权利要求1所述的热熔模块，其特征在于，所述第一热熔部(200)为长方形，所述第二热熔部(300)与所述第一热熔部(200)形状相同，且所述第一热熔部(200)和所述第二热熔部(300)沿X方向并列设置。3.根据权利要求2所述的热熔模块，其特征在于，在所述X方向，所述第一热熔部(200)的长度、所述第二热熔部(300)的长度以及二者之间的所述间隙(400)宽度之和为L1，L1大于或等于25mm且小于或等于30mm。4.根据权利要求3所述的热熔模块，其特征在于，所述间隙(400)的宽度为L11，L11大于或等于0.1mm且小于或等于1mm。5.根据权利要求3所述的热熔模块，其特征在于，在所述X...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜朝府，谢明运，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：