本申请提供一种红外加热体、加热烟具，涉及不燃烧电子烟技术领域。红外加热体的内部具有用于放置烟草的内置空间，内置空间为柱状，红外加热体包括由内到外设置的加热膜、基体和保温封装外壳；基体的内表面具有绝缘层，绝缘层的表面固定有电极，加热膜与电...

本发明公开了一种深紫外LED的封装结构及其制作方法，通过光刻、腐蚀在硅片上形成具有倾斜面的硅反射杯，并蒸镀有深紫外反射层，实现深紫外LED横向光强的垂直反射，减少LED芯片横向光强的损失，提高电光效率，减少热效应，提高芯片的可靠性，而且...

本发明涉及一种硫酸钙

本发明公开了一种高发射率高热导率耐腐蚀薄膜及其制备方法和应用，本发明采用具有高热导率的六方氮化硼作为填料，与石墨烯复合可以通过声子谱匹配构建高效“桥连”导热网络，提升涂层热导率。同时由于石墨烯易团聚的特性，不利于氮化硼和石墨烯形成均匀且...

本申请提供了一种柔性电池组及可穿戴电子设备，涉及可穿戴设备技术领域。该柔性电池组，包括阵列电芯以及能够弯曲的正极件和负极件。阵列电芯包括多个呈阵列间隔排布圆柱电芯；圆柱电芯的厚度不超过5mm，圆柱电芯的直径不超过20mm；沿阵列电芯的第...

本申请提供了一种柔性电池组及可穿戴电子设备，涉及可穿戴设备技术领域。该柔性电池组，多个长条形电芯和多个柔性连接模块。沿长条形电芯的宽度方向，多个长条形电芯依次排布；沿长条形电芯的长度方向，每个长条形电芯能够弯曲，且每个长条形电芯的一端部...

本申请提供一种网版印刷用刮条及印刷组件，涉及印刷工件领域。刮条包括刮条本体，刮条本体具有用于与网版接触的涂刮平面，刮条本体开设有至少一个贯穿刮条本体的通孔，通孔用于在印刷过程中使浆料通过刮条本体，上述刮条能够改善印刷过程中浆料外溢导致的...

本发明提供了一种剪刀片及其制备方法、自磨锐剪刀，涉及自磨锐剪刀领域，自磨锐剪刀包括剪刀片及涂层，所述剪刀片在剪切过程中相互接触的内侧面上设置有涂层，所述涂层为包含金属单质与相应的金属氮化物、金属碳化物或金属碳氮化物中的任一种的掺杂层，在...

本申请公开了曲面薄膜沉积方法及装置。该曲面薄膜沉积装置包括：反应腔，具有第一窗口，用于激光束的入射；靶台，位于所述反应腔的内部，用于支撑靶材；固定台，位于所述反应腔的内部，用于支撑镀膜基体；加热器，位于所述反应腔的内部，用于对镀膜基体进...

本申请提供一种深紫外面阵成像系统及其像素结构和制作方法，涉及半导体器件领域。像素结构包括像素和电极连接器件；像素包括光电探测器和被构造成用于控制光电探测器的信号的读取的开关管，开关管具有截止状态和导通状态；光电探测器具有非晶氧化镓薄膜层...

本发明提供一种离子源辅助沉积系统、沉积方法及真空镀膜设备，涉及真空镀膜技术领域。离子源辅助沉积系统包括阴极、阳极、进气管和绝缘外壳；阴极具有靶面，阴极接有阴极电源；阳极环绕靶面设置，阳极突出于靶面，阳极接有阳极电源；进气管的出口位于阴极...

本发明实施例公开了一种铌酸锂薄膜集成芯片、光电子器件和光纤陀螺，该集成芯片自下而上依次包括衬底、下包层、铌酸锂薄膜波导芯层、上包层，其中，铌酸锂薄膜波导芯层包括依次连接的入射单元、起偏单元、Y分支耦合单元、模式滤除单元、Y分支分束单元、...

本申请涉及退火处理技术领域，具体而言，涉及一种退火用载具以及退火装置。退火用载具包括：底座以及用于覆盖于底座上并与底座可拆卸连接的顶盖。底座的上表面和顶盖的下表面均朝向高度方向的同一侧弯设，且底座的上表面和顶盖的下表面之间用于形成放置待...

本实用新型涉及一种过滤功能机构、空气过滤装置及空调。上述过滤功能机构相对且间隔设置有第一多孔极板和第二多孔极板，用于在两者之间形成电场，并在两者之间设置过滤部件，过滤部件包括多孔材料基体以及聚多巴胺包覆层。多孔材料基体的孔隙率为90％～...

本申请公开了激光扫描溅射部件，包括：底座；调节装置，位于底座上；多个第二支架，位于调节装置上，沿第三方向延伸；第一支架，位于多个第二支架上；其中，调节装置调节第二支架和第一支架沿第一方向和/或第二方向运动，第一方向、第二方向和第三方向两...

本实用新型公开了一种振动元件。本实用新型中的所述振动元件包括振动膜片以及位于所述振动膜片至少一表面上的多个音圈线路，所述音圈线路包括依次层叠于所述振动膜片上的金属线路以及还原氧化石墨烯线路，相邻两个所述音圈线路的间隙为8μm～20μm。...

本实用新型公开了一种平面振膜组件。本实用新型中的所述平面振膜组件包括平面振膜本体以及位于所述平面振膜本体其中一表面上的音圈线路，所述平面振膜本体的厚度为0.5μm～6μm，所述音圈线路包括依次层叠于所述平面振膜本体上的金属线路以及还原氧...

本申请提供一种燃烧器及燃烧系统，属于燃烧设备技术领域。燃烧器，包括连接基体、混气结构和燃烧头。连接基体沿预设方向贯穿开设有过气通孔。混气结构连接于连接基体，且混气结构的出气端与过气通孔连通。在预设方向上，燃烧头位于连接基体远离混气结构的...

本发明实施例公开了一种集成光收发芯片、光电子器件和光收发系统，该芯片包括硅衬底，设置在硅衬底上的二氧化硅层、III

一种退火装置、氮化铝制品及其制备方法、光电器件，属于半导体材料领域。退火装置适用于制备氮化铝制品，退火装置具有抵接面，抵接面具有中心区、以及环设于中心区的周向的边缘区，边缘区与中心区之间具有间隙，中心区的热导率小于边缘区的热导率，采用上...