混合封装压力传感器模块批量校验治具制造技术

本实用新型专利技术公开了混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括：产品载板，其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块，所述芯片槽外侧设有第一测试探针组，所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端；测试座，包括自上而下设置在探针固定座、线路板和底座，所述探针固定座内设有若干个与所述第一测试探针组对应的第二测试探针组，所述第二测试探针组的下端经所述线路板连接至校验总线，所述校验总线连接至信号采集器；及上盖，固定在所述测试座上，用以将所述产品载板压紧在所述测试座上，使所述第一测试探针组与所述第二测试探针组连接。本实用新型专利技术提供的批量校验治具，可批量校验压力传感器模块，提高生产效率，而且不会对产品造成影响，提高产品成品率。

【技术实现步骤摘要】
混合封装压力传感器模块批量校验治具
本技术属于压力传感器
，特别涉及一种混合封装压力传感器模块批量校验治具。
技术介绍
压力传感器模块是集传感器芯片和调理电路的PCB电路板模块。在标定时，需要引出模块的三根校验线，采取的是人工焊线的方式，这种方式在使用的过程中存在几个问题：1、批量性差，操作不便；2、高低温过程中易发生接触不良，校验成品率低；3、物料浪费较为严重，因每个产品都要焊线，并且校验完成还要拆除，对产品都会有一定的影响，降低成品率。本技术因此而来。
技术实现思路
本技术目的是提供一种混合封装压力传感器模块批量校验治具，可实现压力传感器模块的批量校验。基于上述问题，本技术提供的技术方案是：混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括：产品载板，其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块，所述芯片槽外侧设有第一测试探针组，所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端；测试座，包括自上而下设置在探针固定座、线路板和底座，所述探针固定座内设有若干个与所述第一测试探针组对应的第二测试探针组，所述第二测试探针组的下端经所述线路板连接至校验总线，所述校验总线连接至用于采集压力传感器模块信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于包括：产品载板(1)，其上设有若干个芯片槽(1‑1)用以承载压力传感器模块，所述芯片槽(1‑1)外侧设有第一测试探针组(4)，所述第一测试探针组(4)由所述产品载板(1)上端延伸至下端；测试座(2)，包括自上而下设置的探针固定座(2‑1)、线路板(2‑2)和底座(2‑3)，所述探针固定座(2‑1)内设有若干个与所述第一测试探针组(4)对应的第二测试探针组(5)，所述第二测试探针组(5)的下端经所述线路板(2‑2)连接至校验总线(9)，所述校验总线(9)连接至用于采集压力传感器模块校验数据的信号采集器；及上盖(3)，固定在所述测试座(2)上，用以将所...

【技术特征摘要】
1.混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于包括：产品载板(1)，其上设有若干个芯片槽(1-1)用以承载压力传感器模块，所述芯片槽(1-1)外侧设有第一测试探针组(4)，所述第一测试探针组(4)由所述产品载板(1)上端延伸至下端；测试座(2)，包括自上而下设置的探针固定座(2-1)、线路板(2-2)和底座(2-3)，所述探针固定座(2-1)内设有若干个与所述第一测试探针组(4)对应的第二测试探针组(5)，所述第二测试探针组(5)的下端经所述线路板(2-2)连接至校验总线(9)，所述校验总线(9)连接至用于采集压力传感器模块校验数据的信号采集器；及上盖(3)，固定在所述测试座(2)上，用以将所述产品载板(1)压紧在所述测试座(2)上，使所述第一测试探针组(4)与所述第二测试探针组(5)连接。2.根据权利要求1所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于：所述产品载板(1)与所述测试座(2)之间设有若干个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东平，邱丰，
申请(专利权)人：苏州感芯微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32