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松下电工株式会社专利技术
松下电工株式会社共有2104项专利
环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板制造技术
本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板。该环氧树脂组成物包括:在分子内平均具有1.8个以上3个以下与环氧树脂有反应性的石炭酸性羟基且平均具有0.8个以上磷元素的磷化合物;平均粒子直径小于30μm的无机填充剂;分...
红外线接收元件以及使用该种元件的红外线传感器制造技术
在一种用于感受温度,热或人体接近的红外线传感器中,红外线接收部被形成在由热电材料制成的悬臂部上。各悬臂部的三条边被U形狭缝所包围,以使红外线接收部即使在基底因温度变化而翘曲的情况下也不会出现问题。做为红外线接收部的基底悬臂部被在同一方向...
半导体器件及其制造方法技术
本发明揭示一种半导体器件及其制造方法,包括在半导体基片上形成的半导体层,该半导体层具有在半导体层的一部分上形成的第1导电型漏区、在半导体层的一部分上离开漏区形成的第2导电型阱区、离开位于所述漏区侧的阱区的一端并在阱区上形成的第1导电型源...
利用薄热电片生产多个器件芯片的方法技术
一种由热电材料的基片生产多个器件芯片的方法,其特征在于包含如下的步骤:首先,形成通过喷注硬粒子而进行了处理的器件基片,所述器件基片包含热电材料的薄片,多个器件形成区,每个区都具有一个电极,其形成在薄片的两个相对的表面上,和形成在两个相对...
使用LED的光源装置及其制造方法制造方法及图纸
提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括:具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板...
使用LED芯片的发光装置制造方法及图纸
一种使用面朝下安装在安装基板(8)上的LED芯片的发光装置,包含在透明基板(2)上形成的n型半导体层(3)、在该n型半导体层(3)上形成的p型半导体层(5)和设在这些半导体层形成面上各自连接的电极(6,7)。各电极(6,7)配置成平面状...
使用LED的发光装置制造方法及图纸
提供使用LED的发光装置(10)。发光装置(10)具有:安装基板(1)、面朝下安装在安装基板(1)上的发光元件(2)、不与发光元件(2)接触而面对发光元件(2)的光输出面(S)的荧光部件(3)以及来自发光元件(2)的光经荧光部件(3)入...
使用LED的发光装置制造方法及图纸
提供一种既能提高散热性同时又能高效地向装置外部引出来自发光二极管(LED)管芯的光的发光装置。该发光装置包括由铝构成的金属板(11),金属板(11)具有向前方突出的突出部(11a),在突出部(11a)的前面上形成有容纳凹槽(11b)。L...
光电元件部件制造技术
一种光电元件部件,具有金属化的光反射面,该光反射面包括供光电元件发光/受光用的光轴周围的大致整个圆周上的斜面,其特征在于,包括: 形成用于容纳上述光电元件的凹处的电路基板; 安装在上述凹处的底面上的光电元件; 密封该光...
采用掺杂半导体层作为布线的半导体加速度传感器制造技术
一种半导体加速度传感器,包括:框架、平衡块、由半导体材料制成的至少一对横梁、以及形成在所述横梁的每个上的至少一个电阻器元件,所述平衡块经过横梁被支撑在所述框架中,由此,根据所述电阻器元件的压电效应检测加速度,其中该半导体层加速度传感器包...
电化学氧化制造技术
公开了用于半导体层的电化学氧化的方法。在用于作为电子器件之一的电子源10(场致发射类型电子源)的生产过程中的电化学氧化处理过程中,基于来自电阻检测部分35的检测电压,控制部分37预先测定由于电解溶液B的电阻导致的电压增量。然后,控制部分...
发光器件、使用该器件的照明装置及表面发光照明装置制造方法及图纸
一种未密封型发光器件,其具有在透明衬底的一个表面上通过层叠n型半导体层和p型半导体层形成的二极管结构,其中,透明衬底的外表面被倾斜并使其不平行于二极管结构最外侧的表面,以提高从光出射面的采光效率。这两个表面之间重复全反射,并且入射到光出...
具有可控灵敏度的光接收器件及控制其方法及其检测设备技术
提供了使用控制灵敏度的新方法的光接收器件、以及使用同一技术概念的空间信息检测设备。此光接收器件包括:光电转换器,用于在光接收表面上接收光,并生成与接收光的强度相对应的电荷量;电极,其被形成在光电转换器上;电荷收集区,通过施加控制电压到电...
发光器件制造技术
一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300),所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10),安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶...
半导体发光器件及其制造方法技术
通过一种发光器件及其制造方法,可以实现利用表面安装技术进行批处理安装、高光发射效率以及低制造成本。发光器件1包括:由p型和n型氮化物半导体构成的半导体层(2,3);将电流提供到各半导体层(2,3)的半导体表面电极(21,31);固定半导...
光探测元件及其操作方法技术
一种包括包含阱区31元件形成层22的光探测元件1。表面电极25形成于绝缘层24上方的所述层22上。所述区31包含电子保持区32。所述区32包含空穴保持区33。所述层24包含通过层24面对区33的控制电极26。电子和空穴产生于层22。存在...
距离图像传感器制造技术
一种距离图像传感器,包括光源、光探测元件、传感器控制级和图像构建级。所述图像构建级基于在所述不同探测周期的特定探测周期之后由所述传感器控制级拾取的每处电荷为所述距离图像中的每个图像元素计算距离值,然后构建距离图像。特定的探测周期是光探测...
电子元件及其制造方法技术
一种电子元件,通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成,以及一种电子元件的制造方法,可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内,封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装...
采用发光二极管芯片的发光器件制造技术
一种发光器件,包括:LED芯片,安装在形成于安装衬底中的凹槽中;波长转换构件,其设置为覆盖该凹槽及该凹槽周围的边缘区域,并受到从该LED芯片发射的光的激发,以发射具有与激发波长不同的波长的光;以及发射控制构件,其设置在该波长转换构件的光...
电容传感器制造技术
本发明披露了一种电容传感器,该电容传感器包括误差补偿单元,在作为边缘部分的固定电极的一部分和活动电极的一部分在检测单元错位的方向上彼此相对并保持一定间隙的布置中,误差补偿单元利用根据错位引起的间隙的变化的电容的变化,减小检测单元中由梳齿...
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