一种集成电路制造用表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种集成电路制造用表面处理装置，属于集成电路制造技术领域，包含底座

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路制造用表面处理装置


：
[0001]本专利技术属于集成电路制造
，具体涉及一种集成电路制造用表面处理装置
。

技术介绍

：
[0002]随着科技的发展及电子设备的不断更新，电子行业对集成电路板的要求逐渐提高，使集成电路板向高精度
、
高密度
、
高可靠性及低成本
、
小体积的方向发展，同时对集成电路板的表面处理也有一定的要求，科研人员在制造集成电路的过程中，为了能够提高集成电路的性能，通常会将集成电路的表面进行打磨
、
清洁等处理
。
[0003]现有技术
CN215314124U
，公开了一种集成电路板加工用表面处理装置，包含清理机构
、
限位机构和框体，所述清理机构位于框体内腔靠近顶部处，所述限位机构位于清理机构底部，所述限位机构位于框体内腔前后两侧处，所述框体左侧开设有进料口，所述框体右侧开设有出料口，所述框体内腔左右两侧均固定连接有横板
。
该装置在对集成板做表面处理时，未将从集成板表面扫除的废料进行集中处理，使得废料散落在装置附近，易导致工作环境的不净，且该装置无法对打磨过程中的集成板和打磨头生成的热能进行消散，积聚的热能会对集成板和打磨头造成损害，增加了装置的维护成本
。

技术实现思路

：
[0004]本专利技术提供了一种集成电路制造用表面处理装置，其目的在于解决了现有的集成电路制造用表面处理装置在对集成板做表面处理时，未将从集成板表面扫除的废料进行集中处理，使得废料散落在装置附近，易导致工作环境的不净，且该装置无法对打磨过程中的集成板和打磨头生成的热能进行消散，积聚的热能会对集成板和打磨头造成损害，增加了装置的维护成本的问题
。
[0005]本专利技术实施例提供了一种集成电路制造用表面处理装置，包含底座
、
集气壳
、
排废盒
、
气泵
、
调温器和集气盒；
[0006]所述底座上预留着容纳腔；
[0007]所述集气壳的下壁和所述底座的上壁固定连接固连，所述集气壳处在所述容纳腔的外侧，所述集气壳距所述容纳腔较远的边壁上预留着进气口；
[0008]所述排废盒处在所述底座上，所述集气壳距所述容纳腔较远的边壁固连着所述排废盒，所述排废盒里面固连着筛分件，所述筛分件为表面预留着若干个两头贯通的细小圆孔的板材，所述筛分件邻近所述集气壳的一头和所述排废盒的上壁固连，所述筛分件距所述集气壳较远的一头和所述排废盒的左边壁下面固连，所述底座上预留着排废孔，所述排废孔处在所述排废盒的下方，所述排废孔里面可移动安设着封堵塞；
[0009]所述气泵的下壁和所述底座固连，所述气泵上连通着输送通道一和输送通道二，所述输送通道一距所述气泵较远的一头和所述排废盒相连通；
[0010]所述调温器的下壁和所述底座固连，所述气泵处在所述调温器的左方，所述调温
器的边壁上安设着调温单元，所述调温单元用于降低温度的一面朝着所述调温器的里部，所述调温器的两边壁上各自连通着输送通道三和输送通道四，所述输送通道二距所述气泵较远的一头和所述输送通道三相连通，所述输送通道三伸入所述调温器的一头连通着输送通道五，所述输送通道五的另一头和所述输送通道四相连通，所述输送通道五均匀铺设在所述调温器里面的下壁面上；
[0011]所述集气盒处在所述底座上，所述容纳腔处在所述集气盒的左方，所述集气盒邻近所述容纳腔的边壁上预留着出气孔，所述出气孔和所述集气盒的里部相连通，所述集气盒邻近所述调温器的边壁上连通有输送通道六，所述输送通道六的另一头和所述输送通道四相连通
。
[0012]进一步地，所述底座上旋接着两对夹持片，两对所述夹持片关于所述容纳腔的正中镜像而设
。
[0013]进一步地，所述封堵塞距所述排废孔较远的一面固连着支撑片，所述底座的底壁上固连着一对吸盘一，一对所述吸盘一关于所述排废孔的正中镜像而设，所述支撑片上预留着插口，所述插口的开口朝向所述吸盘一，所述插口的下壁面上固连着吸盘二
。
[0014]进一步地，所述排废盒的上壁可移动安设着圆柱，所述圆柱的上壁面固连着拉把，所述圆柱的下壁面固连着棱柱，所述进气口里旋接着旋转柱，所述旋转柱上固连着搅拌页，所述搅拌页的尺寸和所述进气口相适配
。
[0015]进一步地，所述调温器的边壁上固连着承托架，所述调温单元处在所述承托架里面，所述调温单元用于降低温度的一面朝着所述调温器的里部，所述调温单元上固连着传导片一，所述调温单元用于降低温度的一面安设着传导片二，所述传导片二和所述调温单元经由所述传导片一固连，所述调温单元增温的一面安设着传导片三，所述传导片三和所述所述调温单元经由所述传导片一固连
。
[0016]进一步地，所述传导片三距所述调温器较远的一面上固连着传导片四，所述传导片四等距分布在所述传导片三上
。
[0017]进一步地，所述输送通道六为
PVC
材质，所述集气盒可移动安设在所述底座上，所述底座的上壁面固连着长轨，所述集气盒处在所述长轨的左方，所述集气盒距所述容纳腔较远的一面固连着套筒，所述套筒可移动安设在所述长轨上
。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[0019]1、
本专利技术通过排废盒的设置，利用气泵把打磨集成板表面出现的废料经由集气壳上的进气口转移至排废盒里面，以便对集成板避免打磨废料进行清除和收集，筛分件益于把废料筛掉，筛分件呈左低右高状固连在排废盒里面，以便增加排废盒中筛分件与废料的接触范围，提高了筛分废料的效率
。
[0020]2、
本专利技术通过集气壳和气泵的设置，筛分打磨集成板生成的废料时，携着废料的气体经进气口时，触及搅拌页和旋转柱而使其旋圈，打乱气流的运动状态，气流和棱柱对撞，棱柱受其影响朝上方移动，气流中断的情况下，棱柱则自动朝下方移动，在这样的情形下，棱柱上下往复和筛分件对撞，以防筛分件筛孔不通而影响筛掉废料的效率
。
[0021]3、
本专利技术通过调温器和集气盒的设置，套筒可移动安设在长轨上，以便让集气盒沿着长轨方向移动，使出气孔朝向集成板上不同的打磨点，筛掉废料的气体排入输送通道二
、
输送通道三
、
输送通道五
、
输送通道四，调温器中注有冷却液，利用调温单元和传导片二
以便降下调温器里面的冷却液的温度，使得输送通道五中排入的气体温度也随之降下，经由传导片四来对传导片三的热能进行散发，确保了调温单元的运行，从调温器里面出去的气体排入输送通道六后移至集气盒，再由出气孔出去朝容纳腔方向移去，降下正打磨的集成板的表面和打磨头的温度，益于对集成板和打磨头进行保护，延长了装置的使用寿命
。
[0022]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路制造用表面处理装置，其特征在于，包含底座
(101)、
集气壳
(102)、
排废盒
(103)、
气泵
(104)、
调温器
(105)
和集气盒
(106)
；所述底座
(101)
上预留着容纳腔
(111)
；所述集气壳
(102)
的下壁和所述底座
(101)
的上壁固定连接固连，所述集气壳
(102)
处在所述容纳腔
(111)
的外侧，所述集气壳
(102)
上预留着进气口
(121)
；所述排废盒
(103)
处在所述底座
(101)
上，所述集气壳
(102)
上固连着所述排废盒
(103)
，所述排废盒
(103)
里面固连着筛分件
(131)
，所述筛分件
(131)
为表面预留着若干个两头贯通的细小圆孔的板材，所述筛分件
(131)
的一头和所述排废盒
(103)
的上壁固连，所述筛分件
(131)
的另一头和所述排废盒
(103)
的左边壁下面固连，所述底座
(101)
上预留着排废孔
(132)
，所述排废孔
(132)
处在所述排废盒
(103)
的下方，所述排废孔
(132)
里面可移动安设着封堵塞
(133)
；所述气泵
(104)
的下壁和所述底座
(101)
固连，所述气泵
(104)
上连通着输送通道一
(141)
和输送通道二
(142)
，所述输送通道一
(141)
和所述排废盒
(103)
相连通；所述调温器
(105)
的下壁和所述底座
(101)
固连，所述气泵
(104)
处在所述调温器
(105)
的左方，所述调温器
(105)
的边壁上安设着调温单元
(151)
，所述调温单元
(151)
用于降低温度的一面朝着所述调温器
(105)
的里部，所述调温器
(105)
的两边壁上各自连通着输送通道三
(152)
和输送通道四
(153)
，所述输送通道二
(142)
和所述输送通道三
(152)
相连通，所述输送通道三
(152)
伸入所述调温器
(105)
的一头连通着输送通道五
(154)
，所述输送通道五
(154)
的另一头和所述输送通道四
(153)
相连通，所述输送通道五
(154)
均匀铺设在所述调温器
(105)
里面的下壁面上；所述集气盒
(106)
处在所述底座
(101)
上，所述容纳腔
(111)
处在所述集气盒
(106)
的左方，所述集气盒
(106)
上预留着出气孔
(161)
，所述出气孔
(161)
和所述集气盒
(106)
的里部相连通，所述集气盒
(106)
上连通有输送通道六
(162)
，所述输送通道六
(162)
的另一头和所述输送通道四
(153)

【专利技术属性】
技术研发人员：宗海洋，
申请(专利权)人：苏州菜根集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：