【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路半导体加工，具体涉及一种集成电路半导体加工冷却机构。
技术介绍
1、半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，而在集成电路半导体加工的过程中，需要多种工序，而冷却工序是其中的一个关键步骤。
2、现有技术cn219347029u公开一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体的顶部固定安装有冷气管，所述冷气管的底部固定安装有若干个喷气头，所述冷却箱本体的内部设置有若干个放置板，所述放置板的内部开设有若干个安装槽，所述安装槽后侧的内壁转动安装有另一端延伸到放置板前侧的丝杆，所述丝杆位于放置板前侧的一端固定安装有第一转轮，所述丝杆的表面螺纹安装有两个移动块，两个所述移动块的顶部均固定安装有延伸到放置板顶部的连接块；
3、该机构在冷却箱本体顶部设置冷气管和喷气头，喷气头对着最上层放置板上的集成电路半导体吹冷气，而下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体，冷却效率低。
技术实现思路
1、本技术提供了一种集成电路半导体加工冷却机构，其目的在于解决了现有的集成电路半导体加工冷却机构在冷却箱本体顶部设置冷气管和喷气头，喷气头对着最上层放置板上的集成电路半导体吹冷气，而下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体，冷却效率低的问题。
2、本技术实施例提供了一种集成电路半导体加工冷却机
3、进一步地，所述放置板的顶壁上开设有若干个滑槽一。
4、通过采用上述技术方案，滑槽一的设置便于装夹组件在放置板上移动。
5、进一步地，所述装夹组件包括若干个设置在所述放置板顶壁上的底板，所述底板的底壁上固定连接有滑块一，所述滑块一与对应的滑槽一滑动连接，所述底板的顶壁上对称固定连接有两个固定板，其中一个所述固定板上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有把手，所述螺纹杆的另一端转动连接有移动板，所述移动板的底壁上固定连接有滑块二，所述底板的顶壁上开设有与滑块二滑动配合的滑槽二。
6、通过采用上述技术方案，安装集成电路半导体时，将集成电路半导体放置在移动板和固定板之间，转动另一个固定板上的螺纹杆，带动移动板向集成电路半导体的靠近，直至夹紧在集成电路半导体上，实现集成电路半导体的安装，同时，通过设置滑块一和滑槽一，底板能够在放置板上移动，从而能够根据集成电路半导体的大小调节相邻两个底板之间的距离，若集成电路半导体较大，则用两个移动板分别夹紧集成电路半导体的两端，使得集成电路半导体安装更稳固，若集成电路半导体较小，使用一个移动板对集成电路半导体进行夹紧安装即可。
7、进一步地，所述移动板和另一个固定板相对的内壁上均设置有若干个固定杆。
8、通过采用上述技术方案，对集成电路半导体夹紧安装时，固定杆与集成电路半导体抵接，固定杆与集成电路半导体接触面积小，且相邻固定杆之间存在空隙，便于通风，有利于集成电路半导体的冷却，提高冷却速度。
9、进一步地，所述冷却箱本体的侧壁中预留有空腔一、空腔二和空腔三，所述空腔一的侧壁上设置有若干个散热孔，所述空腔二和空腔三位于冷却箱本体内腔的左右两边，所述空腔二和空腔三的侧壁上均匀开设有若干个通气孔，所述通气孔与冷却箱本体的内腔连通。
10、通过采用上述技术方案，空腔一的设置便于安装制冷机，散热孔的设置有利于对制冷机散热，避免制冷机过热导致损坏，空腔一用于接收制冷机制造的冷气，冷气从通气孔进入冷却箱本体的内腔中，并对集成电路半导体进行冷却。
11、进一步地，所述冷却组件包括设置在所述空腔一中的制冷机，所述制冷机的输出端接通有送气管，所述送气管的另一端与空腔二连通，所述空腔三远离通气孔的侧壁中设置有外壳，所述外壳的侧壁上固定连接有转动电机，所述转动电机的输出端上设置有扇叶。
12、通过采用上述技术方案，当需要对集成电路半导体进行冷却时，启动制冷机和转动电机，制冷机制造的冷气通过送气管进入空腔一，并通过通气孔进入冷却箱本体内腔，转动电机的输出端转动时带动扇叶转动，产生吸风效果，使得冷却箱本体内腔中的冷气从左向右流动，加快冷气的流通，冷气经过每块集成电路半导体，对集成电路半导体进行冷却，提高冷却效率，避免下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体的问题。
13、本技术的有益效果为：
14、1、本技术通过设置装夹组件，安装集成电路半导体时，将集成电路半导体放置在移动板和固定板之间，转动另一个固定板上的螺纹杆，带动移动板向集成电路半导体的靠近，直至夹紧在集成电路半导体上，实现集成电路半导体的安装，同时，通过设置滑块一和滑槽一，底板能够在放置板上移动，从而能够根据集成电路半导体的大小调节相邻两个底板之间的距离，若集成电路半导体较大，则用两个移动板分别夹紧集成电路半导体的两端，使得集成电路半导体安装更稳固，若集成电路半导体较小，使用一个移动板对集成电路半导体进行夹紧安装即可。
15、2、本技术通过设置冷却组件，当需要对集成电路半导体进行冷却时，启动制冷机和转动电机，制冷机制造的冷气通过送气管进入空腔一，并通过通气孔进入冷却箱本体内腔，转动电机的输出端转动时带动扇叶转动，产生吸风效果，使得冷却箱本体内腔中的冷气从左向右流动，加快冷气的流通，冷气经过每块集成电路半导体，对集成电路半导体进行冷却，提高冷却效率，避免下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体的问题。
16、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
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1.一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体（1），其特征在于，所述冷却箱本体（1）内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个U形块（2），左右两个所述U形块（2）之间活动设置有放置板（3），所述放置板（3）的顶部设置有装夹组件（4），所述冷却箱本体（1）中设置有冷却组件（5）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述放置板（3）的顶壁上开设有若干个滑槽一（301）。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述装夹组件（4）包括若干个设置在所述放置板（3）顶壁上的底板（401），所述底板（401）的底壁上固定连接有滑块一（403），所述滑块一（403）与对应的滑槽一（301）滑动连接，所述底板（401）的顶壁上对称固定连接有两个固定板（402），其中一个所述固定板（402）上螺纹连接有螺纹杆（404），所述螺纹杆（404）的一端固定连接有把手，所述螺纹杆（404）的另一端转动连接有移动板（405），所述移动板（405）的底壁上固定连接有滑块二（406），所述底板（401）的顶壁上开设有与滑块二
4.根据权利要求3所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述移动板（405）和另一个固定板（402）相对的内壁上均设置有若干个固定杆。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体（1），其特征在于，所述冷却箱本体（1）内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个u形块（2），左右两个所述u形块（2）之间活动设置有放置板（3），所述放置板（3）的顶部设置有装夹组件（4），所述冷却箱本体（1）中设置有冷却组件（5）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述放置板（3）的顶壁上开设有若干个滑槽一（301）。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述装夹组件（4）包括若干个设置在所述放置板（3）顶壁上的底板（401），所述底板（401）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗海洋，
申请(专利权)人：苏州菜根集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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