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本实用新型公开了混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括：产品载板，其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块，所述芯片槽外侧设有第一测试探针组，所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端；测试座，包括自上而下设置在探针固定座、线路板和...
该专利属于苏州感芯微系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州感芯微系统技术有限公司授权不得商用。

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