本实用新型公开了一种真空式压力传感器，包括基板、真空壳体和感应芯片，感应芯片固定连接在基板上，真空壳体从外部罩住感应芯片，真空壳体内为真空腔，所述感应芯片包括筒型固接座和感应膜片，筒型固接座顶部密封设有感应膜片，筒型固接座底部与基板表面...

本实用新型提供一种大压力测试治具的密封结构，包括导气杆、底座和压差密封圈，导气杆中部设有导气孔，底座上设有导气杆安装孔，导气杆安装孔的右侧设有进气孔，进气孔的内径大于导气杆安装孔的内径，导气杆一端从左向右插入导气杆安装孔内，且端部伸入进...

本实用新型公开了一种压力传感器压台治具，压台治具包括托盘底座、针板底座、定位固定架、气缸行程杆、气缸、测试针板；所述托盘底座固定于操作台上，托盘底座中部设有测试腔，用于放置传感器托盘；所述定位固定架通过四根导向柱固定于操作台上，针板底座...

本实用新型公开了一种压力传感器测试治具，包括底板、下模板、上模板、探针盖板、测试导柱；所述下模板放置于底板上，压力传感器的测试载座置于下模板与上模板之间，探针盖板置于上模板上方，探针对应插接测试载座上压力传感器的测试管脚；所述测试导柱穿...

本实用新型公开了一种手动压力传感器测试治具，包括下底板、上盖板，所述下底板一端设有进气口，下底板中部设有与进气口导通的导气槽；所述上盖板中部对应导气槽位置设置若干传感器安置孔。所述下底板上表面设置一圈密封胶，与上盖板配合密封传感器。所述...

本实用新型公开了一种压力传感器高压测试装置，包括机柜，所述机柜上表面安装密封测试腔体，机柜内部安装测试主机和压力控制器；其中密封测试腔体内用于放置待测的压力传感器的测试载板；所述压力控制器，连接控制气源，调节密封测试腔体内的压强，所述测...

本实用新型公开了一种MSP40压力传感器测试机，包括测试机柜，测试机柜的上部为梯形结构，梯形结构顶部设置有来料储放装置、自动上料机构，梯形结构的斜面上依次设置测漏工位、压力测试工位，分料梭机构；所述来料储放装置上放置有料管，料管内装有一...

本实用新型公开了一种压力传感器测试台架，测试台架的中部设置操作台，操作台上放置压台治具（1），测试台架的上部放置显示器（2），测试台架的下部设置成机柜（3），机柜内用于放置工控机、仪表；所述操作台上在压台治具（1）两侧分别设置安全光栅（...

本实用新型公开了一种压力传感器用壳体结构，包括主壳体和金属件；所述主壳体上部设有阶梯型元件腔，下部设有与元件腔底部相通的通孔；所述金属件为L型,嵌置在主壳体阶梯型元件腔两侧，一端从元件腔内露出，另一端从主壳体上表面露出。本实用新型的压力...

本实用新型公开了一种用于水压监测的压阻式压力传感器，包括壳体、金属件、垫片、压力芯片、保护盖、导线；所述壳体上部设有阶梯型元件腔，下部设有与元件腔底部相通的通孔；所述元件腔底部固定环形的垫片，垫片上方放置压力芯片，元件腔顶部设置保护盖；...

本发明公开了一种MEMS高台阶加工制造方法，包括步骤：在基底上淀积膜层；通过光刻、腐蚀膜层，形成所需的膜层结构；在基底和膜层结构上淀积第一牺牲层；在第一牺牲层上淀积停止层；通过光刻、腐蚀停止层的中部区域，只保留边缘区域；在第一牺牲层和停...

本发明公开了一种复合功能MEMS器件结构，包括MEMS电容器和MEMS静电语音压力敏感膜器件，两者集成制备在同一个衬底上。包括由下到上依次层叠的衬底、隔离层、下背极、第一间隙层、振膜、第二间隙层、上背极；所述MEMS电容器和MEMS静电...

本实用新型公开了一种平衡式结构体的硅压传感器芯片，包括衬底、感应薄膜和绝压罩；所述感应薄膜设于所述衬底上表面，绝压罩贴合于感应薄膜上表面；所述衬底下部设有合流腔，合流腔中部通过受压腔连通到感应薄膜下表面，合流腔边缘处通过通孔连通衬底上表...

本发明公开了一种MEMS换能器，包括由下向上依次层叠的基体、绝缘层、第二膜层、牺牲层、第一膜层；所述基体、绝缘层、牺牲层中部分别设置通孔；所述第一膜层和第二膜层的其中一层为压应力膜，另一层为张应力膜，压应力膜压力释放后向外弯曲，与张应力...

本发明公开了一种平衡式结构体的硅压传感器芯片，包括衬底、感应薄膜和绝压罩；所述感应薄膜设于所述衬底上表面，绝压罩贴合于感应薄膜上表面；所述衬底下部设有合流腔，合流腔中部通过受压腔连通到感应薄膜下表面，合流腔边缘处通过通孔连通衬底上表面；...

本实用新型公开了一种低应力效应硅压传感器模块，包括壳体，壳体内装有传感器芯片和电路芯片，还包括金属片，金属片伸入壳体中，壳体设有贯通的空腔，空腔包括A面和B面，A面靠近气孔，电路芯片通过低膨胀系数的硅胶固定在金属片朝向B面的一侧，传感器...

本实用新型公开了一种高精度防腐耐油硅压传感器，包括壳体，壳体内装有传感器芯片和电路芯片，壳体侧壁设有一圈台阶，传感器芯片的表面覆盖有硅胶A，壳体内灌装有硅胶B至硅胶B与台阶齐平，硅胶B包裹传感器芯片、电路芯片和连接电路。特点在于采用了两...

本发明公开了一种低应力效应硅压传感器模块，包括壳体，壳体内装有传感器芯片和电路芯片，还包括金属片，金属片伸入壳体中，壳体设有贯通的空腔，空腔包括A面和B面，A面靠近气孔，电路芯片通过低膨胀系数的硅胶固定在金属片朝向B面的一侧，传感器芯片...

本实用新型公开了一种防泄漏硅压传感器，包括壳体，壳体的内腔装有传感器芯片和电路芯片，还包括穿过壳体的管路，电器线路通过管路从壳体内腔伸出至壳体外，其特征在于，壳体在管路端口处设有凹槽，管路端口伸入凹槽内，胶水A灌装凹槽进行密封。本实用新...

本实用新型公开了一种压阻式触觉传感器，包括底衬，底衬中部设有空腔，底衬上端端面上固定有感应膜，感应膜为含有惠斯通电桥的硅基薄膜，感应膜中部通过光刻和溅射工艺生成触点的金属层，在金属层上通过电镀工艺长出设定高度的触点，触点的垂直投影落在底...