一种压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器，所述传感器包括：底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；金属引线，一端设置在所述腔体底部，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。通过本发明专利技术腔体中的第一沟槽，可以使流体无法通过腔体侧壁与包封保护材料层之间的缝隙渗入传感器芯片的内部，延长了传感器的使用寿命。本发明专利技术的传感器整体结构简单，实用性强，易于推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器应用
，特别是涉及一种压力传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。其中，液体压力传感器内部使用基于硅基MEMS技术加工的压力传感器芯片，称为MEMS压力传感器芯片。在液体压力传感器中，当液体压力作用于MEMS压力传感器芯片上时，引起压力敏感膜片发生形变，压力敏感膜片上的压敏电阻由于压阻效应而产生电阻变化，从而导致压力感测元件中由压敏电阻组成的惠斯顿电桥产生电信号输出，实现了压力信号到电信号的转换。但是，现有的压力传感器，无法完全隔离流体和传感器芯片，如果被测流体进入传感器芯片内部，则会慢慢腐蚀传感器内部的元件，造成传感器芯片损坏失效，降低传感器芯片的使用寿命。因此，提供一种新的压力传感器是本领域技术人员需要解决的课题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种压力传感器，用于解决现有技术中流体压力的传感器无法完全隔离流体和传感器芯片，被测流体进入测试结构导致传感器失效的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种压力传感器，所述传感器至少包括:底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；金属引线，一端设置在所述腔体底部中，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述腔体底部还设置有第二沟槽，所述第二沟槽由所述第一沟槽环绕。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述传感器芯片安装在所述第二沟槽的正中央。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述传感器还包括设置在所述腔体侧壁上的第三沟槽。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，在所述腔体的开口处设置一台阶，所述台阶上覆盖一用于密封所述腔体的弹性盖体。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述弹性盖体上设置有孔体。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述第一沟槽的纵截面为方形、梯形或者半圆形；所述第一沟槽的横截面为状为圆形或者方形。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述传感器芯片设置在所述腔体底部的正中央。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述金属引线对称分布在所述传感器芯片的两侧。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述金属引线一端设置在所述腔体底部，另一端斜向穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，由所述底座、包封保护材料层、传感器芯片、导线和金属引线构成的传感器为对称式结构。作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述底座的材质为尼龙塑料或者陶bL.0作为本专利技术压力传感器的一种优化的方案，所述包封保护材料层为硅胶或环氧胶。如上所述，本专利技术的压力传感器，包括:底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；金属引线，一端设置在所述腔体底部，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。通过本专利技术腔体中的第一沟槽，使流体无法通过腔体侧壁的缝隙渗入传感器芯片的内部，进而延长了传感器的使用寿命；本专利技术整体结构简单，实用性强，易于推广使用。【附图说明】图1为本专利技术的压力传感器的一种实施结构示意图。图2为本专利技术的压力传感器的另一种实施结构示意图。图3为本专利技术的压力传感器的再一种实施结构示意图。元件标号说明I底座11第一表面12第二表面2腔体21台阶3第一沟槽4第二沟槽5传感器芯片6导线7金属引线8包封保护材料层9第三沟槽10弹性盖体【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本实施例提供一种压力传感器，所述传感器至少包括:底座1、传感器芯片5、金属引线7、包封保护材料层4。所述底座I采用硬质且能够抗腐蚀的材料，能够承受高温和低温变化而不发生形变。例如，所述底座I的材质可以是尼龙塑料或者陶瓷等等，当然，也可以是其他任何符合以上要求的材料。本实施例中，所述底座I的材质采用陶瓷。所述底座I包括第一表面11 (正面)和与所述第一表面11相对的第二表面12 (背面)。所述第一表面11设置有腔体2，所述腔体2底部设置有至少一个第一沟槽3。本实施例中，所述腔体2底部设置有两个第一沟槽3。当然，在其他实施例中，可以根据具体设计要求来确定第一当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，其特征在于，所述传感器至少包括：底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；金属引线，一端设置在所述腔体底部，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王东平，熊斌，王跃林，
申请(专利权)人：苏州感芯微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32