用于保护印刷电路板中的电子元件的光导板制造技术

模制元件总成，包括具有第一面和相反朝向的第二面的印刷电路板。多个发光二极管安装在第一面的第一部分上。多个电子元件安装在所述第一面的第二部分上。半透光聚合材料的光导位于所述发光二极管和所述电子元件上。光导包括：接触面，除了在发光二极管的位置以外直接接触所述第一面的第一部分；腔，创建在所述接触面，当所述接触面直接接触所述第一面的第一部分时，电子元件位于所述腔内部；以及通孔，延伸通过所述光导主体并开设进腔中。

Optical guide for protecting electronic components in printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
用于保护印刷电路板中的电子元件的光导板
本公开总体上涉及印刷电路板，该印刷电路板具有至少一个光生成元件和光导。
技术介绍
本节陈述只提供涉及本公开的背景信息，可构成或不构成现有技术。具有背光视觉元件的电子元件可采用几种工艺制造。最常见的是，用聚合材料树脂的塑料部分模制成某些部分为透明或半透明的塑料，其中包括一个或多个光源的电子元件在模制后机械地附接到该部件，使得通过该透明或半透明的部位可以看见光，从而产生背光效果。最近，已经开发了在模制塑料部件中嵌入一个或多个光源的方法。一种这样方法是：通过低压模制，将光源和相关电子元件(统称为“封装件”)包封在透明树脂中，然后在包封封装件上方或其周围注射模制塑料。由此，包装封装件被嵌入塑料中，且塑料的某些部分是透明或半透明的，使得来自包装封装件的光能够通过透明或半透明塑料可见，从而产生背光效果。另一种这样的方法是：将光源和相关电子器件(“封装件”)安装到聚合物薄膜上，将薄膜形成为所需的形状，然后将成形的薄膜插入具有大致相同形状的注射模具中。接下来，注射模制塑料到薄膜上，使得封装件嵌入薄膜(封装件安装在薄膜上)与塑料(塑料已模制到封装件上)之间，其中部分薄膜和/或塑料是透明或半透明的，使得来自光源的光从部件外部可见，从而产生背光效果。电子元件也可以印刷在膜上。然后将薄膜插入注射模具中；在注射模具中，塑料模制到薄膜上，电子元件嵌入模制塑料中，使得在塑料部件从模具中取出的时候，薄膜也从塑料部件上剥离，从而留下嵌入或附接至塑料部件表面的电子元件。当在高温高压下注射塑料树脂进行包覆模制时，滞留在总成空腔内的空气可使系统设计出现许多故障。这些故障可为电气的、机械的和表面质量的故障。因此，虽然当前印刷薄膜组件实现了其预期目的，但是需要一种新型和改进的系统和方式用于制备具有发光二极管的薄膜组件的光导。
技术实现思路
根据若干方面，模制元件总成包括具有第一面和相反朝向第二面的印刷电路板。发光二极管，安装在所述第一面的第一部分上。电子元件安装在所述第一面的第二部分上。半透光聚合材料的光导临近发光二极管。光导包括：接触面，直接接触第一面的第一部分；腔，创建在所述接触面中，且腔位于电子元件上方。本公开的另一方面，光导包括通孔，所述通孔延伸穿过光导主体并开设进腔中。本公开的另一方面，所述光导进一步包括：光出口，对准以接收从发光二极管发出的可见光；整体成型的光反射器，临近光出口。本公开的另一方面，印刷电路板包括从第一面延伸至第二面的通孔，光出口与通孔对齐。光反射器的远端限定基本平面，该基本平面具有与各自通孔的几何形状基本匹配的几何形状，该远端定位成印刷电路板的第二面基本齐平。本公开的另一方面，低压模制聚合材料注射穿过通孔、填充腔和光出口并且包封电子元件。本公开的另一方面，聚合材料的层位于光导上方。对准孔完全延伸通过该层，与通孔对齐。本公开的另一方面，聚合材料的贴片覆盖对准孔，贴片因此也覆盖通孔。本公开的另一方面，贴片为排斥液态水但是允许水汽和空气穿过的膨化聚四氟乙烯材料，以允许空气进入所述腔和从所述腔逸出，但是防止液态水进入对准孔和通孔。本公开的另一方面，通孔延伸穿过光导的主体并开设进腔中。低温低压模制聚合材料的保形填充层通过注射聚合材料穿过通孔进入部分腔而形成。本公开的另一方面，保形填充层包括包覆模制部分，所述包覆模制部分包覆模制电子元件并覆盖在电子元件上，且直接接触所述主体的第一面。本公开的另一方面，保形填充层包括与包覆模制部分共同模制的填充构件，所述填充构件通过桥构件同样地连接至包覆模制部分，并且所述填充构件回填限定光出口的腔。本公开的另一方面，保形填充层为白色以反射当发光二极管通电时产生的可见光，从而防止可见光从光导逸出。本公开的另一方面，光导包括凹陷入接触面的发光二极管接收盒，该盒的形状对应于发光二极管的形状，并尺寸设置为在接触面直接接触第一面的第一部分的时候接收发光二极管。本公开的另一方面，该盒包括一个入射面，该入射面具有将可见光控制传输至光导的纹理。根据若干方面，模制元件总成包括具有第一面和相反朝向的第二面的印刷电路板。多个发光二极管安装在第一面的第一部分上。多个电子元件安装在第一面的第二部分上。半透光材料的光导位于发光二极管和电子元件上方。光导包括：接触面，除了发光二极管的位置以外，所述接触面直接接触第一面的第一部分；腔，创建在接触面中，当接触面直接接触第一面的第一部分时，电子元件位于该腔内部。通孔，延伸通过光导主体并开设进腔中。本公开的另一方面，光导进一步包括多个光出口，所述多个光出口各自与发光二极管的一个对齐以接收从发光二极管发出的可见光，每一个光出口限定孔，且每一个光出口具有定向为与光导外表面基本垂直的基本U型内壁。本公开的另一方面，光导进一步包括多个整体成型的光反射器，各自临近光出口的一个，且多个光反射器的每一个相同地连接至光导，并且每一个都包括将该光反射器至少部分地延伸入印刷电路板中的多个通孔的一个的颈部部分。本公开的另一方面，聚合材料层位于光导上方。对准孔完全延伸通过该层，与通孔对齐。聚合材料贴片覆盖对准孔，从而也覆盖通孔。贴片为排斥液态水但是允许水汽和空气穿过的膨化聚四氟乙烯材料，以允许空气进入所述腔和从所述腔逸出，但是防止液态水进入对准孔和通孔。本公开的另一方面，第一聚合材料，注射穿过通孔并包覆第一面的第二部分，以包封电子元件。第二聚合材料位于印刷电路板的第二面上方，所述第二面具有在通孔的每一个上的半透明开口。该半透明开口限定连续数字对。根据若干方面，模制元件总成包括印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面。多个发光二极管安装在第一面的第一部分上。每个发光二极管限定为侧射型二极管，使得从发光二极管发射的可见光与第一面基本平行。多个电子元件安装在第一面的第二部分上。半透光聚合材料的光导位于发光二极管和电子元件上方。光导包括：接触面，除了发光二极管位置以外，接触面直接接触第一面的第一部分；腔，创建在接触面中，当接触面直接接触第一面的第一部分时，电子元件位于腔内部；通孔，延伸通过光导主体并开向腔；多个光出口，各自与发光二极管的一个对齐以接收从发光二极管发出的可见光，每一个光出口限定孔；多个整体成型的光反射器，各自临近一个光出口，每个光反射器包括多个斜面以反射可见光至光出口。根据本文提供的描述，进一步的适用领域将变得显而易见。应当理解，说明书及具体示例仅用于说明目的，不旨在限制本公开的范围。附图说明本文描述的附图仅用于说明目的，并不旨在以任何方式限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方案的模制元件总成的前部透视组装图；图2是图1的模制元件总成组装后的俯视平面图；图3是图1的模制元件总成组装后的底部平面图；图4是从图2的剖面4处截取的横截面端部剖视图；图5是根据另一示例性实施方案的模制元件总成的前部透视组装图；图6是图5模制元件总成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模制元件总成，包括：/n印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面；/n发光二极管，安装在所述第一面的第一部分上；/n电子元件，安装在所述第一面的第二部分上；/n半透光聚合材料的光导，临近发光二极管，所述光导包括：/n接触面，直接接触所述第一面的第一部分；以及/n腔，创建在所述接触面中，所述腔位于所述电子元件上方。/n

【技术特征摘要】
20180822 US 16/109,1961.一种模制元件总成，包括：
印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面；
发光二极管，安装在所述第一面的第一部分上；
电子元件，安装在所述第一面的第二部分上；
半透光聚合材料的光导，临近发光二极管，所述光导包括：
接触面，直接接触所述第一面的第一部分；以及
腔，创建在所述接触面中，所述腔位于所述电子元件上方。


2.根据权利要求1所述的模制元件总成，其中光导包括延伸通过光导主体并开设进腔中的通孔。


3.根据权利要求2所述的模制元件总成，其中所述光导进一步包括：
光出口，对准以接收从发光二极管发出的可见光；以及
整体成型的光反射器，临近光出口。


4.根据权利要求3所述的模制元件总成，其中：
所述印刷电路板包括从所述第一面延伸至所述第二面的通孔，所述光出口与所述通孔对齐；以及
所述光反射器的远端限定基本平面，所述基部平面的形状与所述通孔的几何形状基本匹配的几何形状，所述远端定位成基本与所述印刷电路板的第二面齐平。


5.根据权利要求3所述的模制元件总成，进一步包括低压模制聚合材料，所述低压模制聚合材料注射穿过所述通孔、填充所述腔和所述光出口并包封所述电子元件。


6.根据权利要求2所述的模制元件总成，进一步包括：
聚合材料的层，位于所述光导上方；以及
对准孔，完全延伸通过所述层，所述对准孔与所述通孔对齐。


7.根据权利要求6所述的模制元件总成，进一步包括聚合材料的贴片，所述贴片覆盖所述对准孔，从而又覆盖所述通孔。


8.根据权利要求7所述的模制元件总成，其中所述贴片为排斥液态水但是允许水汽和空气穿过的膨化聚四氟乙烯材料，以允许空气进入所述腔和从所述腔逸出，但是防止液态水进入对准孔和通孔。


9.根据权利要求1所述的模制元件总成，进一步包括：
通孔，延伸通过所述光导的主体并开设进所述腔中；以及
低温低压模制聚合材料的保形填充层，通过所述通孔注射所述聚合材料进入部分腔而形成。


10.根据权利要求9所述的模制元件总成，其中所述保形填充层包括包覆模制部分，所述包覆模制部分包覆模制在所述电子元件上且覆盖所述电子元件，并与所述主体的第一面直接接触。


11.根据权利要求10所述的模制元件总成，其中所述保形填充层包括填充构件，所述填充构件与所述包覆模制部分共同模制，并通过桥构件相同地连接至所述包覆模制部分，所述填充构件回填充限定所述光出口的腔。


12.根据权利要求9所述的模制元件总成，其中所述保形填充层为白色，以反射当所述发光二极管通电时产生的可见光，从而防止所述可见光从所述光导逸出。


13.根据权利要求1所述的模制元件总成，其中所述光导包括凹陷入所述接触面的发光二极管接收盒，所述盒的形状对应于所述发光二极管的形状，并且尺寸设置为在所述接触面直接接触所述第一面的第一部分的时候，接收所述发光二极管。


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【专利技术属性】
技术研发人员：R·G·吉普森，B·维拉甘哈姆，
申请(专利权)人：德韧营运有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US