本发明专利技术公开了一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法，该缺陷检测装置包括：产品载具，其上放置有点胶后的产品；侧光源，其设于所述产品载具的旁侧并使得侧光源发出的侧光线照射至点胶后的产品上，所述侧光线与产品的基准面间形成有入射角α；以及拍摄组件，其设于所述产品的正上方，用于对产品的点胶状态进行拍摄采集。根据本发明专利技术，其通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑来判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。
【技术实现步骤摘要】
一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法
[0001]本专利技术涉及半导体封装检测领域，特别涉及一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法。
技术介绍
[0002]在半导体封装检测领域中，采用不同方式的检测装置及检测方法来对点胶封装后的半导体表面的胶体进行检测识别以判断是否满足点胶封装规格要求是众所周知的。在研究和实现对点胶封装后的半导体表面的胶体进行检测识别的过程中，研究人员发现现有技术中的检测装置及检测方法至少存在如下问题：
[0003]封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。而应用于LED半导体封装的LED封装胶具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。在点胶封装过程中受点胶机精度限制和工艺管控、人员操作等因数，点胶过程中不可避免地出现多胶(即点胶量多于封装规格要求)或少胶(即点胶量少于封装规格要求)的问题。如不能及时有效地检出这些残品，待LED半导体装配到终端上时会造成视觉干扰，影响LED显示效果，此后对LED半导体进行拆卸更换无疑又增加了生产周期与成本。目前，LED上所用封装胶液态大部分为无色透明，而小部分因LED应用的需求在配胶过程中会加高光粉、扩散粉或哑光粉使胶体变成半透明，以达到应用的效果，而因胶色大体呈透明状，采用传统的点胶缺陷检测方式无法对封装胶的外观进行准确识别，从而导致残品漏筛、误筛的问题。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法，用以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]为了克服上述点胶缺陷检测装置所存在的问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置，相别于常规点胶缺陷检测方式，其无需在封装胶中加入高光粉、扩散粉或哑光粉以提高视觉检测的精度，而是通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑并通过比较胶体的半径是大于还是小于预设值来结合判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态，最终筛选出不符合标准的残品，具有检测精度高、应用范围广的特点，特别适用于纯透明胶体的多少胶检测。
[0006]就点胶缺陷检测装置而言，本专利技术为解决上述技术问题的LED半导体封装点胶缺陷检测装置包括：
[0007]产品载具，其上放置有点胶后的产品；
[0008]侧光源，其设于所述产品载具的旁侧并使得侧光源发出的侧光线照射至点胶后的产品上，所述侧光线与产品的基准面间形成有入射角α；以及
[0009]拍摄组件，其设于所述产品的正上方，用于对产品的点胶状态进行拍摄采集。
[0010]进一步地，本专利技术所要解决的另一个技术问题是提供一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置，其进一步通过比较胶体的半径l是大于还是小于预设值来结合判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态，最终筛选出不符合标准的残品，进一步提高了检测精度高并扩大了应用范围广，特别适用于纯透明胶体的多少胶检测。具体地，点胶后的产品上覆盖的胶体呈凹透镜状或凸透镜状，入射角α由下列公式确立：
[0011][0012]式中，H是产品的中心与侧光源间的垂直距离，L为产品的中心与侧光源间的水平距离，h为胶体的凹陷深度或凸出高度，l为胶体的半径，由此可得胶体的半径由下列公式确立：
[0013]l＝h*L/H。
[0014]可选的，所述侧光源为准直线光源。
[0015]可选的，所述入射角α的角度大小满足下列公式：
[0016]0°
＜α≤10
°
。
[0017]可选的，多个产品阵列形成平板状的产品板，定义：
[0018]所述侧光源射向所述产品板的近端的光线为近端光线；
[0019]所述侧光源射向所述产品板的远端的光线为远端光线；则有：
[0020]所述近端光线与产品板的基准面间形成夹角δ，所述远端光线与产品板的基准面间形成夹角γ，所述近端光线与远端光线间形成发散角β，则夹角γ由下列公式确立：
[0021][0022]而夹角δ由下列公式确立：
[0023][0024]则发散角β由式一与式二共同确立为：
[0025][0026]式中，S是产品板的基准面与侧光源间的垂直距离，D是产品板的近端与侧光源间的水平距离，W是产品板的近端与远端之间的宽幅。
[0027]与此相应，本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种LED半导体封装点胶缺陷的检测方法，相别于常规点胶缺陷检测方式，其无需在封装胶中加入高光粉、扩散粉或哑光粉以提高视觉检测的精度，而是通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑来判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态，最终筛选出不符合标准的残品，具有检测精度高、应用范围广的特点。
[0028]就检测方法而言，本专利技术为解决上述技术问题的LED半导体封装点胶缺陷的检测方法包括如下步骤：
[0029]步骤S1，提供一产品载具，并在所述产品载具上放置点胶后的产品；
[0030]步骤S2，在所述产品载具的旁侧提供侧光源，并使得所述侧光源发出的侧光线照
射至点胶后的产品上，所述侧光线与水平面间形成有入射角α；
[0031]步骤S3，提供一拍摄组件，其布置于所述产品的正上方，对产品的点胶状态进行拍摄采集；
[0032]步骤S4，对采集获得的图像进行识别，通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑来判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。
[0033]进一步地，本专利技术所要解决的另一个技术问题是提供一种LED半导体封装点胶缺陷检测方法，其进一步通过比较胶体的半径l是大于还是小于预设值来结合判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态，最终筛选出不符合标准的残品，进一步提高了检测精度高并扩大了应用范围广，特别适用于纯透明胶体的多少胶检测。具体地，点胶后的产品上覆盖的胶体呈凹透镜状或凸透镜状，入射角α由下列公式确立：
[0034][0035]式中，H是产品的中心与侧光源间的垂直距离，L为产品的中心与侧光源间的水平距离，h为胶体的凹陷深度或凸出高度，l为胶体的半径，由此可得胶体的半径由下列公式确立：
[0036]l＝h*L/H；
[0037]在步骤S4中，根据光斑是亮斑还是暗斑来初步识别出产品是多胶还是少胶状态后，结合上述公式来比较判断胶体的半径是大于还是小于预设值从而进一步确定产品是多胶还是少胶状态。
[0038]可选的，所述侧光源为准直线光源。
[0039]可选的，所述入射角α的角度大小满足下列公式：
[0040]0°
＜α≤10
°
。
[0041]可选的，在步骤S1中，将多个产品阵列形成平板状的产品板，定义：
[0042]所述侧光源射向所述产品板的近端的光线为近端光线；
[0043]所述侧光源射向所述产品板的远端的光线为远本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置，其特征在于，包括：产品载具(12)，其上放置有点胶后的产品(131)；侧光源(14)，其设于所述产品载具(12)的旁侧并使得侧光源(14)发出的侧光线(141)照射至点胶后的产品(131)上，所述侧光线(141)与产品(131)的基准面间形成有入射角α；以及拍摄组件(11)，其设于所述产品(131)的正上方，用于对产品(131)的点胶状态进行拍摄采集。2.如权利要求1所述的LED半导体封装点胶缺陷检测装置，其特征在于，点胶后的产品(131)上覆盖的胶体呈凹透镜状或凸透镜状，入射角α由下列公式确立：式中，H是产品(131)的中心与侧光源(14)间的垂直距离，L为产品(131)的中心与侧光源(14)间的水平距离，h为胶体的凹陷深度或凸出高度，l为胶体的半径，由此可得胶体的半径由下列公式确立：l＝h*L/H。3.如权利要求1或2所述的LED半导体封装点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述侧光源(14)为准直线光源。4.如权利要求3所述的LED半导体封装点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述入射角α的角度大小满足下列公式：0
°
＜α≤10
°
。5.如权利要求1或2所述的LED半导体封装点胶缺陷检测装置，其特征在于，多个产品(131)阵列形成平板状的产品板(13)，定义：所述侧光源(14)射向所述产品板(13)的近端的光线为近端光线(142)；所述侧光源(14)射向所述产品板(13)的远端的光线为远端光线(143)；则有：所述近端光线(142)与产品板(13)的基准面间形成夹角δ，所述远端光线(143)与产品板(13)的基准面间形成夹角γ，所述近端光线(142)与远端光线(143)间形成发散角β，则夹角γ由下列公式确立：而夹角δ由下列公式确立：则发散角β由式一与式二共同确立为：式中，S是产品板(13)的基准面与侧光源(14)间的垂直距离，D是产品板(13)的近端与侧光源(14)间的水平距离，W是产品板(13)的近端与远端之间的宽幅。6.一种LED半导体封装点胶缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，提供一产品载具(12)，并在所述产品载具(12)上放置点胶后的产品(131)；步骤S2，在所述产品载具(12)的旁侧提供侧光...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：苏州高视半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。