本实用新型提供了一种半导体电子元器件封装框架，包括基座、芯片、若干引脚、导线以及胶座，各引脚包括厚度相同的连接段和伸出段，基座上的边缘处具有第一倾斜侧表面，各引脚的连接段具有平行并抵持该第一倾斜侧表面的第二倾斜侧表面。通过设置引脚的伸出...

本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种半导体元件，包括衬底、芯片、于衬底的周边间隔设有若干引脚和固化成型于衬底上的胶座，胶座上设有通孔，半导体元件还包括设于胶座上的导热散热片，导热散热片上设有凸部，凸部穿过通孔并与芯片贴合。本实用...

本实用新型适用于半导体技术领域，提供了一种电子元器件，包括衬底、设于衬底上的芯片、与芯片电性相连的引脚、一端贴合于芯片顶面的导电片和固化成型于衬底上以支撑引脚与导电片的胶座，胶座上对应设有露出导电片的另一端的开窗，引脚的一端固定于胶座中...

本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的电子元器件，包括衬底、芯片、引脚、固化成型于衬底上并固定芯片与引脚的胶座和设于胶座顶面的导热散热片，胶座上开设有通孔，导热散热片对应于通孔的位置并朝向芯片的方向凸设有凸部...

本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、芯片、一端与芯片连接的导体、与导体的另一端连接的引脚、胶座和导热散热板；胶座上开设有开窗，导热散热板的一端与芯片贴合，另一端伸出芯片之外。本实用新型...

本发明适用于半导体技术领域，提供了一种电子元器件，包括衬底、设于衬底上的芯片、与芯片电性相连的引脚、一端贴合于芯片顶面的导电片和固化成型于衬底上以支撑引脚与导电片的胶座，胶座上对应设有露出导电片的另一端的开窗，引脚的一端固定于胶座中并与...

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、芯片、一端与芯片连接的导体、与导体的另一端连接的引脚、胶座和导热散热板；胶座上开设有开窗，导热散热板的一端与芯片贴合，另一端伸出芯片之外。本发明通过在胶...

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的电子元器件，包括衬底、芯片、引脚、固化成型于衬底上并固定芯片与引脚的胶座和设于胶座顶面的导热散热片，胶座上开设有通孔，导热散热片对应于通孔的位置并朝向芯片的方向凸设有凸部，凸...

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种半导体元件，包括衬底、芯片、于衬底的周边间隔设有若干引脚和固化成型于衬底上的胶座，胶座上设有通孔，半导体元件还包括设于胶座上的导热散热片，导热散热片上设有凸部，凸部穿过通孔并与芯片贴合。本发明通过...