温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、导电结合部、阻挡结构和塑封层；导电结合部设置在基板与芯片之间，基板与芯片通过导电结合部实现电互联；基板、芯片和阻挡结构形成空腔；基板接近芯片的一侧部分区域设置有凹槽，凹槽在基...
该专利属于苏州捷研芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。