本实用新型涉及一种防溢胶的轮胎

本发明涉及一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括底纸，所述底纸的正面开设有容纳标签芯片的容纳槽，所述容纳槽内嵌入有与其大小相同的芯片本体，所述底纸的背面设有防卷曲组件；其中，防卷曲组件包括与底纸背面粘结的粘结层，所述粘结层的背面粘结有...

本实用新型涉及一种适用于生鲜冷链输送的RFID电子标签，包括壳体、电子标签本体，所述壳体内腔的背壁固定有呈水平状的支撑套筒，所述支撑套筒的外周壁滑动连接有安装套，所述电子标签本体与安装套的内周壁粘结，所述壳体的内周壁固定有支撑片，所述壳...

本实用新型涉及一种用于物流运输固定的RFID电子标签，包括气囊，所述气囊的内部活动连接有RFID电子标签本体，所述气囊的右端固定有连接箱，所述连接箱的右端固定有连接管，所述连接管的内部螺纹连接有瓶塞，所述连接管的内侧固定有挡环，所述气囊...

本实用新型涉及一种用于冷却液散热场景下的RFID电子标签固定结构，包括连接绳，所述连接绳的上表面设有两个多功能组件，所述多功能组件的内部设有第一固定块，所述多功能组件的内部设有第二固定块，所述第二固定块的下表面固定有压板，所述第一固定块...

本实用新型涉及一种新型防破拆的RFID钢丝封条，包括锁壳，所述锁壳的外部固定安装有钢丝，所述锁壳的外部固定安装有导向套，所述锁壳的内部固定安装有锁头，所述锁头上开设有沉孔，所述锁头的内部还设置有锁紧组件，所述锁紧组件包括开设在锁头内部的...

本实用新型涉及一种易揭型RFID电子标签，包括安装板，所述安装板的顶部固定安装有防护壳，所述安装板的顶部且位于防护壳的内部固定安装有标签本体，所述装板的顶部设置有一端与标签本体固定连接的安装机构，所述安装板上设置有防潮机构，所述安装板上...

本实用新型涉及一种具备多重耦合抗干扰的RFID电子标签，包括安装设备本体，所述安装设备本体上设置有安装组件，所述安装组件上设置有标签本体，所述安装组件包括安装仓，所述安装仓固定安装在安装设备本体的顶部，所述安装仓的内部固定安装有固定块，...

本实用新型涉及一种外边防弯翘的RFID电子标签，包括RF ID电子标签，所述RFID电子标签的外部分别设置有两个防弯翘组件一和两个防弯翘组件二；所述防弯翘组件一包括连接于RFID电子标签两侧的上防护板和下防护板，所述下防护板靠近上防护板...

本实用新型涉及一种改进型RFID电子标签，包括第一防护层，所述第一防护层的底部粘接有第一粘胶体，所述第一粘胶体的底部粘接有第二防护层，所述第二防护层的底部粘接有第二粘胶体，所述第二粘胶体的顶部粘接有塑料纸层，所述第二防护层的顶部粘接有第...

一种全新防拆除RFID芯片，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述面材层包含有采用PVC材料制成的基层和设置在基层两侧的呈“V”型的连接线，所述连接线包含有接触点和丝线，所述丝线与所述接触点呈“V”型安放；所述芯片层包...

一种防水型RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述面材层为柔性防水布；所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶；所述面材层和I...

一种防拆RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片和设置在所述Inlay层上对称设置在所述芯片上的天线和设置在芯片另外两侧的易碎袋和设置在所述易碎袋内能...

一种新型防转移RFID标签，包含有自上而下依次设置的面材层、保护层、芯片层、底材层和离型层；所述保护层包含有基层、设置在基层朝向所述芯片层一面上的连接点，所述连接点上连接有丝线；所述芯片层包含有Inlay层和设置在所述Inlay层上的芯...

一种带有上下芯片保护的RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述芯片层包含有Inlay层、镶嵌在所述Inlay层上的芯片和实现对芯片实现保护的保护组件，所述保护组件包含有设置在所述芯片上方的上保护层和设置在所...

本发明提供了一种适用于RFID的生产工艺，包含有如下步骤：(1).在基材上印刷导电油墨；(2).将芯片放置在导电油墨上；(3).将导电油墨进行固化；(4).在基材上覆胶；(5).在胶体上附上离型膜。通过将芯片直接镶嵌在导电油墨上，并利用...

本发明提供了一种全新环保型RFID标签，包含有芯片组件和设置在所述芯片组下方的基材组件；所述芯片组件包含有芯片和设置所述芯片两侧的天线；所述基材组件包含有采用普通纸制成的基材层，所述芯片组件设置在所述基材层上。通过由普通纸制成的基材层和...

本实用新型公开了一种易碎防转移电子标签，涉及到电子标签技术领域，包括底板和设于底板下表面上的粘合层，粘合层采用的是溶剂型粘合剂，底板的上表面开设有凹槽，凹槽内放置有芯片，底板上设置有保护层，保护层采用的是材料是玻璃，保护层的下表面上开设...

本实用新型涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种兼容多种芯片的RFID射频标签天线。本实用新型的目的在于提供一种兼容多种芯片的RFID射频标签天线，包括第一弯折部、第二弯折部、多个第一连接结构、多个第二连接结构，其中，第一连接结构与第一弯折...

本实用新型涉及标签技术领域，尤其涉及一种RFID标签。本实用新型的目的在于提供一种RFID标签，包括：基材层，天线层，天线层位于基材层上，防粘层，防粘层位于基材层和天线层之间，且基材层上局部覆盖有防粘层。本实用新型通过在基材层上设置天线...