本发明的实施例公开了一种边缘三面检测的光学系统，其中光学系统包括：第一光路，其具有第一接收端及第一出射端，所述第一接收端被定位为接收来自所述第一边缘面的第一光线并将所述第一光线传送到所述第一出射端；第二光路，其具有第二接收端及第二出射端...

本披露公开了一种边缘检测镜头及系统。该边缘检测镜头包括：复合透镜、成像透镜组及反射镜；复合透镜包括：在第一口径范围内的边缘检测透镜和在第二口径范围内的表面检测透镜；其中，第一口径范围的上限值小于或等于第二口径范围的下限值，边缘检测透镜的...

本实用新型公开了一种检测MEMS扫描微晶的表面缺陷的照明结构及检测系统，该照明结构包括设置在MEMS扫描微晶上方的至少一种下列照明装置：第一照明装置，其将光线以设定的角度直接照射在所述MEMS扫描微晶的表面；第二照明装置，其将光线进行漫...

本发明公开了一种用于检测晶圆缺陷的装置，包括第一分光镜、第一调节模块、第一导向组件、第二分光镜、第二调节模块及第二导向组件。第一分光镜用于接收来自于晶圆的正面的第一成像光，并将第一成像光引导通过第一调节模块和第一导向组件以进入拍摄模块；...

本发明的实施例公开了一种边缘三面检测装置，包括：光学系统及保持机构，所述光学系统用于对待测产品的边缘部分进行缺陷检测，所述待测产品具有彼此相背离的第一表面、第二表面及侧表面，所述第一表面及所述第二表面在各自的周向边缘处分别具有第一边缘面...

本申请是关于一种光学检测系统、其控制方法、电子设备及存储介质。该光学检测系统包括：照明光源、光线传输通道、检测成像设备以及用于放置待测半导体样品的载物台；光线传输通道靠近载物台的一端设有显微物镜组；照明光源与光线传输通道的连通位置处设有...

本披露公开了一种异常半导体的分检方法、分检机构、电子设备及存储介质。该方法包括：获取检测图像；检测图像中包含有多个待测半导体；基于检测图像在多个待测半导体中确定异常半导体；根据异常半导体在第一坐标系下的图像坐标换算异常半导体在第二坐标系...

本申请揭露了晶圆检测系统、晶圆检测方法、电子设备及存储介质。该系统包括：激光发生器、光线传输通道、光线检测信道以及运动平台；运动平台上放置有待检测晶圆；光线传输通道上设有显微物镜；激光发生器的激光传递轨迹与待检测晶圆表面相交，使得激光反...

本申请是关于一种光学检测系统、其控制方法、电子设备及存储介质。该系统包括：照明装置、光线传输通道、检测成像设备以及用于放置待测半导体样品的载物台；光线传输通道靠近载物台的一端设有显微物镜组；照明装置中设有入射光源以及光束整形器，光束整形...

本申请是关于一种晶圆检测系统。该系统包括：照明装置、探测装置以及载物台；照明装置包括明场照明装置以及暗场照明装置；探测装置中设有明场探测器以及暗场探测器；载物台上放置有待测晶圆；明场探测器的进光端设有第一滤光片，第一滤光片用于滤出待测晶...

本披露公开了一种半导体显微检测的筒镜镜组及半导体显微检测系统。该筒镜镜组包括：第一透镜，为双凸透镜；第一透镜的第一面面向待测半导体；第二透镜，为弯月形负透镜；第二透镜的第一面与第一透镜的第二面胶合形成胶合双透镜；第三透镜，为弯月形正透镜...

本发明涉及一种晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置，其中晶圆缺陷检测设备的拍摄装置包括：载物部件，其用于装载或夹持晶圆；第一相机，其设在载物部件的第一侧；第二相机，其设在载物部件的与第一侧相对的第二侧；第一光源，其设在载物部件...

本发明公开一种用于晶圆检测的光学组件和光学系统，该光学组件包括：偏振分光镜，用于接收用于对晶圆进行检测的背光，所述背光能够反映所述晶圆的轮廓；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反...

本发明涉及一种检测曲面表面缺陷的检测装置与补偿透镜组，其补偿透镜组包括：第一补偿透镜为正弯月透镜，第一补偿透镜的第一面面向曲面且为非球面，第二面为球面；第二补偿透镜为负弯月透镜，配置于第一补偿透镜相对于曲面的另一侧，第二补偿透镜的第一面...

本发明涉及一种高精度半导体芯片检测装置与补偿镜头，补偿镜头用以将由半导体芯片发出并经设备透镜折射后的原始图像转换为第一实像，检测镜头将第一实像作为物面成像为第二实像，设备透镜、补偿镜头及检测镜头位于同一光轴上。本发明基于第二实像检测显示...

本申请涉及一种晶圆检测方法、计算装置和计算机可读存储介质。该晶圆检测方法包括：获取从晶圆的背面采集的第一图像和第二图像，其中所述第一图像为所述晶圆的芯粒背面分布图，所述第二图像为所述晶圆的背面外观图；获取从所述晶圆的正面采集的第三图像，...

本发明公开了一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法，该缺陷检测装置包括：产品载具，其上放置有点胶后的产品；侧光源，其设于所述产品载具的旁侧并使得侧光源发出的侧光线照射至点胶后的产品上，所述侧光线与产品的基准面间形成有入射角α；以...

本申请是关于一种半导体芯片检测图像成像方法。该方法包括：将第一待测芯片移动至检测成像位置；通过正面成像相机获取初始正面图像；对初始正面图像进行角度纠正处理，得到第一角度纠正图像；获取第二角度纠正图像，第二角度纠正图像为上一个进行检测的芯...

本申请是关于一种用于抓取液晶面板的吸板装置。吸板装置包括：吸板，槽型框吸盘和缓冲吸盘。本申请提供的实用新型，能够在液晶面板的抓取过程中，防止吸板装置对液晶面板造成吸附痕。附痕。附痕。

本申请是关于一种镜头调节装置。该装置包括：通过直线滑动结构活动连接的位移固定块和旋转固定块，以及通过曲线滑动结构与旋转固定块活动连接的装置固定块。通过直线滑动结构和曲线滑动结构能够使得镜头与成像装置之间发生相对角度的偏转和相对位置的偏移...