【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，更具体地说，它涉及一种芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
1、为了保证芯片的性能和使用寿命，需要对其进行封装处理，从而避免其受到化学腐蚀、空气氧化等外界环境的影响而导致失效。目前，芯片的封装采用在基板上覆盖有包裹芯片的塑封层，通过塑封层和基板以及芯片围合成一密封腔体从而达到避免芯片有效谐振区域受到外界污染的目的。
2、图1为现有的芯片封装结构示意图，芯片10的有效谐振区域通过金属柱球20倒装焊接在基板30上，塑封层40整面覆盖于基板30部分上表面和芯片10的部分区域，使得芯片10与基板30以及塑封层40之间形成空腔。但是当塑封层40和基板30表面压合时，塑封层40中溢出的树脂很容易进入空腔污染芯片10的有效谐振区域，进而降低了芯片10的性能。
3、因此，如何避免塑封层中溢出的树脂污染芯片的有效谐振区域进而降低芯片的性能成为需要本领域技术人员解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法，可以避免塑封层中溢出的树脂污...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板、芯片、导电结合部、阻挡结构和塑封层；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在第一预设方向上所述阻挡件和所述芯片相接触的长度小于所述芯片在第一预设方向上长度的2/3。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引流件包括第一引流部和第二引流部，所述第一引流部的一端和所述阻挡件相连，所述第一引流部的另一端和所述第二引流部相连，所述第一引流部和所述基板的表面贴合设置，所述第二引流部的一端和所述第一引流部相连，所述第二引流部的另一端延伸至所述凹槽中。
4.根据...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板、芯片、导电结合部、阻挡结构和塑封层；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在第一预设方向上所述阻挡件和所述芯片相接触的长度小于所述芯片在第一预设方向上长度的2/3。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引流件包括第一引流部和第二引流部，所述第一引流部的一端和所述阻挡件相连，所述第一引流部的另一端和所述第二引流部相连，所述第一引流部和所述基板的表面贴合设置，所述第二引流部的一端和所述第一引流部相连，所述第二引流部的另一端延伸至所述凹槽中。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽和与所述凹槽相邻的所述导电结合部具有预设距离。
5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引流部在所述第一预设方向上的厚度小于所述导电结合部在所述第一预设方向上厚度的1/2。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：申亚琪，王建国，施建洪，王正，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。