本申请提供了一种电路板，其包括中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。本申请的电路板，通过在中心子叠构层两侧配制压合子叠构层，形成需要厚度的电路板，同时导热金属和激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向构成高效地导热路径；降低了电路板制造流程，并且N层压合子叠构层之间方便布置内层电路，其对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
Preparation method of circuit board and circuit board and optical module with the circuit board
【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块
本申请涉及光通信元件制造
，尤其涉及一种散热性能好制备成本低的电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块。
技术介绍
目前，光模块的数据传输速度要求越来越高，例如QSFPDD、OSFP等光模块的通道数相较于QSFP系列加倍，COB(Chiponboard)方案的电路板上发热芯片LD/PD/Driver/TIA等裸芯的数量也加倍，功耗相对较大，且布局分散，需要多区域散热。由于外形的限制与结构上的行业标准，光模块的外壳分为两个散热面，通常其一为主要散热面，与设备的散热系统接触，这就需要把发热芯片的热量通过散热介质传导至该主要散热面。通常，发热芯片粘贴于电路板上，通过电路板将热量传导至另一面、再通过散热介质传导至主要散热面上。目前，电路板散热采用在电路板上嵌入金属基的方案，则需要数枚金属基，多枚金属基存在高度差同时控制良率低，且成本将会非常高。或者，采用在电路板上开设通孔、在通孔内镀铜的方案，现有技术中，任何一种打孔、孔内填充铜的方案，填充深度有限，只能做到0.6mm～0.8mm；不能满足现有电路板对厚度和内部电路设计的复杂要求。或者电路板散热采用多阶HDI(highdensityinterconnection)密集激光孔填铜叠孔方案，则加工流程会非常长，占用较大产能，而且由于多次电镀，多次压合，制作成本和可靠性控制成本非常高。因此，有必要提供一种改进的电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块，以解决上述问题。专利技术内容本申请的专利技术目的在于提供一种散热性能好制备成本低的电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块。为实现上述专利技术目的，本申请一实施例提供一种电路板，包括中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。一实施例中，所述导热金属为通孔镀铜。一实施例中，所述电路板上具有散热区域，所述中心子叠构层具有若干均匀开设于所述散热区域上的通孔，和/或每一压合子叠构层具有若干均匀开设于散热区域的所述激光孔。一实施例中，至少部分所述激光孔与至少部分所述通孔沿所述电路板厚度方向叠加设置。一实施例中，1≤N≤5。一实施例中，所述中心子叠构层为多层电路板。本申请一实施例提供另一种电路板，包括第一表面、相对所述第一表面设置的第二表面、连通所述第一表面与所述第二表面的导热路径，所述导热路径包括位于通孔内的导热金属、位于所述导热金属两侧的N阶激光孔镀铜。一实施例中，所述导热金属为通孔镀铜。本申请一实施例提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：形成中心子叠构层；于中心子叠构层上形成导热通孔，向所述通孔内填充导热金属；于所述中心子叠构层的两侧叠合半固化片、铜箔后层压形成压合子叠构层；在压合子叠构层的预定位置处形成激光孔，在所述激光孔内形成激光孔镀铜。一实施例中，所述的向所述通孔内填充导热金属的步骤包括：采用电镀搭桥工艺在所述通孔的中间位置处及孔壁上电镀搭桥形成双面盲孔；采用整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜以填平所述双面盲孔。一实施例中，在所述激光孔内形成激光孔镀铜的步骤具体为：采用整板填孔电镀工序在激光孔内电镀铜以填平激光孔。本申请一实施例提供一种光模块，包括：壳体，所述壳体包括用以与设备散热系统连接的第一壳体、与所述第一壳体配合的第二壳体，所述第一壳体上具有朝向所述电路板凸伸的导热介质块；至少部分收容于所述壳体内的电路板、所述电路板如权利要求1～8中任意一项所述设置，或所述电路板如权利要求9～11中任意一项所述的电路板的制备方法制备所得；配置于所述电路板上的电子元件，所述电子元件设置于所述电路板上朝向所述第二壳体的一侧，且所述电子元件与所述导热路径相对应。与现有技术相比，本申请的电路板，通过在中心子叠构层两侧配制压合子叠构层，形成需要厚度的电路板，同时导热金属和激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向构成高效地导热路径；降低了电路板制造流程，并且N层压合子叠构层之间方便布置内层电路，其对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。附图说明图1是本申请一较佳实施方式的电路板的结构示意图；图2是本申请另一较佳实施方式的电路板的结构示意图；图3是本申请一较佳实施方式的光模块的分解示意图。具体实施例以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。参图1、图2所示，为本申请较佳实施方式的电路板100，其包括中心子叠构层1、位于所述中心子叠构层1两侧的N层压合子叠构层2，其中N为自然数。所述中心子叠构层1具有贯穿所述中心子叠构层1的通孔、填充于所述通孔内的导热金属12；所述N层压合子叠构层2中的每一所述压合子叠构层2具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜22；所述导热金属12与所述激光孔镀铜22沿所述电路板100厚度方向形成导热路径。本领域技术人员可以理解的是：“每一所述压合子叠构层2具有与所述通孔对应的激光孔”指的是：所述激光孔与所述通孔相对集中地设置在所述电路板100的散热区域内，两者大致上相对应。具体地，所述激光孔与所述通孔在位置上可以沿所述电路板100的厚度方向对齐式地叠加设置，也可以错位设置；所述激光孔与所述通孔在数量上可以一一对应、或一对多、或多对一，只要能形成有效地导热路径即可。“所述导热金属12与所述激光孔镀铜22沿所述电路板100厚度方向形成导热路径”指的是：所述导热金属12与所述激光孔镀铜22形成的导热路径，可将所述电路板100一表面的热量传导至相对设置的另一表面，并非特指所述导热路径沿所述电路板厚度方向延伸。当所述激光孔与所述通孔沿所述电路板100的厚度方向对齐式本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于：包括/n中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；/n位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：包括
中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；
位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导热金属为通孔镀铜。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板上具有散热区域，所述中心子叠构层具有若干均匀开设于所述散热区域上的通孔，和/或每一压合子叠构层具有若干均匀开设于散热区域的所述激光孔。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电路板，其特征在于：至少部分所述激光孔与至少部分所述通孔沿所述电路板厚度方向叠加设置。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：1≤N≤5。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述中心子叠构层为多层电路板。
7.一种电路板，其特征在于：包括第一表面、相对所述第一表面设置的第二表面、连通所述第一表面与所述第二表面的导热路径，所述导热路径包括位于通孔内的导热金属、位于所述导热金属两侧的N阶激光孔镀铜。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，李炜，周贤，朱书明，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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