一种陶瓷传感器的标定治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷传感器的标定治具，包括底板、密封板和盖板，所述底板包括底板本体，位于所述底板本体中部的承载区，固定在所述承载区外围的凸起部，固定在所述底板本体一侧的进气管，位于所述凸起部外围、且与所述进气管连接的进气孔，及位于所述底板本体边界的第一锁定部；所述密封板固定在所述承载区内，用于覆盖所述待标定传感器；所述盖板包括盖板本体，位于所述盖板本体中部、且与所述凸起部适配的凹槽，及位于所述盖板本体边界、且与所述第一锁定部配合的第二锁定部。通过本实用新型专利技术所述的陶瓷传感器的标定治具，解决了现有陶瓷传感器在进行标定时由于存在压力及加工公差的影响，会发生断裂，导致产品失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷传感器的标定治具
本技术涉及传感器领域，特别是涉及一种陶瓷传感器的标定治具。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，用于将压力信息转化为电信号，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。新研制或生产的压力传感器需对其技术性能进行全面检定，以保证量值的准确传递。经过一段时间存储、使用或修理后的压力传感器，也必须对其主要技术性能再次进行检定，以确保其性能指标达到要求。对于有广泛应用的差压传感器芯片，为了将其进行固定和保护，以便实现压力传递及转变成电信号，需对其进行封装；而常用的封装有SOP6、DIP和COB三种形式；其中，COB封装的差压传感器是用一种胶将差压传感器贴在事先设计好的PCB板上。然而，使用PCB进行差压传感器的封装存在诸多缺点：1.在特定的环境下，PCB抗腐蚀的寿命时间较短；2.由于自身的结构和材质，在收到腐蚀或者外力的情况下，PCB易于发生形变，进而将这个形变传递到差压传感器芯片上，导致差压传感器测量的准确度降低，最终导致差压传感器无法应用于对精度和时间有较高要求的领域。鉴于PCB存在上述缺点，为了实现差压传感器的高精度、长时间的测量效果，有技术人员提出将差压传感器芯片与陶瓷基板进行封装，但同时又面临一个新的问题，即陶瓷是钢性体，其本身就是个碎性体，这给差压传感器的标定，特别是批量标定带来了较大困难；因为在标定过程中，要想批量标定，必须得将单个差压传感器进行拼板，而拼板后的陶瓷在标定时，由于存在压力及加工公差的影响，会发生断裂，进而导致差压传感器失效的问题。鉴于此，有必要设计一种新的陶瓷传感器的标定治具用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种陶瓷传感器的标定治具，解决了现有陶瓷传感器在进行标定时由于存在压力及加工公差的影响，会发生断裂，导致产品失效的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种陶瓷传感器的标定治具，所述标定治具包括：底板，包括底板本体，位于所述底板本体中部的承载区，固定在所述承载区外围的凸起部，固定在所述底板本体一侧的进气管，位于所述凸起部外围、且与所述进气管连接的进气孔，及位于所述底板本体边界的第一锁定部，其中，所述承载区包括用于承载至少一个待标定传感器的承载板，贯穿所述承载板、且与待标定传感器位置对应的至少一组接触孔，及贯穿所述承载板、且位于所述接触孔一侧的至少一个透气孔；固定在所述承载区内，用于覆盖所述待标定传感器的密封板；盖板，包括盖板本体，位于所述盖板本体中部、且与所述凸起部适配的凹槽，及位于所述盖板本体边界、且与所述第一锁定部配合的第二锁定部。优选地，当所述第一锁定部和第二锁定部均为螺纹孔时，所述标定治具还包括与所述螺纹孔适配的螺丝。优选地，当所述底板和盖板的横截面为长方形时，所述底板和盖板均包括6个螺纹孔，6个螺纹孔分别位于所述底板和盖板的四个边角及所述底板和盖板长边的中点处；所述标定治具还包括6个与所述螺纹孔适配的螺丝。优选地，所述承载板承载12个待标定传感器，所述接触孔的数量为12组，所述每组接触孔一侧设有两个透气孔。优选地，所述接触孔包括供电孔和测试孔。优选地，所述凸起部包括绝缘电木。优选地，所述密封板包括密封胶皮。优选地，所述底板本体包括铝合金或不锈钢，所述盖板本体包括铝合金或不锈钢。如上所述，本技术的一种陶瓷传感器的标定治具，具有以下有益效果：1.本技术所述标定治具可实现多个陶瓷传感器同时标定，并通过设置密封板实现对陶瓷的保护，避免其因压力或加工公差导致碎裂，确保标定过程中产品的稳定性和标定参数的高可靠性，大大提高了产品的标定效率及合格率。2.本技术所述标定治具拆装简单、且可进行大批量标定，大大节省了标定、测试的人力和时间，降低了生产成本。附图说明图1显示为本技术所述标定治具的结构示意图。图2显示为本技术所述底板内表面及密封板的结构示意图。图3显示为本技术所述底板外表面的结构示意图。图4显示为本技术所述盖板的结构示意图。元件标号说明1标定治具11底板111底板本体112承载区1121承载板1122接触孔1123透气孔113凸起部114进气管115进气孔116第一锁定部12密封板13盖板131盖板本体132凹槽133第二锁定部具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一如图1至图4所示，本实施例提供一种陶瓷传感器的标定治具1，所述标定治具1包括：底板11，包括底板本体111，位于所述底板本体111中部的承载区112，固定在所述承载区112外围的凸起部113，固定在所述底板本体111一侧的进气管114，位于所述凸起部113外围、且与所述进气管114连接的进气孔115，及位于所述底板本体111边界的第一锁定部116，其中，所述承载区112包括用于承载至少一个待标定传感器的承载板1121，贯穿所述承载板1121、且与待标定传感器位置对应的至少一组接触孔1122，及贯穿所述承载板1121、且位于所述接触孔1122一侧的至少一个透气孔1123；固定在所述承载区112内，用于覆盖所述待标定传感器的密封板12；盖板13，包括盖板本体131，位于所述盖板本体131中部、且与所述凸起部113适配的凹槽132，及位于所述盖板本体131边界、且与所述第一锁定部116配合的第二锁定部133。具体的，所述底板本体111包括铝合金或不锈钢中的一种。优选地，在本实施例中，所述底板本体111为铝合金。具体的，所述凸起部113包括绝缘电木。具体的，所述接触孔1122包括供电孔和测试孔，其中，所述供电孔包括正极供电孔和负极供电孔。需要说明的是，所述正极供电孔用以暴露所述待标定传感器的正极接触点，所述负极接触孔用以暴露所述待标定传感器的负极接触点，所述测试孔用以暴露所述待标定传感器的测试点。具体的，所述正极供电孔的截面图形为任一种能暴露所述待标定传感器正极接触点的图形，所述负极供电孔的截面图形为任一种能暴露所述待标定传感器负极接触点的图形，所述测试孔为任一种能暴露所述待标定传感器测试点的图形。优选地，所述正极供电孔、负极供电孔及测试孔的截面图形包括三角形、圆形、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷传感器的标定治具，其特征在于，所述标定治具包括：底板，包括底板本体，位于所述底板本体中部的承载区，固定在所述承载区外围的凸起部，固定在所述底板本体一侧的进气管，位于所述凸起部外围、且与所述进气管连接的进气孔，及位于所述底板本体边界的第一锁定部，其中，所述承载区包括用于承载至少一个待标定传感器的承载板，贯穿所述承载板、且与待标定传感器位置对应的至少一组接触孔，及贯穿所述承载板、且位于所述接触孔一侧的至少一个透气孔；固定在所述承载区内，用于覆盖所述待标定传感器的密封板；盖板，包括盖板本体，位于所述盖板本体中部、且与所述凸起部适配的凹槽，及位于所述盖板本体边界、且与所述第一锁定部配合的第二锁定部。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷传感器的标定治具，其特征在于，所述标定治具包括：底板，包括底板本体，位于所述底板本体中部的承载区，固定在所述承载区外围的凸起部，固定在所述底板本体一侧的进气管，位于所述凸起部外围、且与所述进气管连接的进气孔，及位于所述底板本体边界的第一锁定部，其中，所述承载区包括用于承载至少一个待标定传感器的承载板，贯穿所述承载板、且与待标定传感器位置对应的至少一组接触孔，及贯穿所述承载板、且位于所述接触孔一侧的至少一个透气孔；固定在所述承载区内，用于覆盖所述待标定传感器的密封板；盖板，包括盖板本体，位于所述盖板本体中部、且与所述凸起部适配的凹槽，及位于所述盖板本体边界、且与所述第一锁定部配合的第二锁定部。2.根据权利要求1所述的陶瓷传感器的标定治具，其特征在于，当所述第一锁定部和第二锁定部均为螺纹孔时，所述标定治具还包括与所述螺纹孔适配的螺丝。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱丰，王东平，
申请(专利权)人：苏州感芯微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32