苏州旭创科技有限公司专利技术

苏州旭创科技有限公司共有457项专利

  • 本申请公开了一种相干光模块,其包括可调谐激光器、相干接收机、光调制器、驱动器、数字处理芯片、时钟数据恢复单元和控制单元。该相干光模块内部加入了时钟数据恢复单元,不仅能够提高单个电接口引脚的传输速率,还能通过是否选用该时钟数据恢复单元来提...
  • 本申请公开了一种光模块,包括壳体、设于壳体的至少一外表面上的散热结构,以及设于散热结构上可沿壳体纵向滑动的滑盖;当光模块插入外部的光笼内,壳体至少部分裸露在所述光笼外;散热结构设于壳体在光笼外的裸露部分的外表面上;滑盖紧靠光笼的前面板,...
  • 本申请公开了一种光学组件,包括载板、设于载板上的光发射元件、透镜元件和一固定块;该固定块具有位于光路中的第一平面和通光部;透镜元件包括透镜部和连接部,该透镜部位于光发射元件输出光的光路中,连接部具有与固定块第一平面相对的第二平面;固定块...
  • 本申请公开了一种光模块的拉环解锁结构,该拉环解锁结构包括相互组装在一起的底座、上盖及拉环。其中,底座上两侧开设有安装槽,拉环设置在安装槽内。安装槽内设有具有斜面的凸块,拉环上设有与凸块匹配的避让孔。解锁时,拉动拉环,拉环后退时凸块将舌片...
  • 本实用新型揭示了一种光模块,包括纵长延伸的壳体、设于所述壳体内的主电路板及光接收组件,所述主电路板所在平面平行于所述壳体的纵长方向,所述光接收组件包括:接收端光纤插口;至少两组接收端光电芯片,沿所述纵长方向并排布置;接收端光学器件组,实...
  • 本申请涉及的一种光学组件及光模块,所述光学组件包括:基板;依光路设置于所述基板上的出光元件、透镜元件及光传输元件;固定于所述基板上的固定件,所述固定件包括用于调整所述透镜元件相对于所述固定件位置的调整平面,所述透镜元件固定于所述调整平面...
  • 本申请提供了一种光模块,包括外壳及设置于外壳内的光纤接头、光纤和光学组件,所述外壳的前侧形成有开口,所述光纤接头设于所述开口处,所述光纤接头的一侧用于与外部光纤连接器进行对接,所述光纤接头的另一侧与所述光纤相连接,所述光学组件用于发射和...
  • 本申请提供一种光模块及光收发组件,光收发组件包括基板、光学组件、光电元件、光纤和光纤连接器。光电元件设于所述基板上;光纤的一端固定在基板上并与光学组件相光耦合,另一端与光纤连接器连接;光学组件设置于光电元件和所述光纤之间,或光学组件设置...
  • 本申请提供一种印刷电路板及具有其的光模块,该印刷电路板包括上层子板和下层子板,所述上层子板上设有多个激光孔,所述多个激光散热孔内设有导热金属;所述下层子板内设有导热槽,所述导热槽内设有散热块;所述多个激光孔与所述导热槽位置相对应,所述导...
  • 本申请涉及光通信领域,公开了一种多光接口光模块,包括壳体、设于壳体内的光学平台、光学组件、多个光接口和多个调节环;其中,光学平台具有用于承载所述光学组件的承载体,以及设于承载体一端的连接端面;该连接端面具有多个通光端口,各所述光接口通过...
  • 本申请涉及光通信技术领域,公开了一种带隔离器光插件及具有其的光模块,该带隔离器光插件包括套管、设于套管内的光纤插芯和隔离器;该隔离器包括分离的隔离芯和磁构件,隔离芯设于套管内,位于光纤插芯的通光路径上;磁构件适于组装至套管外,用于给隔离...
  • 一种散热结构,其包括相互组装在一起的发热组件、散热垫和散热元件,所述散热垫将所述发热组件产生的热散发至所述散热元件,所述散热元件将热量散发出来;所述散热垫包括多个不完全相连的散热片。散热垫由多个散热片组成,各个散热片之间的空隙能够吸收组...
  • 本申请揭示了一种可调谐激光器的波长选择方法及波长选择装置,方法包括:获取目标波长λ;根据波长漂移量△λ与热敏电阻的阻值变化量△R的关系,以及初始波长λ
  • 本申请提供了一种电路板,其包括中心子叠构层,所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属;位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层,所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔...
  • 本申请涉及光通信技术领域,公开了一种光模块,包括壳体、设于壳体内的散热块、电路板和第一光电芯片;其中,壳体具有散热面;电路板的第一表面设有内嵌于其内的导热部,该导热部具有临近电路板第一表面的上表面;第一光电芯片贴装于导热部的上表面上,并...
  • 本申请揭示了一种OSFP光模块及其制作方法,OSFP光模块包括第一光模块及散热件,第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体,当散热件与第一光模块相互独立时,第一光模块作为OSFP光模块,当散热件配合至壳体时,第一光模块与散热件组合作...
  • 本申请提供了激光发射组件,所述激光发射组件包括底座、位于所述底座表面的基体和位于所述基体正面的激光芯片,所述基体包括与正面相对的背面;其中:所述基体正面还设置有第一导电片、第二导电片、第一微带线和第二微带线;第一微带线的一端电连接所述激...
  • 本申请提供了一种点胶针头和生产方法、以及具有其的点胶机,所述点胶针头的外表面设置有防水膜。在使用该点胶针头进行点胶时,在低黏度胶水从点胶口流出时,低黏度胶水会在点胶针头的外表面、沿着逆低黏度胶水流出的方向流淌,由于该点胶针头的外表面设置...
  • 本申请提供了一种TO封装器件及光模块,TO封装器件包括:底座、设于底座上的光电芯片、用于封装的TO管帽;该TO管帽与底座相对的顶部设有第一通光孔,第一通光孔内设有耦合透镜;在TO管帽内还设有内层电磁屏蔽结构,该内层电磁屏蔽结构设有与第一...
  • 本申请涉及电路板技术领域,公开了一种电路板及具有其的光模块,该电路板包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面,所述电路板的第一端面具有一开口槽,所述开口槽贯通所述上表面和下表面,开口槽内设有散热块;所述散热块具有第一表面,所...