一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构制造技术

本发明专利技术涉及一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括底纸，所述底纸的正面开设有容纳标签芯片的容纳槽，所述容纳槽内嵌入有与其大小相同的芯片本体，所述底纸的背面设有防卷曲组件；其中，防卷曲组件包括与底纸背面粘结的粘结层，所述粘结层的背面粘结有防卷曲。该RFID电子标签防卷曲覆膜结构，在底纸背面经过粘结层对防弯曲层进行粘结，防弯曲层为复合层，其中上基层中以PET粒子为基础，下基层作为防卷曲的核心，其中液体硅胶具有优异的抗撕裂程度、回弹性、抗变黄性、热稳定性和耐热抗老化性等，在底纸受力后，减小对芯片本体的影响，同时耐高温硅胶具有优异的耐热性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性以及极好的电气绝缘性能，有效的提升了覆膜的耐久性。了覆膜的耐久性。了覆膜的耐久性。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构


[0001]本专利技术涉及电子标签
，具体为一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的快速发展，具有标识识别、物品跟踪、信息采集等功能的RFID电子标签已广泛应用于工业自动化、商业自动化等诸多领域。RFID电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。电子标签的编码方式、存储及读写方式与传统标签或手工标签不同，电子标签编码的存储是在集成电路上以只读或可读写格式存储的，特别是读写方式，电子标签是用无线电子传输方式实现的。
[0003]RFID电子标签通过读取器，使RFID天线对芯片进行读写操作，但是RFID电子标签上的天线以及芯片结构，耐折效果一般较差，在CN112364965B公开了一种带防伪功能的RFID电子标签，包括标签主体和牵引条，标签主体和牵引条之间设有第一模切刀线；标签主体中设置有电子标签芯片、主体天线和防伪闭合环路，防伪闭合环路包括固定于标签主体内的主体线圈和延伸至牵引条内的牵引线圈；牵引线圈和主体线圈分别通过不同强度的胶材固定，并使得当有外力撕开标签主体和牵引条顶面的面材时，牵引线圈和主体线圈发生断裂，该专利技术有益效果在于：防伪闭合环路应用部分易碎的天线工艺和不同强度的胶层，让防伪闭合环路贴在物体表面后不可重复剥离，从而实现产品的防伪，与大多数以及成熟的现有RFID电子标签一样，一般着重于防伪以及防脱等特性，电子标签在粘结到指定工件上后，基本上不会进行弯折，因此不具有较好的抗弯折能力，但是在电气标签进行输送的过程中，底纸以及其上侧的电子标签容易受到压持等情况，在底纸变形后，使电气标签呈弯折状，十分容易受损。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，具备耐弯曲等优点，解决了在底纸变形后，使电气标签呈弯折状，十分容易受损的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括底纸，所述底纸的正面开设有容纳标签芯片的容纳槽，所述容纳槽内嵌入有与其大小相同的芯片本体，所述底纸的背面设有防卷曲组件；
[0006]其中，防卷曲组件包括与底纸背面粘结的粘结层，所述粘结层的背面粘结有防卷曲层。
[0007]进一步，所述底纸的长度和宽度分别与防卷曲层的长度和宽度相等，所述粘结层为丙烯酸酯层，所述防卷曲层为透明PET层。
[0008]进一步，所述防卷曲层的厚度为60μm，长度为50M。
[0009]一种覆膜结构的RFID电子标签的生产方法，包括所述的RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括以下步骤：
[0010]1)将原料倒入至混合机中进行搅拌，搅拌完成后，将搅拌完成后的混合溶液倒入至挤出机中进行挤出，得到上基层；
[0011]2)然后将复合原料倒入合机中进行搅拌，搅拌完成后，将搅拌完成后的混合溶液倒入至挤出机中进行挤出，得到下基层；
[0012]3)将步骤1)的上基层和步骤2)中的下基层进行烘干，待上基层与下基层干燥后，进行UV固化处理，得到基材；
[0013]4)将丙烯酸酯粘胶倒入至涂胶机中，使基材与涂胶机的涂胶辊接触来进行涂胶，涂胶后与底纸的背面进行粘结覆膜，形成防卷曲的电子标签。
[0014]进一步，所述步骤1)和步骤2)中混合机的转速为600
‑
800r/min，且混合时间为2h。
[0015]进一步，所述步骤1)中的原料为PET粒子、HyPerH20和溶剂，且占重比为200：2:1。
[0016]进一步，所述步骤2)中的复合原料为液体硅胶、耐高温硅胶和增韧树脂中的一种或多种组成。
[0017]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0018]该RFID电子标签防卷曲覆膜结构，芯片嵌入底纸上后，为了避免运输过程中底纸变形弯折对芯片本体产生影响，在底纸背面经过粘结层对防弯曲层进行粘结，防弯曲层为复合层，其中上基层中以PET粒子为基础，经过HyPerH20为耐热型脂肪族超支化聚酯，在其加入后，提升防卷曲组件的耐热性能，避免运输环境温度过高，影响到其抗弯折效果，溶剂为溶剂型多功能助剂CA，能够减小上基层的气泡，避免影响到防卷曲效果，而下基层作为防卷曲的核心，其中液体硅胶具有优异的抗撕裂程度、回弹性、抗变黄性、热稳定性和耐热抗老化性等，在底纸受力后，最大程度减小对芯片本体的影响，同时耐高温硅胶具有优异的耐热性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性以及极好的电气绝缘性能，有效的提升了覆膜的耐久性，最后增韧树脂，提升了覆膜的增韧性能，而增韧改性的基本原理是在外力作用下，抑制裂纹的产生和传播扩展，使其能够承载更大的外力，因此在运输的过程中，能有效的提升底纸的韧性，由于芯片本体嵌入了底纸内，其防护性也得到提升。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术结构侧视图。
[0021]图中：1底纸、2芯片本体、3防卷曲组件、301粘结层、302防卷曲层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
2，本实施例中的一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括底纸1，底纸1的正面开设有容纳标签芯片的容纳槽，容纳槽内嵌入有与其大小相同的芯片本体2，底纸1
的背面设有防卷曲组件3。
[0024]其中，防卷曲组件3包括与底纸1背面粘结的粘结层301，粘结层301的背面粘结有防卷曲层302，在经过粘结层301粘结与底纸1上后，使底纸1运输过程中受力拉扯等，最大程度上减少了芯片本体的受损。
[0025]底纸1的长度和宽度分别与防卷曲层302的长度和宽度相等，粘结层301为丙烯酸酯层，防卷曲层302为透明PET层，防卷曲层302的厚度为60μm，长度为50M。
[0026]一种覆膜结构的RFID电子标签的生产方法，包括RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括以下步骤：
[0027]1)将原料倒入至混合机中进行搅拌，搅拌完成后，将搅拌完成后的混合溶液倒入至挤出机中进行挤出，得到上基层；
[0028]2)然后将复合原料倒入合机中进行搅拌，搅拌完成后，将搅拌完成后的混合溶液倒入至挤出机中进行挤出，得到下基层；
[0029]3)将步骤1)的上基层和步骤2)中的下基层进行烘干，待上基层与下基层干燥后，进行UV固化处理，得到基材；
[0030本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，包括底纸(1)，其特征在于，所述底纸(1)的正面开设有容纳标签芯片的容纳槽，所述容纳槽内嵌入有与其大小相同的芯片本体(2)，所述底纸(1)的背面设有防卷曲组件(3)；其中，防卷曲组件(3)包括与底纸(1)背面粘结的粘结层(301)，所述粘结层(301)的背面粘结有防卷曲层(302)。2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，其特征在于，所述底纸(1)的长度和宽度分别与防卷曲层(302)的长度和宽度相等，所述粘结层(301)为丙烯酸酯层，所述防卷曲层(302)为透明PET层。3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签防卷曲覆膜结构，其特征在于，所述防卷曲层(302)的厚度为60μm，长度为50M。4.一种覆膜结构的RFID电子标签的生产方法，包括权1
‑
3中任一项所述的RFID电子标签防卷曲覆膜结构，其特征在于，包括以下步骤：1)将原料倒入至混合机中进行搅拌，搅拌完成后，将搅拌完成后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：