温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种热熔模块，该热熔模块包括，第一热熔部设于基板，第一热熔部包括第一铜片，第一铜片具有多个第一开窗；第二热熔部设于基板，第二热熔部包括第二铜片，第二铜片具有多个第二开窗；第一热熔部和第二热熔部之间...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。