一种半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置。所述半导体装置包括：装配在安装座上的基座，所述基座上安装有半导体芯片；两个限位块，两个所述限位块对称安装在所述安装座上，两个所述限位块相互靠近的一侧均开设有卡槽；两个快装机构，两个所述快装机构对称设置所述基座上。本发明专利技术提供的半导体装置具有方便进行拆装，拆装比较快捷，提高维护更换效率的优点。提高维护更换效率的优点。提高维护更换效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体装置


[0001]本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种半导体装置。

技术介绍

[0002]半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]传统上，半导体电子元件一般是通过基座使用螺丝安装在安装座上，其拆装不便，不便于维护更换
[0004]因此，有必要提供一种新的半导体装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决半导体电子元件使用螺丝安装，拆装不便，不便于维护更换的技术问题，本专利技术提供一种半导体装置。
[0006]本专利技术提供的半导体装置包括：装配在安装座上的基座，所述基座上安装有半导体芯片；两个限位块，两个所述限位块对称安装在所述安装座上，两个所述限位块相互靠近的一侧均开设有卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：装配在安装座上的基座，所述基座上安装有半导体芯片；两个限位块，两个所述限位块对称安装在所述安装座上，两个所述限位块相互靠近的一侧均开设有卡槽；两个快装机构，两个所述快装机构对称设置所述基座上。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述安装座上开设有定位槽，所述基座位于所述定位槽内，所述基座与所述定位槽相适配。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述快装机构包括有卡块、滑杆、弹簧、安装杆和拨球，所述基座的两侧均开设有安装槽，所述卡块滑动安装在所述安装槽内，所述滑杆固定安装在所述卡块的一侧，所述弹簧滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，黄峰荣，何秋生，
申请(专利权)人：遂宁合芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：