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本申请提供了一种真空吸附承载台及晶圆承载装置，其中真空吸附承载台包括载板和真空发生源，所述载板上开设有若干连通载板的上表面和下表面的通孔，所述载板被划分为多个用于吸附晶圆的吸附区域，所述多个吸附区域内外嵌套设置；所述真空吸附源连接于至少一个...
该专利属于苏州捷研芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯电子科技有限公司授权不得商用。

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