本发明涉及计算机技术领域，具体提供一种工业设备监测软件本地化部署方法、系统及装置，旨在解决如何将工业监控软件本地化部署的问题。为此目的，本发明的一种工业设备监测软件本地化部署方法，包括：根据操作系统对工业设备监测软件进行安装；获取项目文...

本申请提供一种封装方法及结构，包括以下步骤：提供基板和外壳，罩设所述外壳至所述基板上界定出一中空腔体；形成抽真空部于所述外壳与所述基板的连接处，其中，所述抽真空部涂覆有第二焊接材料；通过抽真空部抽除所述中空腔体内的气体；加热所述第二焊接...

本申请提供一种封装结构及工艺，包括：基板和设置于所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳连接且通过抽真空部将所述基板与所述外壳之间形成真空腔体，所述外壳的外表面设有密封层，所述密封层密封于所述抽真空部中；这样不仅封装形成一个低热应力、低变形...

本技术提供一种PCB引线键合载具，包括载具本体、压板以及加热块，所述载具本体滑动安装在键合机的轨道中，所述压板与键合机的压合装置结合安装，所述加热块与键合机的加热装置结合安装，所述载具本体上具有若干用于安装PCB板的定位槽，且所述载具本...

本申请公开了一种封装结构及其制作方法，封装结构包括芯片、焊盘、金凸点、基板、底填胶、塑封层；芯片包括芯片本体以及设置在芯片本体表面的微机电结构，微机电结构朝向基板，微机电结构表面套设有保护套；基板以及芯片本体接近基板的一侧设置有焊盘，基...

本发明公开了一种基于振动频谱及包络频谱的故障诊断方法、装置、计算机设备以及存储介质，方法主要由特征值诊断、速度频谱诊断、包络频谱诊断三部分组成，基于水泵机理的故障模型和分析的经验总结植入软件系统，利用软件系统通过采集的信号通过一系列的信...

本发明公开了一种芯片良率提升方法及装置，应用于芯片制造技术领域，包括：获取对芯片进行性能检测所生成的性能检测结果；根据性能检测结果确定芯片的良率；当良率的降低幅度小于良率变低阈值时，确定导电胶的使用情况，以根据导电胶的使用情况调整导电胶...

本申请提供一种封装结构，包括：基板和设置于所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳连接且通过抽真空部将所述基板与所述外壳之间形成真空腔体，所述外壳的外表面设有密封层，所述密封层密封于所述抽真空部中；这样不仅封装形成一个低热应力、低变形和高真...

本申请提供了一种数据隔离方法、装置、计算机系统与可读存储介质，其中，方法包括：获取数据库、若干虚拟对象与若干物理对象；虚拟对象与物理对象之间存在第一映射关系；根据不同的虚拟对象将数据库划分为若干相互隔离的数据存储单元；根据若干数据存储单...

本申请提供了一种数据传输方法与物联网系统，其中，物联网系统包括云平台、网关与传感器，数据传输方法应用于云平台，包括：通过TCP协议向网关下传预设阈值；预设阈值被网关转发至传感器，以便传感器根据预设阈值确定后续上传至网关的数据量。本申请的...

本申请提供了一种机械设备的故障报警方法及装置。该方法包括：利用传感器采集目标设备的监测数据；确定传感器采集监测数据时的测点信息；当监测数据达到预设的第一临界阈值时，根据监测数据和测点信息确定第一报警信息；并基于监测数据确定波形特征值；当...

本申请提供了一种数据存储方法、装置与计算机系统，其中，方法包括获取存储于服务器的历史设备数据及其数据类型；基于历史设备数据的数据类型，确定待稀释设备数据及其数据等级；基于待稀释设备数据的数据等级，按照预设数据存储规则，稀释待稀释设备数据...

本申请的提供了一种信息处理方法与健康监测系统，其中，应用于健康监测系统的采集器的信息处理方法包括：发送登录请求至云平台，与云平台建立长连接；响应于云平台下发的控制指令，执行控制指令，并返回控制指令执行结果至云平台；其中，采集器设置为阻塞...

本申请实施例提供了一种滤波器的封装结构，包括基板、焊接结构、多个滤波器芯片、密封结构以及屏蔽结构；所述焊接结构设置在所述基板上，且所述焊接结构从所述基板的上表面延伸至下表面；所述多个滤波器芯片通过所述焊接结构贴附于所述基板上且与所述基板...

本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、导电结合部、阻挡结构和塑封层；导电结合部设置在基板与芯片之间，基板与芯片通过导电结合部实现电互联；基板、芯片和阻挡结构形成空腔；基板接近芯片的一侧部分区域设置有凹槽，凹槽...

本实用新型公开了一种除静电装置，所述装置包括料台

本申请公开了一种封盖治具，所述封盖治具包括载板以及依次层叠设置于载板上的限位板和压板；载板上设置有容纳槽，容纳槽用于放置管壳本体；限位板上设置有和所述容纳槽对应的限位孔，限位孔用于放置管壳盖；压板用于驱使限位孔中的管壳盖朝向容纳槽中的管...

本申请提供了一种真空吸附承载台及晶圆承载装置，其中真空吸附承载台包括载板和真空发生源，所述载板上开设有若干连通载板的上表面和下表面的通孔，所述载板被划分为多个用于吸附晶圆的吸附区域，所述多个吸附区域内外嵌套设置；所述真空吸附源连接于至少...

本申请公开了一种封盖治具，所述封盖治具包括载板以及依次层叠设置于载板上的限位板和压板；载板上设置有容纳槽，容纳槽用于放置管壳本体；限位板上设置有和所述容纳槽对应的限位孔，限位孔用于放置管壳盖；压板用于驱使限位孔中的管壳盖朝向容纳槽中的管...

本实用新型揭示了一种滤波器封装结构，包括基板；基板通过焊盘电性连接有至少一个芯片，焊盘设置于基板的内部，并从基板的上表面延伸至其下表面；焊盘与芯片之间通过金凸点连接；芯片的外周真空包覆有环氧膜，环氧膜与基板以及芯片围合成一密闭腔体；环氧...