苏州感芯微系统技术有限公司专利技术

苏州感芯微系统技术有限公司共有34项专利

  • 本发明公开了一种压阻式触觉传感器,包括底衬,底衬中部设有空腔,底衬上端端面上固定有感应膜,感应膜为含有惠斯通电桥的硅基薄膜,感应膜中部通过光刻和溅射工艺生成触点的金属层,在金属层上通过电镀工艺长出设定高度的触点,触点的垂直投影落在底衬空...
  • 本发明公开了一种低应力的硅压传感器模块,包括平台,所述平台中部设有腔体,腔体底部设有进气孔,进气孔上方设置MEMS芯片,所述腔体底部在进气孔外侧设有若干凸起的支点,MEMS芯片放置在支点上方,MEMS芯片与腔体底部之间灌有胶水。所述腔体...
  • 表压测试装置
    本实用新型公开了表压测试装置,其包括:产品测试线路板(6),其上设有若干个产品固定座(6‑1)用以固定表压传感器模块,所述产品固定座(6‑1)上设有与表压传感器模块匹配的探针组(6‑2),所述探针组(6‑2)经测试总线连接至数据采集器用...
  • 改进的表压传感器测试装置
    本实用新型公开了改进的表压传感器测试装置,包括:产品测试线路板,产品测试线路板上设有若干个芯片固定座,芯片固定座上设有与表压传感器模块匹配的探针组,探针组经测试总线连接至数据采集器以采集表压传感器模块的测试数据;加压装置,包括竖直设置的...
  • 表压传感器测试装置
    本实用新型公开了表压传感器测试装置,其包括:产品测试线路板(2),所述产品测试线路板(2)上设有若干个芯片固定座(2‑1)以用于固定表压传感器模块,所述芯片固定座(2‑1)上设有与表压传感器模块匹配的探针组(2‑2),所述探针组(2‑2...
  • 一种陶瓷传感器的标定治具
    本实用新型提供一种陶瓷传感器的标定治具,包括底板、密封板和盖板,所述底板包括底板本体,位于所述底板本体中部的承载区,固定在所述承载区外围的凸起部,固定在所述底板本体一侧的进气管,位于所述凸起部外围、且与所述进气管连接的进气孔,及位于所述...
  • 微表压校验系统的加压装置
    本实用新型公开了微表压校验系统的加压装置,包括底座(4‑1)和设置在所述底座(4‑1)长度方向一端的侧板(4‑2),所述底座(4‑1)上设有若干个连接至气源(9)的加压管(4‑6),所述加压管(4‑6)连接至产品测试线路板上表压传感器模...
  • 压力传感器模块温箱校验装置
    本实用新型公开了压力传感器模块温箱校验装置,包括:温箱(1),用以为压力传感器模块提供校验所需的温度;设置在所述温箱(1)内的若干个压力罐(2),所述压力罐(2)连接至加压装置用以为压力传感器模块提供校验所需的压力;及设置在所述压力罐(...
  • 压力传感器模块校验、测试治具
    本实用新型公开了压力传感器模块校验、测试治具,包括:测试罐体,包括具有内腔(1‑1)的测试底座(1)、及与所述测试底座(1)可拆卸配合的上盖(2),所述上盖(2)与所述测试底座(1)密封配合形成测试腔体,所述测试底座(1)设有加压气管(...
  • 微表压校验系统
    本实用新型公开了微表压校验系统,包括:温箱(1),用于为表压传感器模块(11)提供校验所需的温度;设置在所述温箱(1)内的若干个呈管状结构的防护罩(2);设置在所述防护罩(2)内的产品测试线路板(3),所述产品测试线路板(3)上设有若干...
  • 混合封装压力传感器模块批量校验治具
    本实用新型公开了混合封装压力传感器模块批量校验治具,包括:产品载板,其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块,所述芯片槽外侧设有第一测试探针组,所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端;测试座,包括自上而下设置在探针固定座、线路...
  • 压力传感器模块批量校验治具
    本实用新型公开了压力传感器模块批量校验治具,包括:线路板(1),所述线路板(1)中部具有镂空口(1‑1)并形成环状结构,所述线路板(1)宽度方向两侧分别设有若干个压力传感器模块接线端(1‑2),所述线路板(1)长度方向的两端分别设有接线...
  • 本实用新型提供一种压力传感器,所述传感器包括:底座,所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面设置有腔体,所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽;传感器芯片,安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕;金属引线,一端设置在...
  • 本发明提供一种压力传感器,所述传感器包括:底座,所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面设置有腔体,所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽;传感器芯片,安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕;金属引线,一端设置在所述...