一种适用于RFID的生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于RFID的生产工艺，包含有如下步骤：(1).在基材上印刷导电油墨；(2).将芯片放置在导电油墨上；(3).将导电油墨进行固化；(4).在基材上覆胶；(5).在胶体上附上离型膜。通过将芯片直接镶嵌在导电油墨上，并利用固化的导电油墨将芯片固定，大大降低RFID电子标签的生产工艺流程，消除了废水废液的排放，达到优化RFID生产工艺、降低生产成本、实现了环保生产和保证产品质量的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于RFID的生产工艺
本专利技术涉及RFID标签生产应用，具体涉及一种适用于RFID的生产工艺。
技术介绍
在现有技术中，现有的RFID标签的电路工艺多数为铝膜通过胶水粘接到聚酯薄膜表面，印刷对应的电路(防腐蚀油墨印刷)，通过腐蚀的方式，腐蚀去掉防腐蚀油墨外围的铝膜，再通过溶剂清洗掉油墨，清洗干净和干燥后收卷/片料，再通过放卷和专用的芯片粘接设备，将标签的芯片通过导电胶水粘接到腐蚀后形成的电路上，整个流程较为复杂，需要的设备和人工都远大于将来的工艺。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提出了一种适用于RFID的生产工艺，以达到优化RFID生产工艺和保证产品质量的目的。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种适用于RFID的生产工艺，包含有如下步骤：(1).在基材上印刷导电油墨；(2).将芯片放置在导电油墨上；...

【技术保护点】
1.一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，包含有如下步骤：/n(1).在基材上印刷导电油墨；/n(2).将芯片放置在导电油墨上；/n(3).将导电油墨进行固化；/n(4).在基材上覆胶；/n(5).在胶体上附上离型膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，包含有如下步骤：
(1).在基材上印刷导电油墨；
(2).将芯片放置在导电油墨上；
(3).将导电油墨进行固化；
(4).在基材上覆胶；
(5).在胶体上附上离型膜。


2.根据权利要求1所述的一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，所述基材的材质为普通纸张或聚酯薄膜材质。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32