一种真空吸附承载台及晶圆承载装置制造方法及图纸

本申请提供了一种真空吸附承载台及晶圆承载装置，其中真空吸附承载台包括载板和真空发生源，所述载板上开设有若干连通载板的上表面和下表面的通孔，所述载板被划分为多个用于吸附晶圆的吸附区域，所述多个吸附区域内外嵌套设置；所述真空吸附源连接于至少一个吸附区域；每一所述吸附区域的吸附状态由所述真空发生源控制。通过将开有通孔的载板划分为多个吸附区域，当需要吸附不同规格的晶圆时，在对应区域的产生负压即可，从而无需换型便可以适配不同规格晶圆作业，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附承载台及晶圆承载装置


[0001]本技术涉及晶圆加工技术，尤其涉及一种真空吸附承载台及晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]现有晶圆承载平台的结构通常是在承载板上开设孔，利用腔体或管理连接各个孔，以吸附晶圆。例如专利CN115732389A公开了一种晶圆承载装置，其顶板、侧壁和底板围成腔体，顶板上开设有多个开孔，当晶圆放置在顶板上后，对腔体进行抽真空，以将晶圆吸附于顶板。
[0003]然而，这种承载结构的各个开孔是互通的，其吸附力是均匀分布的，无法满足于不同尺寸晶圆的生产作业。例如，将4英寸晶圆放置在8英寸的承载平台上时，晶圆未覆盖部分(非作业区域)的开孔会漏气，导致无法产生足够的吸力吸附4英寸晶圆。这就使得每种规格的晶圆需要搭配对应尺寸的承载平台，当变更晶圆尺寸时，需要更换相匹配的吸附平台才能进行作业，进而导致设备成本增加、生产效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种适用于不同规格晶圆生产的真空吸附承载台及晶圆承载装置。
[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附承载台，其特征在于：包括载板和真空发生源，所述载板上开设有若干连通载板的上表面和下表面的通孔，所述载板被划分为多个用于吸附晶圆的吸附区域，所述多个吸附区域内外嵌套设置；所述真空吸附源连接于至少一个吸附区域；每一所述吸附区域的吸附状态由所述真空发生源控制。2.根据权利要求1所述的真空吸附承载台，其特征在于：所述通孔以所述载板的中心为起点、以所述吸附区域的边界为终点呈放射状设置于所述载板上；每一所述吸附区域内的通孔的孔径以所述载板的中心为起点沿所述载板的径向逐渐增大。3.根据权利要求2所述的真空吸附承载台，其特征在于：所述载板至少被划分为第一吸附区域和第二吸附区域，所述第一吸附区域为位于所述载板中心的圆形区域，所述第二吸附区域为套接于所述第一吸附区域外的圆环形区域。4.根据权利要求3所述的真空吸附承载台，其特征在于：所述载板的下表面开设有气槽，所述通孔通过所述气槽连接于所述真空发生源。5.根据权利要求4所述的真空吸附承载台，其特征在于：所述气槽包括多个圆心重合、且内径和外径均不相等的圆环状凹槽及多个沿径向设置的直线状凹槽；每一所述圆环状凹槽的圆心与所述载板的下表面的中心重合。6.根据权利要求5所述的真空吸附承载台，其特征在于：每一所述吸附区域的吸附状态由所述真空发...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢俊，施建洪，
申请(专利权)人：苏州捷研芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：