本发明涉及一种以锡银铜无铅焊料合金为基础的高可靠低银无铅焊料及其制备方法，以低银无铅焊料的总重量为基准，该无铅焊料组成为：银０．２％～０．６％、镍０．０１％～０．０６％、铜０．５％～０．８％、钴０．０１％～０．０６％及其余为锡。本发明无...

本发明涉及一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：Ｃｕ：０．２～１％；Ｎｉ：０．０１～０．１％；Ｐ：０．０１～０．１％；Ｇａ：０．００１～０．１％；Ｓｎ：余量。本发明无铅焊料主要成分为Ｓｎ和Ｃｕ，不含Ａｇ，生产成本低；相比传统的Ｓｎ－...

本发明涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂，它由如下重量配比的组分组成：有机酸活性剂１．０～４．０％、卤代物活性剂０．５～５．０％、耐热性树脂２．０～５．０％、助溶剂１．０～４．０％、高沸点溶剂２．０～５．０％及余量为改性松香，助溶剂为酯类化合...

本发明涉及一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法，无铅焊锡丝由２～３％的助焊剂和９７～９８％的无铅焊料组成，其中，无铅焊料由Ｃｕ　０．５～０．７％、Ｎｉ０．０３～０．０５％、Ｐ　０．０１～０．０２％、Ｇａ　０．００５～０．０１％及余量为Ｓｎ组...

本发明涉及一种无铅焊料水溶性助焊剂，由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂２～５％，胺类卤氢酸盐活性剂０．５～２．５％，非离子表面活性剂４０～６０％，非干性油２～５％，消泡剂０．１～０．５％和余量为去离子水。该无铅焊料水溶性助焊剂设计科...

本发明涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂，它由以下重量配比的组分组成：有机酸活化剂１～４％，阴离子表面活性剂０．５～３％，耐热性树脂５～１０％，高沸点的溶剂２～５％和余量为精制改性松香。该助焊剂与Ｓｎ－Ｃｕ，Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅焊料有极佳的...