具有用于印刷电路板上的发光二极管的接收盒的预制光导制造技术

一种模制元件总成，包括印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面。多个发光二极管安装在第一面的第一部分上。多个电子元件安装在第一面的第二部分上。半透光聚合材料光导，具有接触面、光出口、发光二极管接收盒，所述发光二极管接收盒在接触面中限定凹陷，其尺寸设置为当所述接触面直接接触第一面的第一部分时容纳所述发光二极管，来自所述发光二极管的可见光通过所述光导传输至所述光出口。第一聚合材料模制在所述第一面的第二部分的一部分上方，包封所述电子元件并接触光导的一部分。

Pre fabricated photoconductivity with receiver box for LED on PCB

【技术实现步骤摘要】
具有用于印刷电路板上的发光二极管的接收盒的预制光导
本公开总体上涉及印刷电路板，该印刷电路板具有至少一个光生成元件和光导。
技术介绍
本节陈述只提供涉及本公开的背景信息，可能构成或可能不构成现有技术。具有背光视觉元件的电子元件可采用几种工艺制造。最常见的是，用聚合材料制成塑料部件，且某些部分的塑料为透明或半透明，其中包括一个或多个光源的电子元件在模制后机械地附接到该部件，使得通过该透明或半透明的部位可以看见光，从而产生背光效果。近年来，已开发将一个或多个光源嵌入模制塑料部件中的方法。一种这样方法是：通过低压模制，将光源和相关电子元件(统称为“封装件”)包封在透明树脂中，然后在包封封装件上或其周围注射模制塑料从而将包封封装件嵌入塑料中，其中塑料的某些部位透明或半透明，使得来自包封封装件的光透过该透明或半透明塑料可见，从而产生背光效果。另一种这样的方法是：将光源和相关电子器件(“封装件”)安装到聚合物薄膜上，将薄膜形成为所需的形状，然后将形成的薄膜插入具有大致相同形状的注射模具中。接下来，将模制塑料注射到薄膜上，使得封装件嵌入薄膜(封装件安装在薄膜上)与塑料(塑料已模制到封装件上)之间，其中部分薄膜和/或塑料是透明或半透明的，使得来自光源的光从部件外部可见，从而产生背光效果。电子元件也可印刷至薄膜中。然后将薄膜插入注射模具中，在注射模具中，塑料模制到薄膜上，电子元件嵌入模制塑料中，使得在塑料部件从模具中取出的时候，薄膜也从塑料部件上剥离，从而留下嵌入或附接至塑料部件表面的电子元件。因此，虽然当前印刷薄膜组件实现了其预期目的，但是需要一种新型和改进的系统和方式用于制备用于具有发光二极管的薄膜组件的光导。
技术实现思路
根据若干方面，模制元件总成包括印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面。多个发光二极管安装在第一面的第一部分上。多个电子元件安装在第一面的第二部分上。半透光聚合材料光导具有接触面、多个光出口和多个发光二极管接收盒(receivingpocket)，该发光二极管接收盒在接触面上限定凹陷，每个凹陷尺寸设置为当所述接触面与第一面的第一部分直接接触时容纳其中一个发光二极管，使发光二极管产生的可见光通过光导传输至光出口。第一聚合材料模制在第一面的第二部分的一部分上，包封电子元件并接触光导的一部分。本公开的另一方面，印刷电路板包括从第一面延伸至第二面的多个通孔；光导包括多个光透镜(lightlens)，每一个光透镜均延伸进入其中一个通孔，以从每个光透镜形成光出口。本公开的另一方面，每一个光透镜的远端限定基本平坦的面，其具有与通孔的几何形状基本匹配的几何形状，该远端定位成与印刷电路板的第二面基本齐平。本公开的另一方面，每一个光透镜的远端限定基本平坦的面，其具有与通孔的几何形状基本匹配的几何形状，该远端定位成与印刷电路板的第二面相间隔开。本公开的另一方面，不透明层定位于印刷电路板第二面上方，该不透明层在每个光出口的上方具有半透明开口。本公开的另一方面，每一个接收盒的形状对应于发光二极管的形状。本公开的另一方面，每个接收盒包括入射面，该入射面具有纹理，以控制可见光传输至光导。本公开的另一方面，多个光透镜中的每一个均包括多个斜面，多个斜面与接触面非垂直，以反射可见光至光出口。本公开的另一方面，第二聚合材料包覆模制在光导和第一材料上方。本公开的另一方面，发光二极管限定侧射型二极管，由发光二极管发出的可见光被引导与印刷电路板的第一面基本平行。本公开的另一方面，光导包括从接触面延伸的侧面，使得第一聚合材料与该侧面的一部分接触。本公开的另一方面，所述侧面与所述接触面垂直。根据若干方面，一种模制元件总成，包括印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面，具有从第一面延伸至第二面的多个通孔。多个发光二极管安装在第一面的第一部分上。多个电子元件安装在第一面的第二部分上。半透光聚合材料光导具有：接触面；以及多个发光二极管接收盒，该发光二极管接收盒在接触面中限定凹陷，每一个凹陷的尺寸设置为在接触面直接接触第一面的第一部分的时候容纳其中一个发光二极管，使从发光二极管中产生的可见光通过光导传输。第一聚合材料模制在第一面的第二部分的部分上方，包封电子器件元件并接触光导的一部分。每个接收盒与其中一个通孔按预定距离隔开，以使发光二极管产生的光最大限度进入光导。本公开的另一方面，光导包括多个光透镜，每个光透镜在其中一个通孔上延伸，以从每个光透镜形成光出口。本公开的另一方面，每个发光二极管的宽度小于每个光透镜的平面反射面的宽度，以使得从每个发光二极管中发出的光基本全部进入其中一个光透镜。本公开的另一方面，多个光透镜中的每一个相同地与光导相连且每个光透镜至少部分延伸进入其中一个通孔。本公开的另一方面，每个接收盒包括在接触面开设的开口端，以及嵌入光导主体内的封闭端壁。根据若干方面，一种模制元件总成，包括印刷电路板，具有第一面和具有相反朝向第二面。多个侧射型二极管安装在第一面的第一部分上且每一个侧射型二极管用于引导可见光与第一面基本平行。多个电子元件安装在第一面的第二部分上。半透光聚合材料光导具有：接触面；多个光透镜，每个光透镜至少部分地延伸进入其中一个通孔，以从每个光透镜形成光出口；以及多个发光二极管接收盒，该发光二极管接收盒在接触面中限定凹陷，每一个凹陷的尺寸设置成在接触面直接接触第一面的第一部分的时候容纳其中一个发光二极管，使发光二极管产生的可见光通过光导传输。第一聚合材料模制在第一面的第二部分的一部分上，包封电子元件并接触光导的一部分，以及第二聚合材料包覆模制到第一聚合材料和至少一部分光导上。每个接收盒与其中一个通孔按预定距离隔开，以使发光二极管产生的光最大限度地进入光导，且每个接收盒的形状与发光二极管的形状相对应。本公开的另一方面，多个光透镜中的每一个均包括多个斜面，以将可见光反射至光出口。本公开的另一方面，基本不透明的聚合材料层，定位于所述印刷电路板的第二面上，在每个所述通孔上方具有半透明开口，所述半透明开口限定连续数字对。根据本文提供的描述，进一步的适用领域将变得显而易见。应该理解，该描述和具体实例仅是为了说明目的，而不旨在限制本公开的范围。附图说明本文的附图说明仅用于说明目的，并不旨在以任何方式限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方案的模制元件总成的前透视组装图；图2是图1的模制元件总成组装后的俯视平面图；图3是图2的区域3的后部透视图；图4是图2区域4的端部透视图；图5是图1的模制元件的底部平面图；图6是是图1区域6的前透视图；图7是是图2区域7的俯视平面图；图8是图2中组装的模制元件的单个发光二极管接收盒和发光二极管的顶部透视图；以及图9是图1组装的模制元件的底部平面图。具体实施方式以下描述本质上仅仅是示例性的，并不旨在限制本公开、应用或用途。参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模制元件总成，包括：/n印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面；/n发光二极管，安装在所述第一面的第一部分上；/n多个电子元件，安装在所述第一面的第二部分上；/n半透光聚合材料光导，具有接触面、光出口以及发光二极管接收盒，所述发光二极管接收盒在接触面中限定凹陷，其尺寸设置为当所述接触面直接接触所述第一面的第一部分时容纳所述发光二极管，来自所述发光二极管的可见光通过所述光导传输至所述光出口；以及/n第一聚合材料，模制在所述第一面的第二部分的一部分上方，包封所述电子元件并接触所述光导的一部分。/n

【技术特征摘要】
20180822 US 16/109,1671.一种模制元件总成，包括：
印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面；
发光二极管，安装在所述第一面的第一部分上；
多个电子元件，安装在所述第一面的第二部分上；
半透光聚合材料光导，具有接触面、光出口以及发光二极管接收盒，所述发光二极管接收盒在接触面中限定凹陷，其尺寸设置为当所述接触面直接接触所述第一面的第一部分时容纳所述发光二极管，来自所述发光二极管的可见光通过所述光导传输至所述光出口；以及
第一聚合材料，模制在所述第一面的第二部分的一部分上方，包封所述电子元件并接触所述光导的一部分。


2.根据权利要求1所述的模制元件总成，其中：
所述印刷电路板包括从第一面延伸至第二面的通孔；以及
所述光导包括延伸进入所述通孔的光透镜，以从所述光透镜形成光出口。


3.根据权利要求2所述的模制元件总成，其中所述光透镜的远端限定基本平坦的面，其具有与所述通孔的几何形状基本匹配的几何形状，所述远端定位成与印刷电路板的第二面基本齐平。


4.根据权利要求2所述的模制元件总成，其中所述光透镜的远端限定基本平坦的面，其具有与所述通孔的几何形状基本匹配的几何形状，所述远端定位成与所述印刷电路板的所述第二面相间隔开。


5.根据权利要求2所述模制元件总成，进一步包括定位于所述印刷电路板的第二面上方的不透明层，该不透明层在所述光出口上方具有半透明开口。


6.根据权利要求2所述模制元件总成，其中所述光透镜包括多个斜面，所述多个斜面与所述接触面不垂直，以反射可见光至所述光出口。


7.根据权利要求1所述模制元件总成，其中所述接收盒的形状对应于所述发光二极管的形状。


8.根据权利要求1所述模制元件总成，其中所述接收盒包括入射面，该入射面具有纹理，以控制可见光传输至所述光导。


9.根据权利要求1所述模制元件总成，进一步包括第二聚合材料，其包覆模制在所述光导上方以及所述第一材料上方。


10.根据权利要求1所述的模制元件总成，其中所述发光二极管限定侧射型二极管，引导从所述发光二极管发出的可见光基本平行于所述印刷电路板的所述第一面。


11.根据权利要求1所述的模制元件总成，其中所述光导包括从所述接触面延伸的侧面，使得所述第一聚合材料接触所述侧面的一部分。


12.根据权利要求11所述的模制元件总成，其中所述侧面与所述接触面垂直。


13.一种模制元件总成，包括：
印刷电路板，具有第一面和相反朝向的第二面，具有从第一面延伸至第二面的多个通孔；
多个发光二极管，安装在所述第一面的第一部分上；

【专利技术属性】
技术研发人员：R·吉普森，B·维拉甘哈姆，
申请(专利权)人：德韧营运有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US