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本发明提供一种半导体装置。所述半导体装置包括：装配在安装座上的基座，所述基座上安装有半导体芯片；两个限位块，两个所述限位块对称安装在所述安装座上，两个所述限位块相互靠近的一侧均开设有卡槽；两个快装机构，两个所述快装机构对称设置所述基座上。本...
该专利属于遂宁合芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁合芯半导体有限公司授权不得商用。

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