OSFP光模块及其制作方法技术

本申请揭示了一种OSFP光模块及其制作方法，OSFP光模块包括第一光模块及散热件，第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体，当散热件与第一光模块相互独立时，第一光模块作为OSFP光模块，当散热件配合至壳体时，第一光模块与散热件组合作为OSFP光模块。本申请的OSFP光模块可以仅包含第一光模块，或是包含第一光模块与散热件的组合结构，如此，可以根据不同需求选择不同形式的OSFP光模块，一方面，提高了OSFP光模块的选择自由度，另一方面，此时仅需提供通用的第一光模块及散热件，在有需要时再将第一光模块及散热件组装至一起，可以有效减少模具的开模数量，降低工艺难度，且可大大降低成本。

OSFP optical module and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
OSFP光模块及其制作方法
本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种OSFP光模块及其制作方法。
技术介绍
随着光通信领域的带宽不断提速，光模块带宽也随之升级。OSFPMSA致力于为最高400Gbps(从8X50Gbps开始)的光模块制定规范，其目标是在1RU大小线路卡之内支持32个端口模块应用，并支持数据中心到城域网的传输距离应用，OSFP光模块在光通信领域具有极高的应用价值。然而，产品功率增大，体积热密度也增大，这将导致产品工作温度升高，高温会降低产品的寿命和性能，这就需要更合适的产品设计来改善散热问题。实际运用中，以OSFP光模块为例，OSFP光模块具有两种散热形式：带有散热件的OSFP光模块及不带散热件的OSFP光模块，而为了满足不同的出货需求，通常需要单独生产这两种OSFP光模块，不仅大大增加了模具的开模数量，还增加了产品的种类，不利于产品的管控，且会增加成本。
技术实现思路
本申请一实施例提供一种OSFP光模块，其可以降低工艺难度，进而降低成本，OSFP光模块包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体，当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块，当所述散热件配合至所述壳体时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。一实施例中，所述壳体包括相互配合的上壳体及下壳体，所述散热件与所述上壳体远离所述下壳体的一侧相互配合。一实施例中，所述上壳体与所述散热件分别一体成型。一实施例中，所述散热件与所述壳体之间通过导热胶固定。一实施例中，所述散热件包括相互配合的上板、下板及夹设于所述上板与所述下板之间的散热翅片，所述下板与所述壳体相互配合。本申请一实施例提供一种OSFP光模块，包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括形成一容纳空间的壳体，所述壳体包括完全覆盖所述容纳空间至少一开口的上壳体，所述上壳体与所述散热件分别一体成型。一实施例中，所述第一光模块与所述散热件被配置为可选择性配合，且当所述第一光模块与所述散热件相互配合时，所述散热件与所述上壳体相互固定。本申请一实施例提供一种OSFP光模块的制作方法，包括步骤：提供第一光模块及散热件；判断所述第一光模块与所述散热件的配置状态；当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块；当所述散热件配合至所述第一光模块时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。一实施例中，所述制作方法具体包括：分别一体成型上壳体及散热件；将所述上壳体与其他元器件配合而组装形成第一光模块；判断所述第一光模块与所述散热件的配置状态；当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块；当所述散热件配合至所述上壳体时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。本申请一实施例提供一种OSFP光模块的制作方法，包括步骤：分别一体成型上壳体及散热件；将所述上壳体与其他元器件配合而组装形成第一光模块；选择性将所述散热件与所述第一光模块组装形成OSFP光模块，或将所述第一光模块作为OSFP光模块。与现有技术相比，本申请的技术方案中的OSFP光模块可以仅包含第一光模块，或是包含第一光模块与散热件的组合结构，如此，可以根据不同需求选择不同形式的OSFP光模块，一方面，提高了OSFP光模块的选择自由度，另一方面，此时仅需提供通用的第一光模块及散热件，在有需要时再将第一光模块及散热件组装至一起，可以有效减少模具的开模数量，降低工艺难度，且可大大降低成本。附图说明图1是本申请一实施例的OSFP光模块爆炸图；图2是本申请一实施例的第一光模块作为OSFP光模块的示意图；图3是本申请一实施例的第一光模块与散热件组合作为OSFP光模块的示意图；图4是本申请一实施例的OSFP光模块的制作方法步骤图。具体实施例以下将结合附图所示的具体实施例对本申请进行详细描述。但这些实施例并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。结合图1至图3，本专利技术第一实施例的OSFP光模块100包括第一光模块10及散热件20。第一光模块10包括围设形成一封闭的容纳空间S的壳体11。需要说明的是，“围设形成一封闭的容纳空间S的壳体11”是指壳体11界定了容纳空间S的外围区域，容纳空间S的内部区域和外部区域是相互隔离的，实际运用中，容纳空间S可以是完全密闭的空间，也可以是具有一定间隙的空间，但总体而言，壳体11是覆盖容纳空间S的绝大部分区域的。这里，第一光模块10为一个可以独立使用的光模块，容纳空间S内设有各种光学元器件，例如发射/接收器件、耦合器件等等，第一光模块10相对的两端分别为电接口101及光接口102。电接口101的一端设有金手指等结构，第一光模块10通过电接口101插接至其他接入设备，接入设备例如为交换机等。光接口102具有耦合部，第一光模块10通过光接口102与光纤连接器相连，但不以此为限。当散热件20与第一光模块10相互独立时，第一光模块10作为一种OSFP光模块，当散热件20配合至壳体11时，第一光模块10与散热件20组合作为另外一种OSFP光模块。本实施例中的OSFP光模块100可以仅包含第一光模块10，或是包含第一光模块10与散热件20的组合结构，如此，可以根据不同需求选择不同形式的OSFP光模块100，一方面，提高了OSFP光模块100的选择自由度，另一方面，此时仅需提供通用的第一光模块10及散热件20，在有需要时再将第一光模块10及散热件20组装至一起，可以有效减少模具的开模数量，降低工艺难度，且可大大降低成本。具体而言，以不同的出货需求为例，当出货需求为不带散热件20的OSFP光模块100时，直接将第一光模块10出货即可，当出货需求为带散热件20的OSFP光模块100时，再额外增加第一光模块10与散热件20的配合工序再进行出货即可，此时，在出货之前的生产阶段，可以仅进行第一光模块10及散热件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OSFP光模块，其特征在于，包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体，当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块，当所述散热件配合至所述壳体时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种OSFP光模块，其特征在于，包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括围设形成一封闭的容纳空间的壳体，当所述散热件与所述第一光模块相互独立时，所述第一光模块作为OSFP光模块，当所述散热件配合至所述壳体时，所述第一光模块与所述散热件组合作为OSFP光模块。


2.根据权利要求1所述的OSFP光模块，其特征在于，所述壳体包括相互配合的上壳体及下壳体，所述散热件与所述上壳体远离所述下壳体的一侧相互配合。


3.根据权利要求2所述的OSFP光模块，其特征在于，所述上壳体与所述散热件分别一体成型。


4.根据权利要求1所述的OSFP光模块，其特征在于，所述散热件与所述壳体之间通过导热胶固定。


5.根据权利要求1所述的OSFP光模块，其特征在于，所述散热件包括相互配合的上板、下板及夹设于所述上板与所述下板之间的散热翅片，所述下板与所述壳体相互配合。


6.一种OSFP光模块，其特征在于，包括第一光模块及散热件，所述第一光模块包括形成一容纳空间的壳体，所述壳体包括完全覆盖所述容纳空间至少一开口的上壳体，所述上壳体与所述散热件分别一体成型。


7.根据权利要求6所述的OSFP光模块，其特征在于，所述第一光模块与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32