一种压力传感器用壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器用壳体结构，包括主壳体和金属件；所述主壳体上部设有阶梯型元件腔，下部设有与元件腔底部相通的通孔；所述金属件为L型,嵌置在主壳体阶梯型元件腔两侧，一端从元件腔内露出，另一端从主壳体上表面露出。本实用新型专利技术的压力传感器用壳体结构，只包含主壳体和金属件两种组件，主壳体上部设有阶梯型元件腔，金属件嵌置在主壳体阶梯型元件腔两侧，向内、外提供引线焊接点位，同时主壳体下部设有与元件腔底部相通的通孔，外部的压力传导通过通孔后传导至压力器件，进行信号检测，本实用新型专利技术结构简单，可以适应不同尺寸的压力传感芯片。尺寸的压力传感芯片。尺寸的压力传感芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器用壳体结构


[0001]本技术涉及压力传感器，特别涉及一种压力传感器用壳体结构。

技术介绍

[0002]压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成。采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻，并将电阻接成桥路，单晶硅片置于传感器腔内。当压力发生变化时，单晶硅产生应变，使直接扩散在上面的应变电阻产生与被测压力成正比的变化，再由桥式电路获相应的电压输出信号。压力传感器芯片在生产中往往需要进行封装，现有的封装结构复杂多样，适用性较低。

技术实现思路

[0003]本技术目的是：提供一种压力传感器用壳体结构，能适应多种尺寸的压力传感芯片。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]一种压力传感器用壳体结构，包括主壳体和金属件；所述主壳体上部设有阶梯型元件腔，下部设有与元件腔底部相通的通孔；所述金属件为L型, 嵌置在主壳体阶梯型元件腔两侧，一端从元件腔内露出，另一端从主壳体上表面露出。
[0006]优选的，所述主壳体下部的通孔，为上窄下宽的锥形孔。
[0007]优选的，所述主壳体为绝缘塑料通过注塑一体成型结构。
[0008]优选的，所述金属件为模具冲压一体成型结构。
[0009]优选的，所述金属件与主壳体上表面临界处设有向外的凸起结构，所述凸起结构的上表面与主壳体上表面平齐。
[0010]本技术的优点是：
[0011]本技术的压力传感器用壳体结构，只包含主壳体和金属件两种组件，主壳体上部设有阶梯型元件腔，金属件嵌置在主壳体阶梯型元件腔两侧，向内、外提供引线焊接点位，同时主壳体下部设有与元件腔底部相通的通孔，外部的压力传导通过通孔后传导至压力器件，进行信号检测，本技术结构简单，可以适应不同尺寸的压力传感芯片。
附图说明
[0012]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0013]图1为本技术的压力传感器用壳体结构。
具体实施方式
[0014]实施例：
[0015]本技术所提出的一种压力传感器用壳体结构，包括主壳体1和金属件2；所述主壳体1上部设有阶梯型元件腔11，做为压力器件放置平台使用，可以放置不同尺寸的压力
感应芯片；所述金属件2为L型, 嵌置在主壳体1阶梯型元件腔11两侧，一端从元件腔11内露出，另一端从主壳体1上表面露出，向内、外提供引线焊接点位。
[0016]主壳体1下部设有与元件腔11底部相通的通孔10，通孔10为上窄下宽的锥形孔，外部的压力传导通过通孔后传导至压力器件，进行信号检测。
[0017]所述主壳体1为绝缘塑料通过注塑一体成型结构。
[0018]所述金属件2为模具冲压一体成型结构。
[0019]所述金属件2与主壳体1上表面临界处设有向外的凸起结构21，所述凸起结构21的上表面与主壳体1上表面平齐。金属件2的上端和凸起结构21均可作为向外的引线焊接点位，可以适应不同的应用产品。
[0020]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器用壳体结构，其特征在于，包括主壳体（1）和金属件（2）；所述主壳体（1）上部设有阶梯型元件腔（11），下部设有与元件腔底部相通的通孔（10）；所述金属件（2）为L型, 嵌置在主壳体（1）阶梯型元件腔（11）两侧，一端从元件腔（11）内露出，另一端从主壳体（1）上表面露出。2.根据权利要求1所述的压力传感器用壳体结构，其特征在于，所述主壳体（1）下部的通孔（10），为上窄下宽的锥形孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东平，李正，
申请(专利权)人：苏州感芯微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：