一种防水型RFID标签制造技术

一种防水型RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述面材层为柔性防水布；所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶；所述面材层和Inlay层的两端均设有连接孔，所述连接孔内设有相配合的中空铆钉。通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护，再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护，并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接，达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型RFID标签
本技术涉及射频识别
，具体涉及一种防水型RFID标签。
技术介绍
在现有技术中，电子标签的耐水性不够，在清洗过程中容易对电子标签造成损伤，使得电子标签的使用寿命大大降低，也影响了电子标签的使用质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种防水型RFID标签，以达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种防水型RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述面材层为柔性防水布；所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶；所述面材层和Inlay层的两端均设有连接孔，所述连接孔内设有相配合的中空铆钉。本技术通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护，再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护，并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接，达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。作为优选的，所述底材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。作为优选的，所述离型层为离型纸或离型膜中的一种，且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。本技术具有如下优点：1.本技术通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护，再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护，并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接，达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例公开的一种防水型RFID标签的剖视示意图；图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.面材层21.Inlay层22.芯片23.天线24.环保型防水胶25.连接孔26.中空铆钉3.底材层4.离型层5.胶水。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术提供了一种防水型RFID标签，其工作原理是通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护，再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护，并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接，达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种防水型RFID标签，包含有自上而下设置的面材层1、芯片层、底材层3和离型层4；所述面材层为柔性防水布；所述芯片层包含有Inlay层21、设置在所述Inlay层上的芯片22、设置在所述芯片连接的天线23和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶24；所述面材层、Inlay层和底材层的两端均设有连接孔25，所述连接孔内设有相配合的中空铆钉26。所述底材层由PVC材料采用多层叠加生产而成。所述离型层为离型膜，且所述离型膜通过胶水设置在所述底材层的下方。本技术的具体使用步骤如下：再如图1所示，在实际使用过程中，由于有环保型防水胶24和柔性防水布组成的面材层的存在，使得整个电子标签的耐水性得到了提高，同时由于连接孔25和中空铆钉26的存在，可实现面材层、芯片层、底材层之间的稳固连接，进一步保证了电子标签的完整性。通过以上的方式，本技术所提供的一种防水型RFID标签，通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护，再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护，并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接，达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。以上所述的仅是本技术所公开的一种防水型RFID标签的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型RFID标签，其特征在于，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；/n所述面材层为柔性防水布；/n所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶；/n所述面材层和Inlay层的两端均设有连接孔，所述连接孔内设有相配合的中空铆钉。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水型RFID标签，其特征在于，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；
所述面材层为柔性防水布；
所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶；
所述面材层和Inlay层的两端均设有连接孔，所述连接孔内设有相配合的中空...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32