一种封盖治具制造技术

本申请公开了一种封盖治具，所述封盖治具包括载板以及依次层叠设置于载板上的限位板和压板；载板上设置有容纳槽，容纳槽用于放置管壳本体；限位板上设置有和所述容纳槽对应的限位孔，限位孔用于放置管壳盖；压板用于驱使限位孔中的管壳盖朝向容纳槽中的管壳本体方向移动以使管壳盖与管壳本体固定；所述封盖治具还包括施力组件，所述施力组件用于向所述压板施力，以将所述限位板和所述压板压紧在所述载板上。本申请提供的封盖治具可以提高管壳产品的封盖质量和封盖效率。品的封盖质量和封盖效率。品的封盖质量和封盖效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封盖治具


[0001]本申请涉及芯片封装
，更具体地说，它涉及一种封盖治具。

技术介绍

[0002]芯片在测试后需要进行封装，芯片的封装一般使用管壳产品，一套管壳产品包括管壳本体和管壳盖。将芯片放置在管壳本体内，在封装焊线完成以后，需要进行封盖操作即将管壳盖盖到管壳本体上，再通过加热使得管壳盖上的胶水熔化后再固化从而将管壳盖与管壳本体实现固定连接。
[0003]目前，管壳产品的封盖依靠手动操作，具体过程为：首先将设有固化胶水的管壳盖手动放置在管壳本体的开口上，然后将其放置在加热平台进行预加热，当管壳盖上的胶水熔化后，手动压紧管壳盖将管壳盖与管壳本体粘合在一起，最后将粘合在一起的管壳盖和管壳本体放置在加热平台，并使用重物压紧直至管壳盖与管壳本体固定连接在一起。在进行手动封盖的过程中，只能依靠肉眼定位管壳盖和管壳本体开口的位置，容易出现管壳盖与管壳本体贴合位置误差大，产品报废风险大。
[0004]在手动压紧管壳盖将管壳盖与管壳本体粘合在一起的过程中，由于每次手动压紧的力量无法掌握，每个管壳产品在封装过程中胶水的溢出量也不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封盖治具，其特征在于，所述封盖治具包括载板以及依次层叠设置于所述载板上的限位板和压板；所述载板上设置有容纳槽，所述容纳槽用于放置管壳本体；所述限位板上设置有和所述容纳槽对应的限位孔，所述限位孔用于放置管壳盖；所述压板用于驱使所述限位孔中的所述管壳盖朝向所述容纳槽中的所述管壳本体方向移动以使所述管壳盖与所述管壳本体固定；所述封盖治具还包括施力组件，所述施力组件用于向所述压板施力，以将所述限位板和所述压板压紧在所述载板上。2.根据权利要求1所述的封盖治具，其特征在于，所述载板上设置有凸出于所述载板表面的定位结构，所述限位板上设置有和所述定位结构相对应的第一定位孔，所述定位结构穿设于所述第一定位孔中以实现所述限位板和所述载板的定位；和/或，所述载板上设置有凸出于所述载板表面的限位结构，所述限位结构的侧边与所述限位板的侧边抵接以固定所述限位板；如/或，所述载板上设置有定位销，所述限位板上设置有第二定位孔，所述压板上设置有第三定位孔，所述定位销穿过所述第二定位孔和所述第三定位孔以实现所述压板、所述限位板和所述载板的定位。3.根据权利要求2所述的封盖治具，其特征在于，所述定位结构和所述限位结构的高度相等，所述定位结构和所述限位结构的高度大于所述限位板的厚度。4.根据权利要求1所述的封盖治具，其特征在于，所述压板包括压板本体、设置在所述压板本体远离所述限位板一侧的管状结构以及第一弹性件，所述压板本体和所述限位孔相对应的位置设置有通孔，所述第一弹性件的第一端固定在所述管状结构内，第二端在受到所述施力组件的作用时穿过所述通孔并与所述管壳盖抵接施压，所述第一弹性件包括弹性件本体和设于所述第二端处并与所述弹性件本体相连的压头，在受到所述施力组件的作用时，所述压头在所述弹性件本体的弹性力下移动并与所述管壳盖抵接施压。5.根据权利要求4所述的封盖治具，其特征在于，所述容纳槽、所述限位孔、所述通孔、所述第一弹性件的数量均为多个，且均呈阵列布置；和/或，所述容纳槽、所述限位孔、所述通孔、所述第一弹性件的数量相等且一一对应。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：施建洪，王建国，刘艳广，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：