本技术提供一种集成电路制造用具有便携式定位结构的打孔装置，属于电路板技术领域，包括承托板，所述承托板的下端设置有废料槽，所述承托板上设置有电缸，所述承托板的上端固定连接有固定柱，所述固定柱上设置有安装块二。本技术解决了集成电路制造用具有...

本技术提供一种集成电路半导体加工冷却机构，属于集成电路半导体加工技术领域，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个U形块，左右两个所述U形块之间活动设置有放置板，所述放置板的顶部设置有装夹组件，所述冷却箱本体中...

本发明提供一种集成电路芯片生产用焊接装置，属于芯片生产技术领域，包含焊台，所述焊台的顶壁上固联着两个安装柱，所述焊台上安设着用来对烟雾执行吸收处理的清洁组件，所述清洁组件包含从左至右顺次安设的进气嘴、软管、硬质导管、清洁外壳与排气扇，所...

本发明提供一种集成电路制造用表面处理装置，属于集成电路制造技术领域，包含底座